一种无卤阻燃低介电常数的覆铜板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无卤阻燃低介电常数的覆铜板，属于覆铜板制备技术领域，包括主板，所述主板的两侧固定安装有覆铜层，所述覆铜层的一侧过盈连接有稳型板，所述稳型板的一侧开设有阻燃层，所述阻燃层的一端填充有阻燃剂，且所述阻燃剂为无卤阻燃剂，所述阻燃层的底端固定安装有稳固层。本实用新型专利技术通过填充的阻燃剂能够通过凝聚相发挥作用，其能够在聚合物燃烧时可分解生成偏磷酸等物质促进碳层的形成，还可以生成自由基捕捉剂捕获空气中游离的自由基，终止燃烧链式反应，在凝聚相和气相中发挥阻燃的作用，同时安装的阻燃布，能够进一步增加覆铜板的耐热性能，防止高温使得主板损坏的情况发生，进而提高覆铜板的使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤阻燃低介电常数的覆铜板
本技术涉及覆铜板制备
，尤其涉及一种无卤阻燃低介电常数的覆铜板。
技术介绍
覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。专利号CN102794949B公布了一种覆铜板结构，包括两层导体层、及至少两层位于该两层导体层之间的绝缘介质层；所述绝缘介质层包含至少一层多孔聚四氟乙烯薄膜、及至少一层热固性树脂粘结片。所述覆铜箔压板层与层之间的粘合性好，而且可以通过多孔聚四氟乙烯薄膜的厚度和张数来调控该覆铜板的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)，使其具有低而稳定的介电常数和较低的介电损耗。此外，所述覆铜板制作简单、工艺可行且成本低廉。上述覆铜板结构在使用时具有以下几个缺点：1、上述覆铜板结构在使用时无法达到阻燃的效果，使得覆铜板容易首都奥来自外界环境的高温而导致损坏的情况发生。2、上述覆铜板结构在使用时无法在外界的压力下保证覆铜板的形态的稳固性，容易使得覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤阻燃低介电常数的覆铜板，包括主板(12)，其特征在于，所述主板(12)的两侧固定安装有覆铜层(1)，所述覆铜层(1)的一侧过盈连接有稳型板(3)，所述稳型板(3)的一侧开设有阻燃层(11)，所述阻燃层(11)的一端填充有阻燃剂(2)，且所述阻燃剂(2)为无卤阻燃剂，所述阻燃层(11)的底端固定安装有稳固层(4)，所述稳固层(4)的下方开设有内腔(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种无卤阻燃低介电常数的覆铜板，包括主板(12)，其特征在于，所述主板(12)的两侧固定安装有覆铜层(1)，所述覆铜层(1)的一侧过盈连接有稳型板(3)，所述稳型板(3)的一侧开设有阻燃层(11)，所述阻燃层(11)的一端填充有阻燃剂(2)，且所述阻燃剂(2)为无卤阻燃剂，所述阻燃层(11)的底端固定安装有稳固层(4)，所述稳固层(4)的下方开设有内腔(5)。


2.根据权利要求1所述的一种无卤阻燃低介电常数的覆铜板，其特征在于，所述阻燃层(11)的内部镶嵌连接有阻燃布(10)，所述阻燃布(10)的外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张元锋，方元春，沈杰，贺元英，贺荣财，王汉红，
申请(专利权)人：浙江吉高实业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33