散热屏蔽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种散热屏蔽装置，其包括有：金属散热片、电磁屏蔽框、导热垫。所述电磁屏蔽框的顶部与底部贯通，所述金属散热片完全覆盖于所述电磁屏蔽框的顶部，所述电磁屏蔽框的侧部的底面上具有多个向下延伸的连接脚，所述连接脚用于固定于外部的电路板，所述电磁屏蔽框的侧部的底面抵接于外部的电路板。所述导热垫位于所述电磁屏蔽框内，所述导热垫的上表面用于贴合于所述金属散热片的底面，所述导热垫的下表面用于贴合于外部的电路板上的发热元件。通过金属散热片和电磁屏蔽框相结合能够保证发热元件上的热量通过散热片散出，同时避免发热元件受到其他元器件电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
散热屏蔽装置
本技术涉及一种散热屏蔽装置。
技术介绍
随着经济社会的发展，越来越多的电子产品出现在我们的日常生活中，给我们的生活带来了无限的便捷和乐趣，但各种频段和强度的电磁波对电子产品及我们的生活也带来了一些负面影响：电子设备之间会相互影响，同时也会影响我们的健康。为了避免电磁污染，一般在电路板上设置电磁屏蔽罩，将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散。另外，随着电子元器件小型化不断发展，电子元器件散热技术越来越成为电子设备开发、研制中非常关键的技术。目前，由于电磁屏蔽罩内空间有限，在电磁屏蔽罩内的电子元器件无法安装散热片，往往会因为发热功率太高而产生过温故障。电磁屏蔽罩外安装散热片的结构一般较为复杂，安装较为繁琐。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中电子设备散热与电磁屏蔽相结合的装置结构复杂的缺陷，提供一种散热屏蔽装置。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种散热屏蔽装置，其特点在于，其包括有：金属散热片；电磁屏蔽框，所述电磁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热屏蔽装置，其特征在于，其包括有：/n金属散热片；/n电磁屏蔽框，所述电磁屏蔽框的顶部与底部贯通，所述金属散热片完全覆盖于所述电磁屏蔽框的顶部，所述电磁屏蔽框的侧部的底面上具有多个向下延伸的连接脚，所述连接脚用于固定于外部的电路板，所述电磁屏蔽框的侧部的底面抵接于外部的电路板；/n导热垫，所述导热垫位于所述电磁屏蔽框内，所述导热垫的上表面用于贴合于所述金属散热片的底面，所述导热垫的下表面用于贴合于外部的电路板上的发热元件。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热屏蔽装置，其特征在于，其包括有：
金属散热片；
电磁屏蔽框，所述电磁屏蔽框的顶部与底部贯通，所述金属散热片完全覆盖于所述电磁屏蔽框的顶部，所述电磁屏蔽框的侧部的底面上具有多个向下延伸的连接脚，所述连接脚用于固定于外部的电路板，所述电磁屏蔽框的侧部的底面抵接于外部的电路板；
导热垫，所述导热垫位于所述电磁屏蔽框内，所述导热垫的上表面用于贴合于所述金属散热片的底面，所述导热垫的下表面用于贴合于外部的电路板上的发热元件。


2.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高学东，
申请(专利权)人：上海剑桥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31