一种微电子封装疲劳试验机制造技术

技术编号:26720568 阅读:26 留言:0更新日期:2020-12-15 14:16
本实用新型专利技术公开了一种微电子封装疲劳试验机,包括传动执行装置、温度控制箱、冷却装置、手动位移平台、试样夹具、三维力传感器以及机架。疲劳试验机为卧式,安装在平整的机架上。所述试样夹具固定在传动执行装置上,温度控制箱与冷却装置相连,手动位移平台固定安装在机架上,三维力传感器固定在手动位移平台上。本实用新型专利技术的优点是可以测量微小型试样以及焊点在高温疲劳试验中的形变,便于操作且精度高。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子封装疲劳试验机
本技术涉及测试计量仪器领域,尤其涉及一种微电子封装疲劳试验机,对于温度有要求的材料或者微小型试样进行疲劳性能的测试,实现一定温度环境下的拉伸、压缩实验等。
技术介绍
微电子封装过程中,焊点的可靠性以及失效与否是微电子封装技术的关键之一。电子产品在使用过程中不可避免会产生热量,焊点受到温度的变化以及通断电的影响,往往会在焊接处产生裂纹,长久以往,焊点连接处将会断裂,芯片封装也将失效,破坏芯片的整体功能,降低了芯片的使用寿命。本技术针对焊点失效问题,拟设计一种微电子封装器件专用的微型疲劳试验机,用于完成对疲劳试样的拉伸、压缩、疲劳失效等疲劳试验。基于焊点温度变化的要求,设计了特殊的温度控制装置并完成了对整体装置的PID控制,实现了高精度、高可靠性的疲劳试验。
技术实现思路
本技术目的在于针对现有技术的不足,提出一种微电子封装疲劳试验机,其可以对微小构件与焊点在不同环境温度下进行疲劳、拉伸、压缩试验。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种微电子封装疲劳试验机,包括:传动执行装置、温度控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微电子封装疲劳试验机,其特征在于,该试验机包括:传动执行装置(1)、温度控制箱(2)、冷却装置(3)、手动位移平台(4)、试样夹具(5)以及机架(7);/n所述传动执行装置(1)固定在机架(7)上,传动执行装置(1)包括:伺服电机(1-1)、滚珠丝杠(1-2)、滑台模组(1-3)、光轴导轨(1-4)和保护板(1-5),其中伺服电机(1-1)通过电机架与机架(7)相连接,滚珠丝杠(1-2)通过联轴器与伺服电机(1-1)连接,光轴导轨(1-4)与滚珠丝杠(1-2)平行安装于机架(7)上,滑台模组(1-3)与滚珠丝杠(1-2)、光轴导轨(1-4)滑动连接,保护板(1-5)安装在滚珠丝杠(1-...

【技术特征摘要】
1.一种微电子封装疲劳试验机,其特征在于,该试验机包括:传动执行装置(1)、温度控制箱(2)、冷却装置(3)、手动位移平台(4)、试样夹具(5)以及机架(7);
所述传动执行装置(1)固定在机架(7)上,传动执行装置(1)包括:伺服电机(1-1)、滚珠丝杠(1-2)、滑台模组(1-3)、光轴导轨(1-4)和保护板(1-5),其中伺服电机(1-1)通过电机架与机架(7)相连接,滚珠丝杠(1-2)通过联轴器与伺服电机(1-1)连接,光轴导轨(1-4)与滚珠丝杠(1-2)平行安装于机架(7)上,滑台模组(1-3)与滚珠丝杠(1-2)、光轴导轨(1-4)滑动连接,保护板(1-5)安装在滚珠丝杠(1-2)和光轴导轨(1-4)四周;
所述温度控制箱(2)包括上箱体(2-1)、下箱体(2-2)、铰链合页(2-3)、箱体托台(2-4)、箱体固定座(2-5)和热电偶(2-6);上箱体(2-1)与下箱体(2-2)通过铰链合页(2-3)相连接,整个箱体安装在箱体托台(2-4)上,箱体托台(2-4)与两个箱体固定座(2-5)固定连接,所述热电偶(2-6)固定连接在上箱体(2-1)上;
所述冷却装置(3)包括冷却管(3-1)、连接法兰(3-2)、进出口管(3-3),冷却管(3-1)每侧均有两片方形平板,所述方形平板与温度控制箱(2)的上箱体(2-1)以及下箱体(2-...

【专利技术属性】
技术研发人员:许杨剑阮洪势刘发发徐学聪朱加文单庆鹏马天杰
申请(专利权)人:浙江工业大学
类型:新型
国别省市:浙江;33

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