等离子激元结构及钙钛矿光电器件制造技术

技术编号:26768986 阅读:41 留言:0更新日期:2020-12-18 23:46
本发明专利技术提供一种等离子激元结构及钙钛矿光电器件,涉及光电技术领域。等离子激元结构包括:纳米金属颗粒内核、包裹纳米金属颗粒内核的外壳层、以及位于外壳层外侧的钝化修饰分子;钝化修饰分子包括:连接在外壳层上的外壳层钝化端、钝化分子碳链以及钙钛矿钝化端;钝化分子碳链连接外壳层钝化端和钙钛矿钝化端;外壳层钝化端包括:胺基、膦基、羧基、磺基、巯基中的至少一种;钙钛矿钝化端包括:至少一个含有孤对电子的官能团。胺基、膦基、羧基、磺基、巯基与外壳层表面的悬键结合,钝化外壳层缺陷,钝化分子碳链稳定“核‑壳等离子激元”,孤对电子与钙钛矿的晶界和界面处的卤素空位、或卤素悬键等结合,提高了钙钛矿光电器件的效率。

【技术实现步骤摘要】
等离子激元结构及钙钛矿光电器件
本专利技术涉及光电
,特别是涉及一种等离子激元结构及钙钛矿光电器件。
技术介绍
等离子激元结构能够提升对光子的吸收作用,应用在光电产品中可以提升光电转换效率,因此具有广泛的应用前景。然而,现有技术中的等离子激元结构,容易在钙钛矿光电器件中引入较多的缺陷,反而导致钙钛矿光电器件效率下降。
技术实现思路
本专利技术提供一种等离子激元结构及钙钛矿光电器件,旨在解决等离子激元结构在钙钛矿光电器件中引入较多的缺陷的问题。根据本专利技术的第一方面,提供了一种等离子激元结构,包括:纳米金属颗粒内核、包裹所述纳米金属颗粒内核的外壳层、以及位于所述外壳层外侧的钝化修饰分子;所述外壳层的材料选自电介质材料和/或宽禁带半导体材料;所述钝化修饰分子包括:连接在所述外壳层上的外壳层钝化端、钝化分子碳链以及钙钛矿钝化端;所述钝化分子碳链连接所述外壳层钝化端和所述钙钛矿钝化端;所述外壳层钝化端包括:至少一个钝化官能团,所述钝化官能团包括:胺基、膦基、羧基、磺基、巯基中的至少一种;所述钙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种等离子激元结构,其特征在于,包括:纳米金属颗粒内核、包裹所述纳米金属颗粒内核的外壳层、以及位于所述外壳层外侧的钝化修饰分子;/n所述外壳层的材料选自电介质材料和/或宽禁带半导体材料;/n所述钝化修饰分子包括:连接在所述外壳层上的外壳层钝化端、钝化分子碳链以及钙钛矿钝化端;所述钝化分子碳链连接所述外壳层钝化端和所述钙钛矿钝化端;所述外壳层钝化端包括:至少一个钝化官能团,所述钝化官能团包括:胺基、膦基、羧基、磺基、巯基中的至少一种;所述钙钛矿钝化端包括:至少一个含有孤对电子的官能团。/n

【技术特征摘要】
1.一种等离子激元结构,其特征在于,包括:纳米金属颗粒内核、包裹所述纳米金属颗粒内核的外壳层、以及位于所述外壳层外侧的钝化修饰分子;
所述外壳层的材料选自电介质材料和/或宽禁带半导体材料;
所述钝化修饰分子包括:连接在所述外壳层上的外壳层钝化端、钝化分子碳链以及钙钛矿钝化端;所述钝化分子碳链连接所述外壳层钝化端和所述钙钛矿钝化端;所述外壳层钝化端包括:至少一个钝化官能团,所述钝化官能团包括:胺基、膦基、羧基、磺基、巯基中的至少一种;所述钙钛矿钝化端包括:至少一个含有孤对电子的官能团。


2.根据权利要求1所述的等离子激元结构,其特征在于,所述钝化分子碳链具有4-20个碳原子。


3.根据权利要求2所述的等离子激元结构,其特征在于,所述钝化分子碳链具有6-15个碳原子。


4.根据权利要求1所述的等离子激元结构,其特征在于,所述钝化分子碳链中,1-4个碳原子被氧原子取代。


5.根据权利要求1所述的等离子激元结构,其特征在于,所述钝化分子碳链中的碳原子上,连接有1-2个苯环。


6.根据权利要求1所述的等离子激元结构,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:解俊杰徐琛李子峰吴兆
申请(专利权)人:隆基绿能科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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