光学信号传输之传送及/或接收装置制造方法及图纸

本发明专利技术系关于光学信号传输之传送及／或接收装置，具有一光学传送及／或接收组件，一基板，该传送及／或接收组件可被装设其上，电线馈给，用于该传送及／或接收组件，及波束成型组件，可导引被耦合至该传送及／或接收装置之光波导所发射之光线至该传送及／或接收组件，并将该传送及／或接收组件所发射之光线耦合入该光波导。依本发明专利技术，该基板（１），该传送及／或接收组件（２）及该波束成型组件（３）系以该传送及／或接收组件（２）被放置该基板（１）及该波束成型组件（３）间存在一其内容置该传送及／或接收组件（２）之中介间隔（５）之方式被一个位于另一个之上安置，且该电线馈给系被安置于载体组件（２）上，其被固定于该基板（１）上并至少部分延伸入该中介间隔（５）。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术系有关依据权利要求第1项之预先具体化项目之光学信号传输之传送及/或接收装置。光学通信传输中，传送及/或接收装置系被用来耦合光学信号进入波导及/或侦测被波导接收之光学信号。相对于数据通信应用，袖珍及低成本传送及/或接收装置系为多模式光波导及单模式光波导所需。具有已知传送及/或接收装置，其中传送及/或接收组件被以熟知TO封装之不透气密封方式安置。TO封装系为先前技术光学传送或接收组件中已知之标准封装，其型式类似(标准)晶体管例，但于上侧具有光线可进出之玻璃窗。信号系经由触针被馈入，其被向下导引远离该TO封装。含TO封装之光学信号传输之传送及/或接收装置系具有其仅适合有限程度之高频应用。仅可以特殊个别电子改造用于每秒若干G位及更多频率范围。再者，先前技术范围中，系具有已知传送及/或接收装置，其中促成光波导或光束侧面导通之特殊密封高频封装系被提供。具侧面导通之该高频封装系非常复杂及昂贵。从此先前技术开始，本专利技术系基于提供简单及低成本建构且可被用于甚至高于每秒1G位之高资料速率之光学信号传输之传送及/或接收装置之目的。此依据本专利技术目的系藉由权利要求第1项特征之传送及/或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学信号传输之传送及／或接收装置，具有－一光学传送及／或接收组件，－一基板，该传送及／或接收组件可被装设其上，－电线馈给，用于该传送及／或接收组件，及－一波束成型组件，可导引被耦合至该传送及／或接收装置之 光波导所发射之光线至该传送及／或接收组件，并将该传送及／或接收组件所发射之光线耦合入该光波导，其特征在于该基板（１），该传送及／或接收组件（２）及该波束成型组件（３）系以该传送及／或接收组件（２）被放置在该基板（１）及该波束 成型组件（３）间存在一中介间隔（５）之方式被一个位于另一个之上安置，且该...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：JR克罗普，
申请(专利权)人：因芬尼昂技术股份公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]