一种转接板制造技术

技术编号:26726410 阅读:21 留言:0更新日期:2020-12-15 14:24
本实用新型专利技术揭示了一种转接板,包括:PCB板、公头和母座;PCB板具有相对设置的第一端面和第二端面;第一端面上分布有第一焊盘阵列;第二端面相对第一焊盘阵列的部分设有第二焊盘阵列;第一焊盘阵列和第二焊盘阵列之间设有通孔;公头和母座均设置在第一焊盘阵列,或公头和母座均设置在第二焊盘阵列;公头和母座通过PCB板上的引线通信连接。与现有技术相比,本方案只需一块PCB板即可满足用户正反接的需求,降低了转接板的设计难度,提升了产品生产效率。与此同时,正反面二选一时,电路也可同步选择,只走一组引线电路,避免了电路天线形成,解决了高速传输信号反射问题。

【技术实现步骤摘要】
一种转接板
本技术涉及到计算机配件领域,特别是涉及到一种转接板。
技术介绍
转接板作为常用配件已深入人们的生产生活中。在现有的转接板中,当转接板的插口分别通过两个相反方向转接。传统采用分开设计的方法,至少需要2个电路板。即正接时,电路板A工作,电路板B不工作;反接时,电路板B工作,电路板A不工作。该种设计繁琐,不利于转接板的大批量生产。因此,如何改善转接板设计,在满足转接板正反接的需求的前提下,实现转接板的大批量生产。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种转接板,旨在解决改善转接板设计的技术问题。本技术提出一种转接板,包括:PCB板、公头和母座;PCB板具有相对设置的第一端面和第二端面;第一端面上分布有第一焊盘阵列;第二端面相对第一焊盘阵列的部分设有第二焊盘阵列;第一焊盘阵列和第二焊盘阵列之间设有通孔;公头和母座均设置在第一焊盘阵列,或公头和母座均设置在第二焊盘阵列;公头和母座通过PCB板上的引线通信连接。优选的,通孔为沉铜孔。>优选的,转接板正接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转接板,其特征在于,包括:PCB板、公头和母座;/n所述PCB板具有相对设置的第一端面和第二端面;/n所述第一端面上分布有第一焊盘阵列;/n所述第二端面相对所述第一焊盘阵列的部分设有第二焊盘阵列;/n所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列之间设有通孔;/n所述公头和所述母座均设置在所述第一焊盘阵列,/n或所述公头和所述母座均设置在第二焊盘阵列;/n所述公头和所述母座通过所述PCB板上的引线通信连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种转接板,其特征在于,包括:PCB板、公头和母座;
所述PCB板具有相对设置的第一端面和第二端面;
所述第一端面上分布有第一焊盘阵列;
所述第二端面相对所述第一焊盘阵列的部分设有第二焊盘阵列;
所述第一焊盘阵列和所述第二焊盘阵列之间设有通孔;
所述公头和所述母座均设置在所述第一焊盘阵列,
或所述公头和所述母座均设置在第二焊盘阵列;

【专利技术属性】
技术研发人员:李虎谭少鹏
申请(专利权)人:深圳市德明利技术股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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