一种自动化激光加工设备制造技术

一种自动化激光加工设备，其内的载物台包括盘放置架、前搁料盘与后搁料盘，所述盘放置架的底部经前后移动机构后与工作台的顶部相连接，所述盘放置架的顶部的前、后两端分别与前搁料盘、后搁料盘的底部相连接，前、后搁料盘的运动路线均穿经激光加工组件的正下方而过，前、后搁料盘与激光加工组件相对运动，搁料盘、激光加工组件的数量都至少为一个，且在工作台上位于载物台的前、后两侧的部位上各设置有一个上下料机构。本设计不仅能够满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求，而且可控性较强，产能较高。

【技术实现步骤摘要】
一种自动化激光加工设备
本技术涉及一种激光加工设备，属于激光加工自动化领域，尤其涉及一种自动化激光加工设备，具体适用于对片状物料进行激光加工。
技术介绍
目前，在太阳能电池片激光加工领域，激光扫描装置和聚焦装置配合的激光加工方式是一种常用的加工方法——采用此方法对电池片表面进行激光加工。但随着当前更大尺寸硅片的发展趋势，此方法无法满足大尺寸硅片在实现高光斑质量、高精度方面的加工要求，虽然现有技术中有通过增加聚焦装置加工幅面来满足加工要求的工艺，但该工艺会在光斑质量和精度上有损失。公开该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利申请的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中存在的无法满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求的缺陷与问题，提供一种能够满足大尺寸硅片的高光斑质量、高精度加工要求的自动化激光加工设备。为实现以上目的，本技术的技术解决方案是：一种自动化激光加工设备，包括工作台及其上方设置的载物台，该载物本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动化激光加工设备，包括工作台（1）及其上方设置的载物台（2），该载物台（2）的上方设置有激光加工组件（3），其特征在于：/n所述载物台（2）包括盘放置架（4）、前搁料盘（5）与后搁料盘（6），所述盘放置架（4）的底部与前后移动机构（9）的顶部相连接，前后移动机构（9）的底部与工作台（1）的顶部相连接，工作台（1）上位于载物台（2）的前、后两侧的部位上各设置有一个上下料机构（7）；/n所述盘放置架（4）的顶部的前、后两端分别与前搁料盘（5）、后搁料盘（6）的底部相连接，前搁料盘（5）、后搁料盘（6）的运动路线均穿经激光加工组件（3）的正下方而过，前搁料盘（5）、后搁料盘（6）都与激光加...

【技术特征摘要】
1.一种自动化激光加工设备，包括工作台（1）及其上方设置的载物台（2），该载物台（2）的上方设置有激光加工组件（3），其特征在于：
所述载物台（2）包括盘放置架（4）、前搁料盘（5）与后搁料盘（6），所述盘放置架（4）的底部与前后移动机构（9）的顶部相连接，前后移动机构（9）的底部与工作台（1）的顶部相连接，工作台（1）上位于载物台（2）的前、后两侧的部位上各设置有一个上下料机构（7）；
所述盘放置架（4）的顶部的前、后两端分别与前搁料盘（5）、后搁料盘（6）的底部相连接，前搁料盘（5）、后搁料盘（6）的运动路线均穿经激光加工组件（3）的正下方而过，前搁料盘（5）、后搁料盘（6）都与激光加工组件（3）作相对运动，且前搁料盘（5）、后搁料盘（6）、激光加工组件（3）的数量都至少为一个。


2.根据权利要求1所述的一种自动化激光加工设备，其特征在于：所述盘放置架（4）的底部与左右移动机构（8）的顶部相连接，左右移动机构（8）的底部与前后移动机构（9）的顶部相连接。


3.根据权利要求1或2所述的一种自动化激光加工设备，其特征在于：所述激光加工组件（3）包括出光装置（31）与直线驱动装置（32），所述出光装置（31）的正下方与前搁料盘（5）、后搁料盘（6）的运动路线相交，出光装置（31）的侧部沿直线驱动装置（32）作前后方向或左右方向的相对滑动。


4.根据权利要求3所述的一种自动化激光加工设备，其特征在于：所述出光装置（31）包括激光扫描装置（311）与聚焦装置（312），所述激光扫描装置（311）的侧部沿直线驱动装置（32）作前后方向或左右方向的相对滑动，激光扫描装置（311）的底部与聚焦装置（312）的顶部相连接，聚焦装置（312）的正下方与前搁料盘（5）、后搁料盘（6）的运动路线相交。


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【专利技术属性】
技术研发人员：卫哲，
申请(专利权)人：武汉帝尔激光科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42