【技术实现步骤摘要】
一种SiC功率模块热阻测量方法
本申请涉及电力电子器件
,尤其涉及一种SiC功率模块热阻测量方法。
技术介绍
在电网电能传输过程中,压接封装功率IGBT开始逐渐代替焊接式功率半导体器件。与焊接型IGBT相比,压接型IGBT具有更大的电压电流容量,在实际工作过程中,压接型IGBT会产生大量功耗,因此热阻是影响压接型IGBT可靠性的重要因素。此外,随着城市用电需求增加,功率半导体器件也不断朝高压大电流方向发展,其工作时不可避免会产生大量耗散功率,使器件工作结温上升,造成器件可靠性下降,使用寿命缩短。为了进一步改进变流器,作为新一代宽禁带半导体材料,SiC开始在开关器件领域得到越来越多的重视。SiC器件有着开关频率高、损耗低、耐压高等特点,随着研发进展的不断完成,将会逐渐替代Si器件,成为新一代开关器件的主要材料。为保证IGBT器件可靠性,试验中器件结温的监控具有重要意义。其中,热阻是IGBT可靠性评估的一个重要特征参数,大量文献将IGBT正向饱和压降增大5%、热阻增大20%或门极与发射极短路作为IGBT失效判据。随着IGBT不断退化,热阻会逐渐增大,因此可以通过热阻的变化反映器件的退化状况。经过研究分析发现,器件热阻不是如通常假设的是一个常量,而是随测试条件变化,如何准确得计算功率半导体器件的热阻值将对延长IGBT的使用寿命和提高其应用可靠性具有重要的现实意义。目前热阻测量方法多采用针对结壳热阻的测试方法,即采用小电流的集电极-发射极电压作为热敏参数的测量方法。然而,传统热阻测量方法中对数据测量数量 ...
【技术保护点】
1.一种SiC功率模块热阻测量方法,其特征在于,包括:/n采用多组温度加热SiC功率模块,并采集多组所述SiC功率模块的壳温以及SiC功率模块集电极-发射极电压数据;/n对所述壳温以及所述集电极-发射极电压数据进行线性拟合,并采用Huber Loss待参损失函数求解修订公式的线性拟合参数;/n测量多组大电流下的所述SiC功率模块的壳温以及集电极-发射极电压数据,将所述壳温和集电极-发射极电压数据代入修订公式中计算多组大电流对应的结温和热阻。/n
【技术特征摘要】
1.一种SiC功率模块热阻测量方法,其特征在于,包括:
采用多组温度加热SiC功率模块,并采集多组所述SiC功率模块的壳温以及SiC功率模块集电极-发射极电压数据;
对所述壳温以及所述集电极-发射极电压数据进行线性拟合,并采用HuberLoss待参损失函数求解修订公式的线性拟合参数;
测量多组大电流下的所述SiC功率模块的壳温以及集电极-发射极电压数据,将所述壳温和集电极-发射极电压数据代入修订公式中计算多组大电流对应的结温和热阻。
2.根据权利要求1所述的SiC功率模块热阻测量方法,其特征在于,所述采用多组温度加热SiC功率模块,并采集多组所述SiC功率模块的壳温以及SiC功率模块集电极-发射极电压数据,具体为:
采用多组温度加热SiC功率模块,所述多组温度包括常温,以常温为基准间隔预置温度值设置一个测试温度,测量常温以及所述测试温度对应的SiC功率模块的集电极-发射极电压数据。
3.根据权利要求1所述的SiC功率模块热阻测量方法,其特征在于,在所述对所述壳温以及所述集电极-发射极电压数据进行线性拟合,并采用HuberLoss待参损失函数求解线性拟合参数,即求得修订公式的温度系数,还包括:
对多组所述壳温以及所述集电极-发射极电压数据进行线性拟合后得到的温度系数求平均,得到修订公式的线性拟合参数。
4.根据权利要求1所述的SiC功率模块热阻测量方法,其特征在于,所述测量多组大电流下的所述SiC功率模块的壳温以及集电极-发射极电压数据,将所述壳温和集电极-发射极电压数据代入修订公式中计算多组大电流对应的结温和热阻,具体为:
分别采用数值为20%、40%、60%、80%和100%额定电流的大电流测试所述SiC功率模块,获取所述SiC功率模块的壳温以及集电极-发射极电压数据,将多组大电流的所述壳温和集电极-发射极电压数据代入修订公式中计算多组大电流对应的结温和热阻。
5.根据权利要求1所述的SiC功率模块热阻测量方法,其特征在于,在所述将多组大电流的所述壳温和集电极-发射极电压数据代入修订公式中计算多组大电流对应的结温和热阻之...
【专利技术属性】
技术研发人员:何智鹏,李巍巍,许树楷,
申请(专利权)人:南方电网科学研究院有限责任公司,中国南方电网有限责任公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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