一种电解铜箔防氧化剂制造技术

本发明专利技术涉及一种电解铜箔防氧化剂，其包括如下组分按质量份数计，0.1‑10份羧酸、0.1‑5份无机盐或硅烷偶联剂、0.1‑10份表面活性剂混合物和0.1‑10份成膜剂，表面活性剂混合物包括：至少一种具有小于14的HLB值的表面活性剂和至少一种具有大于14的HLB值的表面活性剂。本发明专利技术提供的电解铜箔防氧化剂，该氧化剂不含重金属、无需通电、无需水洗、安全环保是新一代电解铜箔防氧化剂。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔防氧化剂
本专利技术涉及一种防氧化剂，具体涉及一种电解铜箔防氧化剂，属于电解铜箔表面处理

技术介绍
铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。铜在常温下不与氧气发生反应,是一种比较稳定的金属,但在氧气、二氧化碳、水同时存在的情况下,铜容易被氧化，现有技术中的铜箔防氧化剂有的含有重金属，有的不够环保等缺陷。
技术实现思路
为解决现有技术不足，本专利技术提供了一种电解铜箔防氧化剂，该防氧化剂不含重金属、无需通电、无需水洗、安全环保是新一代电解铜箔防氧化剂。本专利技术的目的是通过下述技术方案实现的：一种电解铜箔防氧化剂，包括如下组分：包括如下组分：按质量份数计，0.1-10份羧酸、0.1-5份无机盐或硅烷偶联剂、0.1-10份表面活性剂混合物和0.1-10份成膜剂，所述表面活性剂混合物包括：至少一种具有小于14的HLB值的表面活性剂和至少一种具有大于14的HLB值的表面活性剂。基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔防氧化剂，其特征在于，包括如下组分：按质量份数计，0.1-10份羧酸、0.1-5份无机盐或硅烷偶联剂、0.1-10份表面活性剂混合物和0.1-10份成膜剂，/n所述表面活性剂混合物包括：至少一种具有小于14的HLB值的表面活性剂和至少一种具有大于14的HLB值的表面活性剂。/n

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔防氧化剂，其特征在于，包括如下组分：按质量份数计，0.1-10份羧酸、0.1-5份无机盐或硅烷偶联剂、0.1-10份表面活性剂混合物和0.1-10份成膜剂，
所述表面活性剂混合物包括：至少一种具有小于14的HLB值的表面活性剂和至少一种具有大于14的HLB值的表面活性剂。


2.根据权利要求1所述点解铜箔防氧化剂，其特征在于，还包括如下组分0.1-5份溶胶。


3.根据权利要求1所述电解铜箔防氧化剂，其特征在于，所述羧酸选自S-羧乙基硫代琥珀酸、羧乙基硫代丁二酸、柠檬酸、酒石酸中的一种或多种的混合。


4.根据权利要求1所述电解铜箔防氧化剂，其特征在于，所述无机盐选自偏铝酸钠、偏铝酸钾、硅酸钠、硅酸钾、硅酸铵、钨酸钠、钨酸钾、钨酸铵、钼酸钠、钼酸钾和钼酸铵中的一种或多种的混合。


5.根据权利要求1所述电解铜箔防氧化剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂选自3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ－二乙烯三胺丙基甲基二甲氧基硅烷、N...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋，丁瑜，
申请(专利权)人：湖北工程学院，
类型：发明
国别省市：湖北;42