一种电解铜箔防氧化剂及使用其的防氧化工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电解铜箔防氧化剂及使用其的防氧化工艺，所述电解铜箔防氧化剂包括有机羧酸及其衍生物盐、PH调和剂、成膜助剂、表面活性剂、还原性糖和去离子水，其中，所述有机羧酸及其衍生物盐的浓度为1‑10g/L，所述PH调和剂的浓度为0.1‑1g/L、所述成膜助剂的浓度为1‑5g/L、所述表面活性剂的浓度为1‑5g/L、所述还原性糖的浓度为1‑5/L。本发明专利技术提供一种电解铜箔防氧化剂，其在高温情况下均能达到很好的防氧化效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔防氧化剂及使用其的防氧化工艺
本专利技术涉及金属防氧化剂领域。更具体地说，本专利技术涉及一种电解铜箔防氧化剂及使用其的防氧化工艺。
技术介绍
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电解铜箔生产是经过几千个细微的小环节结合起来的工艺，在所有的工艺过程中，合格铜箔的防氧化处理是一个很关键的过程。它直接决定了铜箔在用到终端设备上的性能，更直接影响终端设备的性能与质量。长期以来，电解铜箔的防氧化都是采用重金属盐配合电镀的方式，在电解铜箔表面镀上一层防氧化膜，保证电解铜箔在储存运输过程中不被氧化。目前国内外，尤其是欧盟对铜箔产品的环保管控越来越严，一些含铬的防氧化剂已经不能再使用，铜箔生产厂家迫切需要新一代新型防氧化添加剂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电解铜箔防氧化剂。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种电解铜箔防氧化剂，包括以下组分：有机羧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔防氧化剂，其特征在于，包括以下组分：/n有机羧酸及其衍生物盐、PH调和剂、成膜助剂、表面活性剂、还原性糖和去离子水，其中，所述有机羧酸及其衍生物盐的浓度为1-10g/L，所述PH调和剂的浓度为0.1-1g/L、所述成膜助剂的浓度为1-5g/L、所述表面活性剂的浓度为1-5g/L、所述还原性糖的浓度为1-5/L。/n

【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔防氧化剂，其特征在于，包括以下组分：
有机羧酸及其衍生物盐、PH调和剂、成膜助剂、表面活性剂、还原性糖和去离子水，其中，所述有机羧酸及其衍生物盐的浓度为1-10g/L，所述PH调和剂的浓度为0.1-1g/L、所述成膜助剂的浓度为1-5g/L、所述表面活性剂的浓度为1-5g/L、所述还原性糖的浓度为1-5/L。


2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔防氧化剂，其特征在于，所述有机羧酸及其衍生物盐的浓度为5g/L，所述PH调和剂的浓度为0.5g/L、所述成膜助剂的浓度为2.5g/L、所述表面活性剂的浓度为2.5g/L、所述还原性糖的浓度为2.5g/L。


3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔防氧化剂，其特征在于，所述有机羧酸及其衍生物盐为苯甲酸钠、对苯二甲酸钠、均三苯甲酸、均三苯甲酸钠、乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠中的任意一种或几种混合而成。


4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔防氧化剂，其特征在于，所述PH调和剂为甲酸、乙酸、丙酸、盐酸、硼酸中的任意一种或几种混合而成。


5.根据权利要求1所述的一种电解铜箔防氧化剂，其特征在于，所述成膜助剂为硅烷偶联剂和辅剂混合而成。


6.根据权利要求5所述的一种电解铜箔防氧化剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂为3-氨丙基三乙氧基硅烷、γ－二乙烯三胺丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2-氨...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁瑜，王锋，
申请(专利权)人：湖北工程学院，
类型：发明
国别省市：湖北;42