土壤修复用的填肥上料机构制造技术

本实用新型专利技术涉及土壤修复填肥加工技术领域，尤其涉及土壤修复用的填肥上料机构，解决了现有技术中在原材料上料的过程中，直接使用传送带上料，原材料的上料不够均匀，肥料的配比均匀度较差，不方便肥料的配比的问题。土壤修复用的填肥上料机构，包括安装架，安装架的内部转动连接有传送辊，传送辊的表面设有传送带，传送带的表面设有若干个等距分布的隔板，隔板的两侧设有与传送带固定连接的挡板，安装架位于传送带处设有传送槽，传送槽的顶部固定连接有挡块，安装架的顶部设有滑板。本实用新型专利技术直接在传送带上安装隔板，在原材料输送时可以较好的控制原材料的上料，在通过隔板挡住多余的原材料，进而保证上料的均匀性，更加方便肥料的配比。

【技术实现步骤摘要】
土壤修复用的填肥上料机构
本技术涉及土壤修复填肥加工
，尤其涉及土壤修复用的填肥上料机构。
技术介绍
土壤修复是使遭受污染的土壤恢复正常功能的技术措施。在土壤修复行业，已有的土壤修复技术达到一百多种，常用技术也有十多种，大致可分为物理、化学和生物三种方法。其中使用土壤修复填肥，在使用填肥时需要对填肥原料进行加工，现有的填肥上料大都采用传送带直接上料，但是，在原材料上料的过程中，直接使用传送带上料，原材料的上料不够均匀，肥料的配比均匀度较差，不方便肥料的配比。
技术实现思路
本技术的目的是提供土壤修复用的填肥上料机构，解决了现有技术中在原材料上料的过程中，直接使用传送带上料，原材料的上料不够均匀，肥料的配比均匀度较差，不方便肥料的配比的问题。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：土壤修复用的填肥上料机构，包括安装架，安装架的内部转动连接有传送辊，传送辊的表面设有传送带，传送带的表面设有若干个等距分布的隔板，隔板的两侧设有与传送带固定连接的挡板，安装架位于传送带处设有传送槽，传送槽的顶部固定连接有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.土壤修复用的填肥上料机构，包括安装架（1），其特征在于，所述安装架（1）的内部转动连接有传送辊（2），所述传送辊（2）的表面设有传送带（3），所述传送带（3）的表面设有若干个等距分布的隔板（4），所述隔板（4）的两侧设有与传送带（3）固定连接的挡板（5），所述安装架（1）位于传送带（3）处设有传送槽（6），所述传送槽（6）的顶部固定连接有挡块（7），所述安装架（1）的顶部设有滑板（8）。/n

【技术特征摘要】
1.土壤修复用的填肥上料机构，包括安装架（1），其特征在于，所述安装架（1）的内部转动连接有传送辊（2），所述传送辊（2）的表面设有传送带（3），所述传送带（3）的表面设有若干个等距分布的隔板（4），所述隔板（4）的两侧设有与传送带（3）固定连接的挡板（5），所述安装架（1）位于传送带（3）处设有传送槽（6），所述传送槽（6）的顶部固定连接有挡块（7），所述安装架（1）的顶部设有滑板（8）。


2.根据权利要求1所述的土壤修复用的填肥上料机构，其特征在于，所述滑板（8）与安装架（1）之间形成的锐角为30度。


3.根据权利要求1所述的土壤修复用的填肥上料机构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳市中禾环保工程有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44