一种热敏电阻生产用的包装机制造技术

本发明专利技术提供一种热敏电阻生产用的包装机，其结构包括推动结构、存储箱体、磁环架，推动结构下端嵌入安装于存储箱体上方，本发明专利技术通过设置推动结构，使得移动板带动第一横板上的连接杆结构向分隔板一端移动，在压板向分隔板一端移动时将会对芯片外机壳进行推动，致使芯片外机壳将会从放置板与外支壳之间的间隙处掉落到分隔板之间的隔槽中去，顺着隔槽向存储箱体方向掉落，以此就能够快速的对热敏电阻的引脚与芯片外机壳方位进行调整，有效的避免引脚与芯片外机壳交错，造成引脚被压弯或折断的现象，通过设置存储箱体，在封板与卡板的作用下，致使收集槽的宽度受限，避免收集槽宽度过大，热敏电阻掉落下来又交错在一起。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻生产用的包装机
本专利技术涉及电阻包装
，具体为一种热敏电阻生产用的包装机。
技术介绍
热敏电阻器是敏感元件的一类，它典型特征是对温度敏感，不同的温度下表现不同的电阻值，热敏电阻也可作为电子线路元件用于仪表线路温度补偿和温差电偶冷端温度补偿等，而在生产后需要对其进行包装后，才能够将其运输出去进行售卖，但是现有技术具有以下缺陷：而由于热敏电阻在生产出来后，热敏电阻无法有序的进行排列在一起，致使引脚与芯片外机壳会交错在一起，致使在对其进行装箱时，芯片外机壳会对引脚进行挤压，致使引脚容易发生变形掉，且也会出现在受到挤压后，引脚被折断的现象。本
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种热敏电阻生产用的包装机，解决了而由于热敏电阻在生产出来后，热敏电阻无法有序的进行排列在一起，致使引脚与芯片外机壳会交错在一起，致使在对其进行装箱时，芯片外机壳会对引脚进行挤压，致使引脚容易发生变形掉，且也会出现在受到挤压后，引脚被折断的现象的问题。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏电阻生产用的包装机，其结构包括推动结构(1)、存储箱体(2)、磁环架(3)，所述推动结构(1)下端嵌入安装于存储箱体(2)上方，所述存储箱体(2)下端与磁环架(3)上方相粘结，其特征在于：/n所述推动结构(1)包括推动架结构(11)、放置板(12)、分隔框架结构(13)、定位柱(14)，所述推动架结构(11)下端嵌入安装于分隔框架结构(13)上，所述放置板(12)焊接于分隔框架结构(13)内壁，所述分隔框架结构(13)下端与定位柱(14)上端相焊接，所述定位柱(14)共设有四根，且均成圆柱体结构，用于将分隔框架结构(13)安装于储箱体(2)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻生产用的包装机，其结构包括推动结构(1)、存储箱体(2)、磁环架(3)，所述推动结构(1)下端嵌入安装于存储箱体(2)上方，所述存储箱体(2)下端与磁环架(3)上方相粘结，其特征在于：
所述推动结构(1)包括推动架结构(11)、放置板(12)、分隔框架结构(13)、定位柱(14)，所述推动架结构(11)下端嵌入安装于分隔框架结构(13)上，所述放置板(12)焊接于分隔框架结构(13)内壁，所述分隔框架结构(13)下端与定位柱(14)上端相焊接，所述定位柱(14)共设有四根，且均成圆柱体结构，用于将分隔框架结构(13)安装于储箱体(2)上。


2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻生产用的包装机，其特征在于：所述推动架结构(11)包括连接杆结构(C1)、支撑杆结构(C2)、缓冲弹簧(C3)、安装板(C4)，所述连接杆结构(C1)上端焊接于支撑杆结构(C2)中部下端，所述支撑杆结构(C2)下端与缓冲弹簧(C3)上端相焊接，所述缓冲弹簧(C3)下端与安装板(C4)上端相焊接。


3.根据权利要求2所述的一种热敏电阻生产用的包装机，其特征在于：所述连接杆结构(C1)包括支撑座(C11)、卡销(C12)、卡条(C13)、压板(C14)，所述卡条(C13)嵌入于支撑座(C11)下端且通过卡销(C12)固定，所述压板(C14)上端粘结于卡条(C13)下端。


4.根据权利要求2所述的一种热敏电阻生产用的包装机，其特征在于：所述支撑杆结构(C2)包括推动柄(C21)、第一横板(C22)、移动板(C23)、嵌入板(C24)、第二横板(C25)、定位板(C26)、限位板(C27)，所述推动柄(C21)下端与第一横板(C22)上端相焊接，所述第一横板(C22)与移动板(C23)为一体浇铸成...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄有寿，
申请(专利权)人：黄有寿，
类型：发明
国别省市：山东;37