一种抛料盒、抛料机构、及COG邦定设备制造技术

本发明专利技术提供一种抛料盒、抛料机构、及COG邦定设备，包括：盒体；内缘，凸出的设于所述盒体的内壁上，所述内缘与所述盒体底部之间构成容纳空间。IC正常放置在盒体中内缘以下的容纳空间中，当吸头向抛料盒内抛放IC时产生冲击气流，气流推动IC向抛料盒两侧移动时，由于受内缘的阻碍作用，导致IC不会被吹出抛料盒，从而解决了现有技术中IC容易被吹出抛料盒外侧的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种抛料盒、抛料机构、及COG邦定设备
本专利技术涉及COG邦定设备
，具体涉及一种抛料盒、抛料机构、及COG邦定设备。
技术介绍
COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，其中包括图像自动对位系统，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。现有的COG绑定设备包括IC抛料机构，即通过吸头吸取IC转移到抛料盒内，由于吸头对于IC具有一定吸力，因此在吸头带动IC移动至抛料盒开口上方时，需要吸头做吹气动作，从而将IC吹落至抛料盒内。但是伴随着吸头吹气，部分气流会进入抛料盒内，导致抛料盒内已有的IC受推力向抛料盒两侧移动。当吹气气流较大时，IC容易沿抛料盒两侧被吹出。由于与抛料盒相邻的工位通常为IC转接平台，如果IC被吹至转接平台上会导致IC被压伤，被压伤的IC会在转接平台上遗留碎屑，从而导致更多IC出现压伤。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中吸头释放IC抛料时，容易将抛料盒内的IC吹出的缺陷，从而提供一种抛料盒、抛料机构、及COG邦定设备。一种抛料盒，包括：盒体；内缘，凸出的设于所述盒体的内壁上，所述内缘与所述盒体底部之间构成容纳空间。所述内缘设于所述盒体的开口上。所述内缘为环形。所述内缘相对于所述盒体的内壁凸出的高度为2cm。所述内缘与所述盒体的内壁之间的夹角为直角。所述内缘的纵截面为矩形。所述抛料盒还包括：外缘，设于所述盒体的开口端，向所述盒体外侧延伸，所述外缘形成一个支撑平面。一种抛料机构，包括：上述任一方案所述的抛料盒；吸头，所述盒体位于所述吸头的移动路径上，所述盒体的开口朝向所述吸头设置。一种COG邦定设备，包括：机架；上述方案所述的抛料机构，所述吸头和所述抛料盒均设于所述机架上。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供一种抛料盒，包括：盒体；内缘，凸出的设于所述盒体的内壁上，所述内缘与所述盒体底部之间构成容纳空间。IC正常放置在盒体中内缘以下的容纳空间中，当吸头向抛料盒内抛放IC时产生冲击气流，气流推动IC向抛料盒两侧移动时，由于受内缘的阻碍作用，导致IC不会被吹出抛料盒，从而解决了现有技术中IC容易被吹出抛料盒外侧的问题。2.本专利技术提供的抛料盒，所述内缘设于所述盒体的开口上。内缘设置在盒体开口上，能够增大内缘与抛料盒底部的距离，从而增大容纳空间，以方便存储IC。3.本专利技术提供的抛料盒，所述内缘为环形。环形的内缘能够充分的在各个方向上对IC形成阻挡，以充分发挥内缘的作用。4.本专利技术提供的抛料盒，所述内缘与所述盒体的内壁之间的夹角为直角。防止IC沿内缘滑出抛料盒。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的抛料盒结构的示意图；图2为本专利技术抛料盒结构的俯视图。附图标记说明：1、盒体；2、外缘；3、内缘。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1本专利技术提供一种抛料盒，如图1、图2所示，包括：盒体1；内缘3，凸出的设于所述盒体1的内壁上，所述内缘3与所述盒体1底部之间构成容纳空间。IC正常放置在盒体1中内缘3以下的容纳空间中，当吸头向抛料盒内抛放IC时产生冲击气流，气流推动IC向抛料盒两侧移动时，由于受内缘3的阻碍作用，导致IC不会被吹出抛料盒，从而解决了现有技术中IC容易被吹出抛料盒外侧的问题。对于内缘3的设置位置不做具体限制，本实施例中，如图1所示，所述内缘3设于所述盒体1的开口上。内缘3设置在盒体1开口上，能够增大内缘3与抛料盒底部的距离，从而增大容纳空间，以方便存储IC。作为可替换的实施方式，内缘3与盒体1开口在高度方向上的距离大于零。对于内缘3的形状不做具体限制，本实施例中，如图2所示，所述内缘3为环形。环形的内缘3能够充分的在各个方向上对IC形成阻挡，以充分发挥内缘3的作用。作为可替换的实施方式，内缘3由若干凸起单元构成，若干凸起单元呈环形分布形成内缘3。作为另一种可替换的实施方式，内缘3有多个，多个内缘3分别对应设置在盒体1的不同内壁上。对于内缘3相对于盒体1内部凸起的高度大小不做具体限制，本实施例中，如图1、图2所示，所述内缘3相对于所述盒体1的内壁凸出的高度为2cm。作为可替换的实施方式，所述内缘3相对于所述盒体1的内壁凸出的高度小于2cm。作为另一种可替换的实施方式，所述内缘3相对于所述盒体1的内壁凸出的高度大于2cm。对于内缘3相对于盒体1内部凸起的高度大小不做具体限制，本实施例中，如图1所示，所述内缘3与所述盒体1的内壁之间的夹角为直角。防止IC沿内缘3滑出抛料盒。作为可替换的实施方式，内缘3与盒体1的内壁之间的夹角为锐角或钝角。对于内缘3的形状不做具体限制，本实施例中，如图1所示，所述内缘3的纵截面为矩形。作为可替换的实施方式，内缘3的纵截面为三角形。对于内缘3的数量不做具体限制，本实施例中，如图1所示，内缘3为一个。作为可替换的实施方式，内缘3有多个，多个内缘3在盒体1内壁上沿高度方向分布。本实施例中，如图1所示，所述抛料盒还包括：外缘2，设于所述盒体1的开口端，向所述盒体1外侧延伸，所述外缘2形成一个支撑平面。本实施例的抛料盒应用于抛料机构，抛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抛料盒，其特征在于，包括：/n盒体(1)；/n内缘(3)，凸出的设于所述盒体(1)的内壁上，所述内缘(3)与所述盒体(1)底部之间构成容纳空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种抛料盒，其特征在于，包括：
盒体(1)；
内缘(3)，凸出的设于所述盒体(1)的内壁上，所述内缘(3)与所述盒体(1)底部之间构成容纳空间。


2.根据权利要求1所述的抛料盒，其特征在于，所述内缘(3)设于所述盒体(1)的开口上。


3.根据权利要求1所述的抛料盒，其特征在于，所述内缘(3)为环形。


4.根据权利要求1所述的抛料盒，其特征在于，所述内缘(3)相对于所述盒体(1)的内壁凸出的高度为2cm。


5.根据权利要求1所述的抛料盒，其特征在于，所述内缘(3)与所述盒体(1)的内壁之间的夹角为直角。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘必林，屈鹏鹏，陈晓玉，
申请(专利权)人：苏州清越光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32