制冷系统技术方案

本发明专利技术涉及半导体制造技术领域，尤其涉及制冷系统，包括压缩制冷回路、冷却水制冷回路、循环液回路和换热器，换热器的放热通路与循环液回路连通，换热器的第一吸热通路与压缩制冷回路连通，换热器的第二吸热通路与冷却水制冷回路连通。根据不同温度工况，运行不同制冷模式，低温工况下可以选择压缩制冷模式，高温工况下3种模式都可以选择，降低高温工况的系统能耗。

【技术实现步骤摘要】
制冷系统
本专利技术涉及半导体制造
，尤其涉及制冷系统。
技术介绍
目前，半导体工艺制程中，半导体温控装置作为生产半导体的辅助设备，在晶圆和液晶面板的制程工艺中需要输出不同的温度，设备在实际工艺中需要保持恒定的输出温度，主机台设备对温控装置的要求范围很宽，涵盖低温到高温形成的比较宽的温度范围(典型为10℃到80℃)。温控装置大部分采用压缩机制冷的方式，当运行温度大于25℃以上的高温时，采用压缩机制冷比采用热交换器的直接制冷能耗更高。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种制冷系统，根据不同温度工况，运行不同制冷模式，低温工况下可以选择压缩制冷模式，高温工况下3种模式都可以选择，降低高温工况的系统能耗，保证系统安全。根据本专利技术第一方面实施例的制冷系统，包括压缩制冷回路、冷却水制冷回路、循环液回路和换热器，所述换热器的放热通路与所述循环液回路连通，所述换热器的第一吸热通路与所述压缩制冷回路连通，所述换热器的第二吸热通路与所述冷却水制冷回路连通。根据本专本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制冷系统，其特征在于：包括压缩制冷回路、冷却水制冷回路、循环液回路和换热器，所述换热器的放热通路与所述循环液回路连通，所述换热器的第一吸热通路与所述压缩制冷回路连通，所述换热器的第二吸热通路与所述冷却水制冷回路连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种制冷系统，其特征在于：包括压缩制冷回路、冷却水制冷回路、循环液回路和换热器，所述换热器的放热通路与所述循环液回路连通，所述换热器的第一吸热通路与所述压缩制冷回路连通，所述换热器的第二吸热通路与所述冷却水制冷回路连通。


2.根据权利要求1所述的制冷系统，其特征在于：所述冷却水制冷回路包括进水管路、出水管路和进气管路，所述进水管路、所述换热器的第二吸热通路与所述出水管路依次连通，所述进气管路与所述换热器的第二吸热通路的进口连通。


3.根据权利要求2所述的制冷系统，其特征在于：所述进气管路上设有第一手动阀。


4.根据权利要求3所述的制冷系统，其特征在于：所述进水管路上设有第二手动阀。


5.根据权利要求2所述的制冷系统，其特征在于：所述出水管路上设有电动阀。


6.根据权利要求5所述的制冷系统，其特征在于：所述电动阀与所述换热器的第二吸热通路的出口连通的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯涛，芮守祯，靳李富，李文博，耿海东，吕志伟，宋朝阳，何茂栋，曹小康，董春辉，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11