【技术实现步骤摘要】
一种自动真空厌氧隧道炉
本专利技术涉及焊接设备
,尤其设计一种自动真空厌氧隧道炉。
技术介绍
在生产电子芯片时,电子芯片的的主要构件为硅材质制成的晶圆片,晶圆片在加工时需要盛装至治具中,为加固晶圆片在治具上的位置,常常在晶圆片和治具的接触位置处以加热焊锡的方式焊接晶圆片至治具上,而传统的焊接过程会导致锡焊处出现气泡鼓胀的现象,气泡鼓胀后导致焊接面减小,焊接力度下降,对后续晶圆片的加工过程造成不利影响,具体为晶圆片由于在治具上的位置不稳定,激光雕刻、超声波清洗等工序加工效果不理想。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是:在晶圆片和治具的焊接位置处会产生气泡,导致晶圆片在治具上的位置发生松动。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种自动真空厌氧隧道炉,包括机架、安装在所述机架上的运输装置、依次设置在所述运输装置上的预存去氧装置以及热处理装置,所述热处理装置包括加热腔室、安装在所述加热腔室内的加热组件以及连通至所述加热腔室内的负压管道,所述加热组件包括固定安装在所述加热腔室内的加热罩 ...
【技术保护点】
1.一种自动真空厌氧隧道炉,其特征在于:包括机架、安装在所述机架上的运输装置、依次设置在所述运输装置上的预存去氧装置以及热处理装置,所述热处理装置包括加热腔室、安装在所述加热腔室内的加热组件以及连通至所述加热腔室内的负压管道,所述加热组件包括固定安装在所述加热腔室内的加热罩以及附着在所述加热罩上的换热管,所述加热罩罩设在所述运输装置上,所述换热管设置在所述加热罩上背离所述运输装置的侧面上,所述负压管道贯穿所述加热腔室的侧壁设置,所述换热管可提高所述加热腔室内的温度,所述负压管道可抽吸所述加热腔室的内部气体。/n
【技术特征摘要】
1.一种自动真空厌氧隧道炉,其特征在于:包括机架、安装在所述机架上的运输装置、依次设置在所述运输装置上的预存去氧装置以及热处理装置,所述热处理装置包括加热腔室、安装在所述加热腔室内的加热组件以及连通至所述加热腔室内的负压管道,所述加热组件包括固定安装在所述加热腔室内的加热罩以及附着在所述加热罩上的换热管,所述加热罩罩设在所述运输装置上,所述换热管设置在所述加热罩上背离所述运输装置的侧面上,所述负压管道贯穿所述加热腔室的侧壁设置,所述换热管可提高所述加热腔室内的温度,所述负压管道可抽吸所述加热腔室的内部气体。
2.根据权利要求1所述的一种自动真空厌氧隧道炉,其特征在于:所述加热腔室的侧壁上安装有搅拌电机,所述搅拌电机的转轴上固定安装有搅拌轴,所述搅拌轴延伸至所述加热腔室和所述加热罩之间。
3.根据权利要求1所述的一种自动真空厌氧隧道炉,其特征在于:所述热处理装置还包括冷却腔室,所述冷却腔室设置在所述加热腔室的侧壁上,所述冷却腔室中设有冷却风机,所述冷却风机可对所述冷却腔室的内部空间进行冷却。
4.根据权利要求3所述的一种自动真空厌氧隧道炉,其特征在于:所述预存去氧装置包括去氧腔室,所述去氧腔室和所述冷却腔室分设在所述加热腔室的两侧,所述去氧腔室的侧壁上设置有去氧管道以及稳压管道。
5.根据权利要求4所述的一种自动真空厌氧隧道炉,其特征在于:所述预存去氧装置还包括进料腔室,所述进料腔室、所述去氧腔室、所述加热腔室以及所述冷却腔室沿所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗佐军,胡远岗,
申请(专利权)人:常州常耀电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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