一种半导体光刻光罩盒制造技术

本实用新型专利技术涉及对半导体技术的结构优化，具体为一种半导体光刻光罩盒，其内部承载结构稳定，可兼容不同掩膜板型号，与掩膜板接触部件可以多方向缓冲，底部接触面为小，承载面平稳稳，进一步保证使用存储运输过程中能更好的保证掩膜板不会损坏，包括上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)，所述上光罩盒壳体(1)与下光罩盒壳体(2)盖合，其特征在于：所述下光罩盒(1)和下光罩盒壳体(2)的边角处均设有弹性承载件(3)，所述弹性承载件(3)为“S”形。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体光刻光罩盒
本技术涉及对半导体技术的结构优化，具体为一种半导体光刻光罩盒。
技术介绍
半导体硅片上的电路元件图形都来自于版图，因此掩膜板的质量在光刻工艺中的扮演着非常重要的角色。掩膜板是光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜板上的任何缺陷都会对最终图形精度产生严重的影响。所以掩膜板在使用和存储的过程中必须保持“完美”。掩膜板在使用和周转过程中需要使用到光罩盒，所以对光罩盒的结构要求特别高。在市场竞争激烈的环境下，各公司都在提高生产效率，提高转换效能，升级自动化设备及优化制作工艺，在现已完成设备及工艺基础上再提高产能，是很难完成和实现的。传统光罩盒内部承载都是以底部4个凸点接触式承载，凸点为ABS材料，侧面固定件与盒体为一体，材质也是ABS。当掩膜板存储在光罩盒内，4个凸点接触面积小而且材质为ABS比较硬没有缓冲，这样掩膜板更容易损坏。同样侧面也没有缓冲，掩膜板在运输过程中难免晃动，因没有缓冲这样更不利于保护掩膜板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种半导体光刻光罩盒，其内部承载结构稳定，可兼容本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体光刻光罩盒，包括上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)，所述上光罩盒壳体(1)与下光罩盒壳体(2)盖合，其特征在于：所述上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)的边角处均设有弹性承载件(3)，所述弹性承载件(3)为“S”形。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体光刻光罩盒，包括上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)，所述上光罩盒壳体(1)与下光罩盒壳体(2)盖合，其特征在于：所述上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)的边角处均设有弹性承载件(3)，所述弹性承载件(3)为“S”形。


2.根据权利要求1所述的半导体光刻光罩盒，其特征在于：“S”形的弹性承载件(3)的一端为限位端(31)，所述限位端(31)为锥台形。


3.根据权利要求1所述的半导体光刻光罩盒，其特征在于：所述“S”形的弹性承载件(3)的另一端为固定端...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文，
申请(专利权)人：无锡旭邦精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32