机顶盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种机顶盒，包括PCB基板、壳体及CA卡，壳体具有容纳腔，壳体的外壁凹设有安装卡槽；PCB基板设于容纳腔内；CA卡可拆卸地设于安装卡槽内，并与PCB基板电连接。本实用新型专利技术将传统的内插式改为外置式，将CA卡大部分暴露在壳体外面空气中，利于降低CA卡环境温度。

【技术实现步骤摘要】
机顶盒
本技术涉及通信装置技术
，特别涉及一种机顶盒。
技术介绍
在一系列机顶盒中，CA卡即CMMB(ChinaMobileMultimediaBroadcasting，中国移动多媒体广播)移动电视CA解密卡，用于CMMB移动电视终端设备上，针对部分对CMMB加密的城市的终端设备。CA卡的厚度在0.8mm，材质除了芯片其它都是塑胶，另外CA卡一般插入PCB的底部，置于机箱底壳内部，容易受到热量的影响产生变形，所以其温升要求比较严格，通常要求低于18℃。虽然本身不产生热量，但是周边器件通过PCB传导和辐射热量来影响CA卡的温升。一种解决方式是CA卡所覆盖的PCB上的区域尽量少高热流密度器件，这样减少高温器件对CA卡的直接影响；另一种解决方式是在CA卡所覆盖的PCB上的区域与旁边高热流密度器件之间开孔或开槽以阻断热量直接传导到CA卡区域。但由于该系统属于紧凑型设计，PCB上布局很密集，无法做到CA卡所覆盖的PCB上的区域尽量少高热流密度器件，同时也没空间用来开孔或开槽。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种机顶盒，旨在通过降低CA卡环境温度来达到降低CA卡温升。为实现上述目的，本技术提出的机顶盒，包括：壳体，具有容纳腔，壳体的外壁凹设有安装卡槽；PCB基板，设于容纳腔内；及CA卡，可拆卸地设于安装卡槽内，并与PCB基板电连接。在一实施例中，安装卡槽的底壁凸设有多个间隔设置的隔断肋，CA卡容纳于安装卡槽内，并与多个隔断肋抵接。在一实施例中，安装卡槽的槽壁开设有连通容纳腔的通孔，CA卡通过通孔与PCB基板电连接。在一实施例中，通孔开设在安装卡槽的底壁，安装卡槽的一侧壁对应通孔延伸出一遮挡板，遮挡板与安装卡槽的底壁平行间隔设置，且CA卡可拆卸地设于遮挡板与安装卡槽的底壁之间。在一实施例中，PCB基板设有与通孔对应的卡安装座，卡安装座设有卡槽，CA卡容纳于安装卡槽内，并部分插入卡槽，以使CA卡与PCB基板电连接。在一实施例中，卡槽内设有弹性件，CA卡可拆卸地插接在弹性件与卡槽的槽壁形成的间隙内；且/或，形成间隙的卡槽的槽壁为倾斜面。在一实施例中，安装卡槽的相对的两侧壁分别设有导槽；CA卡沿导槽插入或脱离安装卡槽。在一实施例中，壳体包括底壳和顶壳，底壳和顶壳围合形成容纳腔；底壳背离容纳腔的一侧凹设有安装卡槽。在一实施例中，底壳背离容纳腔的一侧凸设有垫脚。在一实施例中，底壳开设有第一散热孔；且/或，顶壳开设有第三散热孔；且/或，安装卡槽的侧壁开设有第二散热孔。在一实施例中，安装卡槽的侧壁开设有第二散热孔。本技术技术方案的机顶盒通过在壳体的外壁凹设有安装卡槽，将传统内插式的CA卡的插孔形式改为外置式，本技术将CA卡可拆卸地设于安装卡槽内，将CA卡大部分暴露在壳体外面空气中，利于降低CA卡环境温度；且CA卡与PCB基板之间隔着安装卡槽的槽壁，一定程度上降低了PCB基板对CA卡的热辐射影响；同时，可拆卸的安装方式便于CA卡的插拔。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术机顶盒一实施例的分解示意图；图2为本技术机顶盒一实施例的结构示意图；图3为本技术机顶盒一实施例中卡安装座与PCB基板的连接示意图；图4为图3中A处放大图；图5为本技术机顶盒一实施例中去掉底壳示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1PCB基板2112导槽11卡安装座2113遮挡板111卡槽部212隔断肋1111卡槽213垫脚1112弹性件214第一散热孔2壳体215第二散热孔21底壳22顶壳211安装卡槽3CA卡2111通孔本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种机顶盒。参照图1至图2，图1为本技术机顶盒一实施例的分解示意图；图2为本技术机顶盒一实施例的结构示意图；图3为本技术机顶盒一实施例中卡安装座与PCB基板的连接示意图；图4为图3中A处放大图；图5为本技术机顶盒一实施例中去掉底壳示意图。在本技术实施例中，如图1和图2所示，该机顶盒包括PCB基板1、壳体2及CA卡3，其中，壳体2具有容纳腔，壳体2的外壁凹设有安装卡槽211；PCB基板1设于容纳腔内；CA卡3可拆卸地设于安装卡槽211内，并与PCB基板1电连接。本技术技术方案的机顶盒通过在壳体2的外壁凹设有安装卡槽211，将传统内插式的CA卡的插孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机顶盒，其特征在于，包括：/n壳体，具有容纳腔，所述壳体的外壁凹设有安装卡槽；/nPCB基板，设于所述容纳腔内；及/nCA卡，可拆卸地设于所述安装卡槽内，并与所述PCB基板电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种机顶盒，其特征在于，包括：
壳体，具有容纳腔，所述壳体的外壁凹设有安装卡槽；
PCB基板，设于所述容纳腔内；及
CA卡，可拆卸地设于所述安装卡槽内，并与所述PCB基板电连接。


2.如权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述安装卡槽的底壁凸设有多个间隔设置的隔断肋，所述CA卡容纳于所述安装卡槽内，并与多个所述隔断肋抵接。


3.如权利要求1所述的机顶盒，其特征在于，所述安装卡槽的槽壁开设有连通所述容纳腔的通孔，所述CA卡通过所述通孔与所述PCB基板电连接。


4.如权利要求3所述的机顶盒，其特征在于，所述通孔开设在所述安装卡槽的底壁，所述安装卡槽的一侧壁对应所述通孔延伸出一遮挡板，所述遮挡板与所述安装卡槽的底壁平行间隔设置，且所述CA卡可拆卸地设于所述遮挡板与所述安装卡槽的底壁之间。


5.如权利要求3所述的机顶盒，其特征在于，所述PCB基板设有与所述通孔对应的卡安装座，所述卡安装座设有卡槽，所述C...

【专利技术属性】
技术研发人员：张恩利，李阳，李剑波，于洋，
申请(专利权)人：深圳创维数字技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44