光学信号传输之传送及/或接收装置制造方法及图纸

本发明专利技术系关于光学信号传输之传送及／或接收装置，具有一光学传送及／或接收组件，一基板，该传送及／或接收组件可被装设其上，电线馈给，用于该传送及／或接收组件，及波束成型组件，可导引被耦合至该传送及／或接收装置之光波导所发射之光线至该传送及／或接收组件，并将该传送及／或接收组件所发射之光线耦合入该光波导。依本发明专利技术，该基板（１），该传送及／或接收组件（２）及该波束成型组件（３）系以该传送及／或接收组件（２）被放置该基板（１）及该波束成型组件（３）间存在一其内容置该传送及／或接收组件（２）之中介间隔（５）之方式被一个位于另一个之上安置，且该电线馈给系被安置于载体组件（２）上，其被固定于该基板（１）上并至少部分延伸入该中介间隔（５）。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系有关依据权利要求第1项之预先具体化项目之光学信号传输之传送及/或接收装置。光学通信传输中，传送及/或接收装置系被用来耦合光学信号进入波导及/或侦测被波导接收之光学信号。相对于数据通信应用，袖珍及低成本传送及/或接收装置系为多模式光波导及单模式光波导所需。具有已知传送及/或接收装置，其中传送及/或接收组件被以熟知TO封装之不透气密封方式安置。TO封装系为先前技术光学传送或接收组件中已知之标准封装，其型式类似(标准)晶体管例，但于上侧具有光线可进出之玻璃窗。信号系经由触针被馈入，其被向下导引远离该TO封装。含TO封装之光学信号传输之传送及/或接收装置系具有其仅适合有限程度之高频应用。仅可以特殊个别电子改造用于每秒若干G位及更多频率范围。再者，先前技术范围中，系具有已知传送及/或接收装置，其中促成光波导或光束侧面导通之特殊密封高频封装系被提供。具侧面导通之该高频封装系非常复杂及昂贵。从此先前技术开始，本专利技术系基于提供简单及低成本建构且可被用于甚至高于每秒1G位之高资料速率之光学信号传输之传送及/或接收装置之目的。此依据本专利技术目的系藉由权利要求第1项特征之传送及/或接收装置来达成。本专利技术具优点及较佳精进系被明确说明于权利要求子项中。依据本专利技术系以传送及/或接收组件被放置基板及波束成型组件间之中介间隔之方式将基板，传送及/或接收组件及波束成型组件安置。此例中，电线馈给系被安置于独立载体组件，其同样被固定于该基板上并至少部份延伸入该中介间隔。此创造传送及/或接收装置必要组件之特殊安置。此例中，基板一表面系当作他一阻件之装载区域。此促成更简单，低成本之建构。中介间隔之形成可使组件被以保护方式安置于传送及/或接收装置附近之基板上。本专利技术较佳精进中，预期至少部份引进透明铸造化合物于基板及波束成型组件间之中介间隔，其可完全填充传送及/或接收组件及波束成型组件间之光束路径。传送及/或接收组件及相关接触线路亦具优点地被铸造化合物环绕以保护它们。对此被当作铸造物质之如硅化合物之软铸造化合物观点而言，较佳铸造化合物系不施力于传送及/或接收组件。铸造化合物可保护传送及/或接收组件及光束路径不受如灰尘及湿气之外在影响。本专利技术较佳精进中，基板系具有组件之机械及/或光学校准被安置其上之机械结构。例如，该机械结构可为基板中之钻孔，突起物，或基板或基板零件之特殊成型外部轮廓。基板之机械结构可精确校准基板上之传送及/或接收组件。此可藉由光学影像辨识处理来达成，机械轮廓可当作影像辨识标记。较佳可提供至少该两个轮廓或标记。除了使用影像辨识处理来精确定位及调整传送及/或接收组件2，亦可替代提供被形成于传送及/或接收组件上之对应机械结构，使被动调整得以藉由对应结构产生于传送及/或接收组件及基板之间。再者，基板之机械结构可校准及固定波束成型组件。例如，波束成型组件面对基板之侧面上较佳具有机械结构，其可于置放基板期间对波束成型组件做光学及/或机械校准。例如，波束成型组件具有啮合基板之对应钻孔之突起物，藉此波束成型组件系同时被固定于基板上及调整。当然可以且适当藉由黏着剂等做额外固定。被连接至基板之波束成型组件面对该基板之侧面上较佳具有一凹槽，其可形成基板及波束成型组件间之中介间隔。此例中之波束成型组件系代表传送及/或接收组件之保护囊封类型。较佳实施例中，中介间隔具有至少一开口，特别是至少一侧面开口。此因此构成与传送及/或接收装置必要组件之特殊装置结合之非密封封装。此例中，非密封意指无因焊接，烧锻，玻璃化外壳等产生传送及/或接收装置之囊封。基板及波束成型组件间之中介间隔之非密封构造或提供至少一开口系使具电线馈给之载体组件可被向上带至传送及/或接收组件附近。当此发生时，该载体组件系部份填充侧面开口。基板及波束成型组件间之中介间隔侧面开口亦可于个别组件被安装于基板上之后将铸造物质引进该中介间隔。除了中介间隔侧面开口之外，较佳系具有如藉由基板或波束成型组件中之钻孔形成之至少一他一开口。该他一开口系代表当铸造化合物被填入中介间隔时，促使铸造化合物填入中介间隔之排出开口。应指出，因为侧面开口可补偿透明铸造物质膨胀产生之温度相关变异，所以较佳不被封闭。本专利技术较佳发展中，具电线馈给之载体组件系为陶瓷，特别是线路进给被形成之上侧上之小型非传导物质陶瓷板。此观点中，线路进给较佳系以促使其以高频操作之方式被形成，如条状线。对应陶瓷部件可以其高频特性之高精度及低变异来制造。因此，陶瓷当作线路进给载体可使导体路轨被精确地界定，而避免固定及可重制性之高频特性。本专利技术发展中，波束成型组件于面对远离基板侧面系具有可耦合光波导之轮廓。可替代是，此类轮廓不被形成于波束成型组件上而被形成于被连接至基板当作独立部件之独立耦合组件上。此例中之耦合组件同样地具有侧面开口，不致关闭基板及波束成型组件间之中介间隔。在此可设想许多形成及波束成型组件及附加耦合组件。例如，除了被固定至基板外，波束成型组件亦可被固定至及附加耦合组件，接着后者当然被连接至基板。本专利技术范畴系安置他一电子及光电组件于基板及波束成型组件间之中介间隔。例如，监视器二极管可被安置于传送及/或接收组件之下或旁边。若监视器二极管被放置传送及/或接收组件旁边，则本专利技术特殊精进系预期以倾斜方式形成波束成型组件及中介间隔间之接口于最少一区域中，使被传送组件发射之部份辐射系被反射回该倾斜接口，且被导入被安置传送组件旁边之监视器二极管。该倾斜亦可阻止传送组件所发射之辐射被返回传送组件。为了增加被反射之幅射，系可施加部份透明或部份反射薄膜至接口之倾斜区域。基板较佳为引线架或部份引线架，其可藉由使用标准方法之简单及低成本制造优点来达成。传送及/或接收装置之个别组件系可以上述方式被固定及校准于引线架。可替代是，基板包含一平板，例如硅基板。本专利技术系以若干实施例为基础参考附图被更详细解释如下，其中第1图概略显示传送及/或接收装置之第一实施例剖面图；第2图概略显示传送及/或接收装置之第二实施例，其中波束成型组件系形成可接收光波导之轮廓；第3图概略显示传送及/或接收装置之第三实施例，其中可耦合光波导之附加耦合组件系被提供；第4图概略显示传送及/或接收装置之第四实施例；第5图概略显示传送及/或接收装置之第五实施例；第6图概略显示传送及/或接收装置之第六实施例，其中波束成型组件系形成倾斜接口。依据第1图，传送及/或接收装置系包含一基板1，当作传送及/或接收组件之一光学芯片2，一波束成型组件3及用于电线馈给之一载体组件4。该基板1较佳可为引线架或部份引线架，其表面可当作他一组件之装载区域。光学芯片2系被直接安装于基板1或引线架上。所示实施例中，其包含如雷射二极管或发光二极管之一光学传送组件21，及如光电二极管之光学接收组件22，其系藉由芯片上芯片(chip-on-chip)安装技术被一个位于另一个之上安装。可替代是，仅一传送组件21组件或仅一接收组件22被提供。亦指出传送组件21不必被安置于接收组件22之上。例如，传送组件及接收组件可类似地彼此并排被安置于基板1上。光学芯片2之电子接触可藉由被安置载体组件4上之线路进给来达成。此例中，同样被直接固定于基板1上之载体4系被直带至靠近光学芯片2。如示，载体组件4之线路进给及光学芯片间之电子接触系本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学信号传输之传送及／或接收装置，具有－一光学传送及／或接收组件，－一基板，该传送及／或接收组件可被装设其上，－电线馈给，用于该传送及／或接收组件，及－一波束成型组件，可导引被耦合至该传送及／或接收装置之 光波导所发射之光线至该传送及／或接收组件，并将该传送及／或接收组件所发射之光线耦合入该光波导，其特征在于该基板（１），该传送及／或接收组件（２）及该波束成型组件（３）系以该传送及／或接收组件（２）被放置在该基板（１）及该波束 成型组件（３）间存在一中介间隔（５）之方式被一个位于另一个之上安置，且该电线馈给系被安置于载体组件（２）上，其被固定于该基板（１）上并至少部份延伸入该中介间隔（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：JR克罗普，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]