一体化无源无线温度传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种一体化无源无线温度传感器，包括：数据采集器、填充部件(3)、天线部件(2)以及温度传感部件(1)；所述温度传感部件(1)与天线部件(2)一体成型；所述数据采集器与天线部件(2)相连接；所述填充部件(3)填充于天线部件(2)的内部空间；所述天线部件(2)采用翼状结构构件；所述翼状结构构件包括：第一翼状结构构件、第二翼状结构构件。本实用新型专利技术提供的一体化无源无线温度传感器的天线性能优异，加工方便，整体外观方正简洁，能够将温度传感数据用电磁波信号以足够的功率发送出去，以便阅读器稳定地接收解析。

【技术实现步骤摘要】
一体化无源无线温度传感器
本技术涉及温度传感器领域，具体地，涉及一体化无源无线温度传感器。
技术介绍
针对市场上现有的温度传感器，结构复杂，加工组装不便的问题，现有技术亟需一种一体化无源无线温度传感器。专利文献CN105716734B公开了一种温度传感器器件和对应的方法。温度传感器可以包含在温度范围内本质上是非传导的第一层以及在所述温度范围内具有变化的电阻的第二层。该专利并不能很好地解决现有的温度传感器，结构复杂，加工组装不便的问题。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术的目的是提供一种一体化无源无线温度传感器。根据本技术提供的一种一体化无源无线温度传感器，包括：数据采集器、填充部件3、天线部件2以及温度传感部件1；所述温度传感部件1与天线部件2一体成型；所述数据采集器与天线部件2相连接；所述填充部件3填充于天线部件2的内部空间；所述天线部件2采用翼状结构构件；所述翼状结构构件包括：第一翼状结构构件、第二翼状结构构件；所述第一翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的一端；所述第二翼状结构构件设置于一体化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一体化无源无线温度传感器，其特征在于，包括：数据采集器、填充部件(3)、天线部件(2)以及温度传感部件(1)；/n所述温度传感部件(1)与天线部件(2)一体成型；/n所述数据采集器与天线部件(2)相连接；/n所述填充部件(3)填充于天线部件(2)的内部空间；/n所述天线部件(2)采用翼状结构构件；/n所述翼状结构构件包括：第一翼状结构构件、第二翼状结构构件；/n所述第一翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的一端；/n所述第二翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的另一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体化无源无线温度传感器，其特征在于，包括：数据采集器、填充部件(3)、天线部件(2)以及温度传感部件(1)；
所述温度传感部件(1)与天线部件(2)一体成型；
所述数据采集器与天线部件(2)相连接；
所述填充部件(3)填充于天线部件(2)的内部空间；
所述天线部件(2)采用翼状结构构件；
所述翼状结构构件包括：第一翼状结构构件、第二翼状结构构件；
所述第一翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的一端；
所述第二翼状结构构件设置于一体化无源无线温度传感器的另一端。


2.根据权利要求1所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述填充部件(3)采用陶瓷的填充部件。


3.根据权利要求1所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述填充部件(3)的介电常数大于设定阈值。


4.根据权利要求1所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感部件(1)包括：温度传感器芯片；
所述温度传感器芯片与天线部件(2)相连接。


5.根据权利要求4所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感器芯片通过压接方式与天线部件(2)结合。


6.根据权利要求4所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感器芯片采用以下两种技术：
-SAW技术；
-差分技术。


7.根据权利要求1所述的一体化无源无线温度传感器，其特征在于，所述温度传感部件(1)设置于第一翼状结构构件、第...

【专利技术属性】
技术研发人员：林金树，肖中波，陈宇鸣，陈道模，张建，陆雪峰，程克杰，王耀民，
申请(专利权)人：国网福建省电力有限公司三明供电公司，劭行苏州智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35