具有低热阻的高性能热界面材料制造技术

在一个示例性实施例中，热界面材料包括聚合物、相变材料、具有第一粒径的第一导热填料和具有第二粒径的第二导热填料。第一粒径大于第二粒径。还提供了一种用于形成热界面材料的配方和包括热界面材料的电子组件。

【技术实现步骤摘要】
具有低热阻的高性能热界面材料
本公开大体上涉及热界面材料，并且更具体地涉及包括相变材料的热界面材料。
技术介绍
热界面材料被广泛用于消散来自诸如中央处理单元、视频图形阵列、服务器、游戏机、智能电话、LED板等之类的电子组件的热。热界面材料通常用于将多余的热从电子组件传递到散热器（heatspreader），然后将热传递到散热片（heatsink）。图1示意性地图示了电子芯片10，其包括硅片12、印刷电路板14和印刷电路板14上的多个倒装芯片接头16。电子芯片10通过一个或多个第一热界面材料（TIM）22说明性地连接到散热器18和散热片20。如图1中所图示，第一TIM22A连接散热片20和散热器18，并且第二TIM22B连接散热器18和电子芯片10的硅片12。热界面材料22A、22B中的一个或两个可以是如下所述的热界面材料。TIM22A被指定为TIM2并且位于散热器18和散热片20之间，使得TIM22A的第一表面与散热器18的表面接触，并且TIM22A的第二表面与散热片20的表面接触。TIM22B被指定为TIM1，并且位于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热界面材料，包括：/n至少一种聚合物，包括氢化聚丁二烯单醇；/n至少一种相变材料，包括至少一种蜡；/n以具有在1和15微米之间的第一粒径尺寸的铝颗粒形式的第一导热金属填料；/n以具有在1和5微米之间的第二粒径尺寸的铝颗粒形式的第二导热金属填料，其中所述第一粒吃尺寸大于所述第二粒尺寸；/n以具有在0.5至1微米之间的第三粒径尺寸的氧化锌颗粒形式的第三导热填料；并且/n基于热界面材料总重量，所有导热填料的总量在90wt.％和99wt.％之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种热界面材料，包括：
至少一种聚合物，包括氢化聚丁二烯单醇；
至少一种相变材料，包括至少一种蜡；
以具有在1和15微米之间的第一粒径尺寸的铝颗粒形式的第一导热金属填料；
以具有在1和5微米之间的第二粒径尺寸的铝颗粒形式的第二导热金属填料，其中所述第一粒吃尺寸大于所述第二粒尺寸；
以具有在0.5至1微米之间的第三粒径尺寸的氧化锌颗粒形式的第三导热填料；并且
基于热界面材料总重量，所有导热填料的总量在90wt.％和99wt.％之间。


2.根据权利要求1所述的热界面材料，还包括至少一种偶联剂。


3.根据权利要求2所述的热界面材料，其中所述偶联剂是钛酸酯偶联剂。


4.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述热界面材料在受到40psi压力并被加热到80℃时具有在5和80微米之间的粘合层厚度（BLT）。


5.一种电子组件，包括：
散热片...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立强，沈玲，王晖，刘亚群，汪慰军，黄红敏，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：美国;US