【技术实现步骤摘要】
一种模压陶瓷电容器溢料去除装置
本技术涉及一种模压陶瓷电容器溢料去除装置。
技术介绍
在陶瓷电容器的生产过程中需要将陶瓷电容芯体焊接在焊接框架上，然后通过模压将环氧树脂包裹在芯体上，在这个过程中会有多余的环氧树脂溢出粘附在焊接框架的排气孔上，需要将溢料去除，现有的做法是通过人工采用专用工具一个一个铲除，费时费力，严重影响生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种可快速去除溢料的模压陶瓷电容器溢料去除装置。本技术的目的通过如下技术方案来实现：一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：包括底座、升降板、升降驱动机构、冲压头、放置台和压板，升降板可升降移动地设置在底座上，升降驱动机构连接并驱动升降板升降移动，冲压头设置在升降板上，放置台设置在冲压头下方用于放置电容器焊接框架，压板可升降移动地设置在升降板下方，压板上形成有供冲压头穿过的让位孔，压板与升降板之间设置有驱使压板向下移动的弹簧，当升降板向下移动时，压板可压紧放置台上的电容器焊接框架，同时冲压头穿过让位孔对电容器焊...
【技术保护点】
1.一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：包括底座、升降板、升降驱动机构、冲压头、放置台和压板，升降板可升降移动地设置在底座上，升降驱动机构连接并驱动升降板升降移动，冲压头设置在升降板上，放置台设置在冲压头下方用于放置电容器焊接框架，压板可升降移动地设置在升降板下方，压板上形成有供冲压头穿过的让位孔，压板与升降板之间设置有驱使压板向下移动的弹簧，当升降板向下移动时，压板可压紧放置台上的电容器焊接框架，同时冲压头穿过让位孔对电容器焊接框架上的排气孔进行冲压以去除溢料，冲压头形成有与排气孔相适配的铲刀，所述放置台上形成有位于排气孔下方的排料孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：包括底座、升降板、升降驱动机构、冲压头、放置台和压板，升降板可升降移动地设置在底座上，升降驱动机构连接并驱动升降板升降移动，冲压头设置在升降板上，放置台设置在冲压头下方用于放置电容器焊接框架，压板可升降移动地设置在升降板下方，压板上形成有供冲压头穿过的让位孔，压板与升降板之间设置有驱使压板向下移动的弹簧，当升降板向下移动时，压板可压紧放置台上的电容器焊接框架，同时冲压头穿过让位孔对电容器焊接框架上的排气孔进行冲压以去除溢料，冲压头形成有与排气孔相适配的铲刀，所述放置台上形成有位于排气孔下方的排料孔。
2.根据权利要求1所述的一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：所述放置台包括用于支撑电容器的横梁和用于支撑电容器引出端的多个支撑台，多个支撑台沿横梁的长度方向间隔排列设置在横梁两侧，支撑台两侧形成所述排料孔。
3.根据权利要求1所述的一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：所述底座中设置有连通所述排料孔的接料室。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种模压陶瓷电容器溢料去除装置，其特征在于：所述升降驱动机构包括立柱、摆动杆、电机、减速器、第一连杆和第二连杆，电机连接减速器，减速器输出轴设置有偏心轮，立柱设置在底座上，摆动杆中部可摆动地设置在立柱上，摆动杆一端通过第一连杆连接在偏心轮上，另一端通过第二连杆连接在升降板上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡约轩，郑惠茹，吴文辉，陈膺玺，王凯星，黄立达，
申请(专利权)人：福建火炬电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35
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