【技术实现步骤摘要】
阵列基板、显示面板及显示模组
本专利技术涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板、显示面板及显示模组。
技术介绍
平面显示面板因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示面板中的主流。平面显示面板通常包括阵列基板，阵列基板包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括芯片集成区。为满足电子产品窄边框的设计需求，需要尽量缩减芯片集成区所在侧的非显示区的面积，此时对芯片集成区附近的线路布局也提出了新的要求。
技术实现思路
本专利技术提供一种阵列基板、显示面板及显示模组，在缩减芯片集成区所在侧的非显示区宽度的基础上，优化芯片集成区附近的线路配置。第一方面，本专利技术实施例提供一种阵列基板，其包括：衬底，包括显示区和围绕显示区的非显示区，非显示区包括芯片集成区，芯片集成区位于显示区沿第一方向的一侧；第一焊盘组，位于芯片集成区，第一焊盘组包括在第二方向上排列的多个第一焊盘，第二方向与第一方向相交；至少...
【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：/n衬底，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括芯片集成区，所述芯片集成区位于所述显示区沿第一方向的一侧；/n第一焊盘组，位于所述芯片集成区，所述第一焊盘组包括在第二方向上排列的多个第一焊盘，所述第二方向与所述第一方向相交；/n至少一个第二焊盘组，位于所述非显示区，其中，所述芯片集成区的沿所述第二方向的至少一侧设有所述第二焊盘组，每个所述第二焊盘组包括在所述第二方向上排列的多个第二焊盘；以及/n多条连接线，将所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接，其中，每个所述第二焊盘组中，沿远离所述第一焊盘组方向上排列的多个所述第二焊盘分别电...
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
衬底，包括显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括芯片集成区，所述芯片集成区位于所述显示区沿第一方向的一侧；
第一焊盘组，位于所述芯片集成区，所述第一焊盘组包括在第二方向上排列的多个第一焊盘，所述第二方向与所述第一方向相交；
至少一个第二焊盘组，位于所述非显示区，其中，所述芯片集成区的沿所述第二方向的至少一侧设有所述第二焊盘组，每个所述第二焊盘组包括在所述第二方向上排列的多个第二焊盘；以及
多条连接线，将所述第二焊盘与所述第一焊盘电连接，其中，每个所述第二焊盘组中，沿远离所述第一焊盘组方向上排列的多个所述第二焊盘分别电连接的所述连接线的长度递增，
其中，每个所述第二焊盘组的所述多个第二焊盘包括直流信号焊盘和交流信号焊盘，每个所述第二焊盘组中的各所述直流信号焊盘位于全部所述交流信号焊盘的远离所述第一焊盘组的一侧。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述第二焊盘组中，沿远离所述第一焊盘组方向上排列的多个所述第二焊盘分别电连接的所述第一焊盘沿远离所述第二焊盘组的方向依次排列；
每个所述第二焊盘组中，沿远离所述第一焊盘组方向上排列的多个所述第二焊盘分别电连接的所述连接线沿所述第一方向朝向所述显示区依次设置。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述多条连接线包括第一连接线和第二连接线，其中：
所述第一连接线的一端与所述第二焊盘组中最靠近所述第一焊盘组的至少一个所述第二焊盘连接，所述第一连接线的另一端与所述第一焊盘组中最靠近所述第二焊盘组的至少一个所述第一焊盘连接，所述第一连接线沿所述第二方向延伸；
所述第二连接线设置在所述第一连接线沿所述第一方向朝向所述显示区的一侧，所述第二连接线包括依次连接的第一子连接线、第二子连接线以及第三子连接线，所述第一子连接线与所述第一焊盘连接，所述第三子连接线与所述第二焊盘连接，其中，所述第一子连接线的至少一部分的延伸方向与所述第二方向交叉，所述第三子连接线的至少一部分的延伸方向与所述第二方向交叉，所述第二子连接线的至少一部分的延伸方向与所述第二方向平行。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，至少一条所述连接线设有镂空区，所述阵列基板还包括：
对位标记，设置于所述非显示区，其中，至少一个所述对位标记设置于所述镂空区内。
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【专利技术属性】
技术研发人员：许传志，谢正芳，吴勇，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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