一种无支架式LED灯制造技术

技术编号:26756957 阅读:12 留言:0更新日期:2020-12-18 22:05
本发明专利技术公开了一种无支架式LED灯,包括灯罩、灯头、MBL驱动电路组件、卡套和树脂透镜,所述卡套固定在灯头的内腔之中,所述MBL驱动电路组件的电路板竖直卡接在卡套的内腔之中且与灯头电连接,所述MBL驱动电路组件内的半导体发光件直接固定在电路板上,所述树脂透镜包裹并封住半导体发光件,所述灯罩罩设在树脂透镜和半导体发光件之外并固定在灯头之上,能够使固定半导体发光件的总焊接次数减少至两次,工艺难度下降,无五金支架所带来的重金属污染问题,较为环保,整体电阻较低。

【技术实现步骤摘要】
一种无支架式LED灯
本专利技术涉及LED灯的
,特别是一种无支架式LED灯的

技术介绍
LED灯具一般由灯头、灯罩和线路板组件构成,由于具有美观、节能、环保、安全、寿命长、效率高、无辐射和抗冲击等优点,已经得到越来越广泛的使用。参阅图1,在现有的LED灯具的灯芯里,其LED灯条c的两端通常焊接在LED金属支架b上,而LED金属支架b的两端再焊接在LED电路板a上,存在以下问题:①.LED金属支架b内通常含有重金属,不环保;②.LED金属支架b表面易氧化;③.LED金属支架b电阻较大;④.整个安装过程需要焊接四次,耗时较长,对工人的要求较高,安装效率低下。
技术实现思路
本专利技术的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种无支架式LED灯,能够使固定半导体发光件的总焊接次数减少至两次,工艺难度下降,无五金支架所带来的重金属污染问题,较为环保,整体电阻较低。为实现上述目的,本专利技术提出了一种无支架式LED灯,包括灯罩、灯头、MBL驱动电路组件、卡套和树脂透镜,所述卡套固定在灯头的内腔之中,所述MBL驱动电路组件的电路板竖直卡接在卡套的内腔之中且与灯头电连接,所述MBL驱动电路组件内的半导体发光件直接固定在电路板上,所述树脂透镜包裹并封住半导体发光件,所述灯罩罩设在树脂透镜和半导体发光件之外并固定在灯头之上。作为优选,所述灯头的外壁上设有外螺纹,所述灯罩和灯头之间卡合连接或者螺纹连接。作为优选,所述MBL驱动电路组件包括线绕保险电阻LF1、整流桥DB1、金属氧化膜电阻R1和LED发光体P1,所述整流桥DB1为全桥整流桥堆,所述整流桥DB1包括引脚1、引脚2、引脚3和引脚4,所述整流桥DB1的两个输入端分别引脚1和引脚3,所述引脚1为正极输入端,所述引脚3为负极输入端,所述市电火线串联具有浪涌抑制作用的线绕保险电阻LF1接入引脚1,所述引脚3连接市电零线,所述引脚2为正极输出端,所述引脚4为负极输出端,所述引脚2串联金属氧化膜电阻R1和LED发光体P1后接入引脚4形成回路,所述LED发光体P1包括半导体发光件、正极电气极性接触端子和负极电气极性接触端子,所述半导体发光件的两端分别与正极电气极性接触端子和负极电气极性接触端子的一端相连接,所述正极电气极性接触端子和负极电气极性接触端子的另一端分别与MBL驱动电路组件的电路板电连接。作为优选,所述MBL驱动电路组件的电路板的底端设有凸台,所述树脂透镜的顶端与凸台的底面相固定。作为优选,所述卡套的左右两侧分别设有供MBL驱动电路组件的电路板插入的卡槽。作为优选,所述卡槽的宽度从靠近卡套的中轴线的一侧至远离卡套的中轴线的一侧逐渐增大。作为优选,所述卡套的内壁上且位于卡槽的前后两侧分别设有第二卡块和第一卡块,所述第一卡块靠近第二卡块的一侧从上至下依次设有若干根橡胶凸条,所述第二卡块靠近第一卡块的一侧从上至下依次设有若干个供橡胶凸条插入的凹口,所述MBL驱动电路组件的电路板的左右两侧分别设有若干个与橡胶凸条一一对应的通孔,所述橡胶凸条的自由端在穿过通孔后插入凹口之中。作为优选,所述第二卡块的顶端设有盲孔,所述盲孔与若干个凹口相贯通,所述盲孔之中注入有胶液。作为优选,所述树脂透镜的外壁或内壁表面从上至下分别涂覆有不同颜色的涂料从而形成若干个色彩段。本专利技术的有益效果:本专利技术通过将半导体发光件的直接固定在MBL驱动电路组件的电路板上,将固定半导体发光件的总焊接次数减少至两次,工艺难度下降,无五金支架所带来的重金属污染问题,较为环保,整体电阻较低;通过在灯头内设置带有卡槽的卡套,实现MBL驱动电路组件的竖直固定,并在MBL驱动电路组件的电路板的底端配合设置凸台,从而保证树脂透镜和半导体发光件的稳定性;通过在卡套的卡槽前后两侧分别设置第一卡块和第二卡块从而形成夹持通道,配合橡胶凸条穿设MBL驱动电路组件的电路板,有效增强MBL驱动电路组件的夹持牢固性;通过在盲孔内注入胶液,避免橡胶凸条从凹口内滑脱;通过在树脂透镜上涂覆不同颜色的涂料形成若干个色彩段,从而使一个灯照射出不同的颜色。本专利技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【附图说明】图1是现有的LED灯的灯芯的主视图;图2是本专利技术一种无支架式LED灯的主视图;图3是本专利技术一种无支架式LED灯的MBL驱动电路组件和树脂透镜在连接后的主视图;图4是本专利技术一种无支架式LED灯的MBL驱动电路组件、卡套和树脂透镜在连接后的俯视图;图5是本专利技术一种无支架式LED灯的卡套的俯视图;图6是本专利技术一种无支架式LED灯的第二卡块的后视图;图7是本专利技术一种无支架式LED灯的MBL驱动电路组件的电路原理图。图中:1-灯罩、2-灯头、21-外螺纹、3-MBL驱动电路组件、31-凸台、32-通孔、4-卡套、41-卡槽、42-第一卡块、43-第二卡块、431-凹口、432-盲孔、44-橡胶凸条、5-树脂透镜、51-色彩段、6-半导体发光件、61-发光件本体、62-正极杆、63-负极杆、a-LED电路板、b-LED金属支架、c-LED灯条。【具体实施方式】参阅图1至图7,本专利技术一种无支架式LED灯,包括灯罩1、灯头2、MBL驱动电路组件3、卡套4和树脂透镜5,所述卡套4固定在灯头2的内腔之中,所述MBL驱动电路组件3的电路板竖直卡接在卡套4的内腔之中且与灯头2电连接,所述MBL驱动电路组件3内的半导体发光件6直接固定在电路板上,所述树脂透镜5包裹并封住半导体发光件6,所述灯罩1罩设在树脂透镜5和半导体发光件6之外并固定在灯头2之上。所述灯头2的外壁上设有外螺纹21,所述灯罩1和灯头2之间卡合连接或者螺纹连接。所述MBL驱动电路组件3包括线绕保险电阻LF1、整流桥DB1、金属氧化膜电阻R1和LED发光体P1,所述整流桥DB1为全桥整流桥堆,所述整流桥DB1包括引脚1、引脚2、引脚3和引脚4,所述整流桥DB1的两个输入端分别引脚1和引脚3,所述引脚1为正极输入端,所述引脚3为负极输入端,所述市电火线串联具有浪涌抑制作用的线绕保险电阻LF1接入引脚1,所述引脚3连接市电零线,所述引脚2为正极输出端,所述引脚4为负极输出端,所述引脚2串联金属氧化膜电阻R1和LED发光体P1后接入引脚4形成回路,所述LED发光体P1包括半导体发光件6、正极电气极性接触端子和负极电气极性接触端子,所述半导体发光件6的两端分别与正极电气极性接触端子和负极电气极性接触端子的一端相连接,所述正极电气极性接触端子和负极电气极性接触端子的另一端分别与MBL驱动电路组件3的电路板电连接。所述MBL驱动电路组件3的电路板的底端设有凸台31,所述树脂透镜5的顶端与凸台31的底面相固定。所述卡套4的左右两侧分别设有供MBL驱动电路组件3的电路板插入的卡槽41。所述卡槽41的宽度从靠近卡套4的中轴线的一侧至远离卡套4的中轴线的一侧逐渐增大。所述卡套4的内壁上且位于卡槽41的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无支架式LED灯,其特征在于:包括灯罩(1)、灯头(2)、MBL驱动电路组件(3)、卡套(4)和树脂透镜(5),所述卡套(4)固定在灯头(2)的内腔之中,所述MBL驱动电路组件(3)的电路板竖直卡接在卡套(4)的内腔之中且与灯头(2)电连接,所述MBL驱动电路组件(3)内的半导体发光件(6)直接固定在电路板上,所述树脂透镜(5)包裹并封住半导体发光件(6),所述灯罩(1)罩设在树脂透镜(5)和半导体发光件(6)之外并固定在灯头(2)之上。/n

【技术特征摘要】
1.一种无支架式LED灯,其特征在于:包括灯罩(1)、灯头(2)、MBL驱动电路组件(3)、卡套(4)和树脂透镜(5),所述卡套(4)固定在灯头(2)的内腔之中,所述MBL驱动电路组件(3)的电路板竖直卡接在卡套(4)的内腔之中且与灯头(2)电连接,所述MBL驱动电路组件(3)内的半导体发光件(6)直接固定在电路板上,所述树脂透镜(5)包裹并封住半导体发光件(6),所述灯罩(1)罩设在树脂透镜(5)和半导体发光件(6)之外并固定在灯头(2)之上。


2.如权利要求1所述的一种无支架式LED灯,其特征在于:所述灯头(2)的外壁上设有外螺纹(21),所述灯罩(1)和灯头(2)之间卡合连接或者螺纹连接。


3.如权利要求1所述的一种无支架式LED灯,其特征在于:所述MBL驱动电路组件(3)包括线绕保险电阻LF1、整流桥DB1、金属氧化膜电阻R1和LED发光体P1,所述整流桥DB1为全桥整流桥堆,所述整流桥DB1包括引脚1、引脚2、引脚3和引脚4,所述整流桥DB1的两个输入端分别引脚1和引脚3,所述引脚1为正极输入端,所述引脚3为负极输入端,所述市电火线串联具有浪涌抑制作用的线绕保险电阻LF1接入引脚1,所述引脚3连接市电零线,所述引脚2为正极输出端,所述引脚4为负极输出端,所述引脚2串联金属氧化膜电阻R1和LED发光体P1后接入引脚4形成回路,所述LED发光体P1包括半导体发光件(6)、正极电气极性接触端子和负极电气极性接触端子,所述半导体发光件(6)的两端分别与正极电气极性接触端子和负极电气极性接触端子的一端相连接,所述正极电气极性接触端子和负极电气极性接触端子的另一端分别与MBL驱动电路组件(3)的电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘建新伍连严小杰吴振强
申请(专利权)人:海宁市鑫诚电子有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

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