一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，其包括MCU控制芯片IC1、热敏回路、振荡回路、双电压比较器芯片IC4、三极管Q1、光耦合回路以及可控硅回路，所述热敏回路、振荡回路以及三极管Q1分别与所述MCU控制芯片IC1电连接，所述双电压比较器芯片IC4分别电连接在所述热敏回路与三极管Q1之间以及所述振荡回路与三极管Q1之间，所述光耦合回路电连接在所述三极管Q1与可控硅回路之间。本实用新型专利技术的即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，可有效避免水温过高的安全隐患，以及软件跑飞而造成的安全隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路
本技术涉及即热式水体加热器
，特别涉及一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路。
技术介绍
在即热式水体加热器
，如厨卫行业应用的即热式水加热器，加热器的控温是由MCU控制芯片采集热敏电阻的阻值，进行换算成温度值，加热器的功率输出是依靠采集的温度值与加热目标温度值进行对比，继而控制功率增大或者减小。MCU作为电子元件，是存在损坏风险，控制功率输出引脚可能会处于高电平状态，那么功率将一直输出，导致出水温度过高的问题，另外MCU里的控制软件也会有跑飞的可能性，导致功率无法正常输出。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，可有效避免水温过高的安全隐患，以及软件跑飞而造成的安全隐患。为了实现上述技术目的，本技术采用了如下技术方案：一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，其包括MCU控制芯片IC1、热敏回路、振荡回路、双电压比较器芯片IC4、三极管Q1、光耦合回路以及可控硅回路，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，其特征在于：其包括MCU控制芯片IC1、热敏回路、振荡回路、双电压比较器芯片IC4、三极管Q1、光耦合回路以及可控硅回路，所述热敏回路、振荡回路以及三极管Q1分别与所述MCU控制芯片IC1电连接，所述双电压比较器芯片IC4分别电连接在所述热敏回路与三极管Q1之间以及所述振荡回路与三极管Q1之间，所述光耦合回路电连接在所述三极管Q1与可控硅回路之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，其特征在于：其包括MCU控制芯片IC1、热敏回路、振荡回路、双电压比较器芯片IC4、三极管Q1、光耦合回路以及可控硅回路，所述热敏回路、振荡回路以及三极管Q1分别与所述MCU控制芯片IC1电连接，所述双电压比较器芯片IC4分别电连接在所述热敏回路与三极管Q1之间以及所述振荡回路与三极管Q1之间，所述光耦合回路电连接在所述三极管Q1与可控硅回路之间。


2.按照权利要求1所述即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，其特征在于：所述双电压比较器芯片IC4的3号脚位与所述热敏回路电连接，所述双电压比较器芯片IC4的5号脚位与所述振荡回路电连接。


3.按照权利要求2所述即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，其特征在于：所述振荡回路包括电阻R8、电容C3、开关二极管IC5以及电容C4，所述MCU控制芯片IC1的PA8脚位依次通过所述电阻R8、电容C3、开关二极管IC5以及电容C4电连接至所述双电压比较器芯片IC4的5号脚位。


4.按照权利要求2所述即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，其特征在于：所述热敏回路包括插件CN1、电阻R3、电阻R4以及电阻R5，所述插件CN1的4号脚位依次通过所述电阻R3、电阻R4以及电阻R5电连接至所述MCU控制芯片IC1的PA0脚位，所述双电压比较器芯片IC4的3号脚位电连接至所述电阻R4和电阻R5之间。


5.按照权利要求4所述即热式水加热器防止水过高的硬件控制保护电路，其特征在于：所述插件CN1的2号脚位电连接至所述双电压比较器芯片IC4的3号脚位，所述插件CN1的1号脚位和2号脚位外接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：许亚平，张伟，盛飞，
申请(专利权)人：苏州朗高智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32