一种半导体光刻光罩盒制造技术

本实用新型专利技术涉及对半导体技术的结构优化，具体为一种半导体光刻光罩盒，其内部承载结构稳定，可兼容不同掩膜板型号，与掩膜板接触部件可以多方向缓冲，底部接触面为小，承载面平稳稳，进一步保证使用存储运输过程中能更好的保证掩膜板不会损坏，包括上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)，所述上光罩盒壳体(1)与下光罩盒壳体(2)盖合，其特征在于：所述下光罩盒(1)和下光罩盒壳体(2)的边角处均设有弹性承载件(3)，所述弹性承载件(3)为“S”形。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体光刻光罩盒
本技术涉及对半导体技术的结构优化，具体为一种半导体光刻光罩盒。
技术介绍
半导体硅片上的电路元件图形都来自于版图，因此掩膜板的质量在光刻工艺中的扮演着非常重要的角色。掩膜板是光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜板上的任何缺陷都会对最终图形精度产生严重的影响。所以掩膜板在使用和存储的过程中必须保持“完美”。掩膜板在使用和周转过程中需要使用到光罩盒，所以对光罩盒的结构要求特别高。在市场竞争激烈的环境下，各公司都在提高生产效率，提高转换效能，升级自动化设备及优化制作工艺，在现已完成设备及工艺基础上再提高产能，是很难完成和实现的。传统光罩盒内部承载都是以底部4个凸点接触式承载，凸点为ABS材料，侧面固定件与盒体为一体，材质也是ABS。当掩膜板存储在光罩盒内，4个凸点接触面积小而且材质为ABS比较硬没有缓冲，这样掩膜板更容易损坏。同样侧面也没有缓冲，掩膜板在运输过程中难免晃动，因没有缓冲这样更不利于保护掩膜板。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种半导体光刻光罩盒，其内部承载结构稳定，可兼容不同掩膜板型号，与掩膜板接触部件可以多方向缓冲，底部接触面为小，承载面平稳稳，进一步保证使用存储运输过程中能更好的保证掩膜板不会损坏。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种半导体光刻光罩盒，包括上光罩盒壳体和下光罩盒壳体，所述上光罩盒壳体与下光罩盒壳体盖合，所述上光罩盒壳体和下光罩盒壳体的边角处均设有弹性承载件，所述弹性承载件为“S”形。作为优选，“S”形的弹性承载件的一端为限位端，所述限位端为锥台形。作为优选，所述“S”形的弹性承载件的另一端为固定端，所述固定端与上光罩盒壳体和下光罩盒壳体的边角处连接。作为优选，所述连接为可拆式连接。作为优选，所述可拆式连接具体是指固定端处设有卡接件。作为优选，所述卡接件为锥台形，所述卡接件远离固定端处的横截面大于卡接件靠近固定端的横截面。本技术有益效果：本技术的半导体光刻光罩盒为更好的保护掩膜板在装载存储过程中不会损坏，掩膜板接触部件采用防静电等级10的8次方的ABS整体注塑成型，形状采用有缓冲性能拱桥形桥接式，弹性承载件与光罩盒壳体的连接采用热胀冷缩倒锥形的组装方式。当光罩盒上下盖合起来，利用掩膜板接触弹性承载件的缓冲性和小平面接触的方式能够更好的保护掩膜板在存储运输过程中不会损坏。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术的半导体光刻光罩盒的上光罩盒壳体内部结构示意图。图2是本技术的半导体光刻光罩盒的剖面示意图；图3是本技术的半导体光刻光罩盒的结构示意图；图4是本技术的半导体光刻光罩盒的局部放大示意图；图5是本技术的弹性承载件的结构示意图。图中标号：1、上光罩盒壳体；2、下光罩盒壳体；3、弹性承载件；31、限位端；32、固定端；33、卡接件。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。一种半导体光刻光罩盒，包括上光罩盒壳体1和下光罩盒壳体2，所述上光罩盒壳体1与下光罩盒壳体2盖合，所述上光罩盒壳体1和下光罩盒壳体2的边角处均设有弹性承载件3，所述弹性承载件3为“S”形；“S”形的弹性承载件3的一端为限位端31，所述限位端31为锥台形；所述“S”形的弹性承载件3的另一端为固定端32，所述固定端32与下光罩盒1和下光罩盒壳体2的边角处连接；所述连接为可拆式连接；所述可拆式连接具体是指固定端32处设有卡接件33；所述卡接件33为锥台形，所述卡接件33远离固定端32处的横截面大于卡接件33靠近固定端32的横截面。所述上光罩盒壳体1和下光罩盒壳体2的材料使用防静电ABS，防静电等级是10的8次方。所述弹性承载件3采用防静电等级10的8次方的ABS整体注塑成型，然后安装在光罩盒的上下壳体上，每个壳体四个角上各安装一个共八个。“S”形的弹性承载件3的形状为拱桥形桥接式，整体有韧性，如图5所示四个方向有缓冲，在掩膜板装载过程中提供很好的缓冲保护作用。固定端32处设有卡接件33，所述卡接件33为锥台形，为掩膜板与承载部件接触面，接触面为5mmX0.5mm小平面，四周有光滑的圆角，在掩膜板装盒过程中平面可以更加平平稳，避免凸点接触产生的划伤。所述卡接件远离固定端处的横截面大于卡接件靠近固定端的横截面，光罩盒壳体上的孔为锥形与承载部件正好相反，利用热胀冷缩的原理把弹性承载件3的在零下20度的空间恒温里冷藏2小时，把光罩盒壳体在100度的空间里恒温加热1小时。因弹性承载件3的冷藏后安装部位的尺寸缩小正好可以放入加热后的光罩盒的安装孔内，当光罩盒壳体和弹性承载件3的都恢复到常温，弹性承载件3的就可以牢牢地固定在光罩盒的壳体上。以上为本技术较佳的实施方式，本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体光刻光罩盒，包括上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)，所述上光罩盒壳体(1)与下光罩盒壳体(2)盖合，其特征在于：所述上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)的边角处均设有弹性承载件(3)，所述弹性承载件(3)为“S”形。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体光刻光罩盒，包括上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)，所述上光罩盒壳体(1)与下光罩盒壳体(2)盖合，其特征在于：所述上光罩盒壳体(1)和下光罩盒壳体(2)的边角处均设有弹性承载件(3)，所述弹性承载件(3)为“S”形。


2.根据权利要求1所述的半导体光刻光罩盒，其特征在于：“S”形的弹性承载件(3)的一端为限位端(31)，所述限位端(31)为锥台形。


3.根据权利要求1所述的半导体光刻光罩盒，其特征在于：所述“S”形的弹性承载件(3)的另一端为固定端...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋文，
申请(专利权)人：无锡旭邦精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32