一种散热结构及包含该散热结构的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种散热结构及包含该散热结构的散热装置，包括与发热器件相互连接的基体，所述基体上至少设置有第一散热孔和第二散热孔；所述第一散热孔和所述第二散热孔相互连通；所述第一散热孔用于载热流体进入；所述第二散热孔用于载热流体流出，以构成通风结构；如此设置，能够便于利用空气对流的自然特性，提高散热效率，尤其是对微小电子元器件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热结构及包含该散热结构的散热装置
本专利技术涉及散热
，特别是涉及一种散热结构及及包含该散热结构的散热装置。
技术介绍
传统的散热结构一般为翅片式散热结构，其一般用于体积较大的发热器件散热，而对于电路结构中的微小发热器件，如电感器，由于翅片式散热结构的翅片本身具有一定的厚度，且要留有一定的空气流通通道，使得在微小发热器件上设置翅片式散热结构比较困难，且翅片增加换热面积的效果不明显。而如果翅片间间隙过小又会导致空气流通不畅。另一方面，目前电路中的较多电子元器件都采用压制方式制成一体式结构，而翅片结构往往无法与微小的电子元器件压制成一体结构。
技术实现思路
基于上述，提供一种能够与微小电子元器件压制成一体结构且能够增大散热面积和形成空气自然对流的散热结构。此外，还提供一种散热结构的制造方法。一种散热结构，包括与发热器件相互连接的基体，其特征在于：所述基体上至少设置有第一散热孔和第二散热孔；所述第一散热孔和所述第二散热孔相互连通；所述第一散热孔用于载热流体进入；所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热结构，包括与发热器件相互连接的基体，其特征在于：/n所述基体上至少设置有第一散热孔和第二散热孔；/n所述第一散热孔和所述第二散热孔相互连通；/n所述第一散热孔用于载热流体进入；/n所述第二散热孔用于载热流体流出。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，包括与发热器件相互连接的基体，其特征在于：
所述基体上至少设置有第一散热孔和第二散热孔；
所述第一散热孔和所述第二散热孔相互连通；
所述第一散热孔用于载热流体进入；
所述第二散热孔用于载热流体流出。


2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：
所述基体为整体结构或组合式结构。


3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：
所述第一散热孔和所述第二散热孔在基体内沿直线延伸和/或沿曲线延伸；
所述载热流体流进所述第一散热孔内时的流通横截面的垂直线与所述第二散热孔内的所述载热流体流出所述基体时的流通横截面的垂直线夹角介于60°至180°之间。


4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于：
所述载热流体流进所述第一散热孔内时的流通横截面的垂直线与所述第二散热孔内的所述载热...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏良进，魏良青，
申请(专利权)人：魏良进，
类型：新型
国别省市：广东;44