多维装配平台及组装系统技术方案

本实用新型专利技术涉及机电设备加工技术领域，特别是涉及一种多维装配平台及组装系统。一种多维装配平台，用以承载/夹持装配物料，包括移动组件、回转组件以及装配组件，所述回转组件安装于所述移动组件上，并在所述移动组件带动下能够沿着预定方向移动；所述装配组件安装于所述回转组件上，且在所述回转组件的作用下能够相对所述移动组件转动、以及能够随所述回转组件的移动而移动；所述装配组件上具有承载/夹持所述装配物料的装配空间，且所述装配空间的尺寸能够被调节。一种组装系统，包括多维装配平台。本实用新型专利技术的优点在于：能够使装配组件上的装配物料达到合适的装配方位，以便于装配以及操作。同时，具有广泛的适应性。

【技术实现步骤摘要】
多维装配平台及组装系统
本技术涉及机电设备加工
，特别是涉及一种多维装配平台及组装系统。
技术介绍
复杂机电产品是由机械结构、电器设备、控制装置、检测装置等有机组合在一起的复杂系统，是机、电、液、控、光、磁等多种物理过程融合于同一载体的复杂系统，是涉及多学科、多领域、多因素具有复杂功能的产品。复杂机电产品往往需要对产品的各个方位进行装配，若采用常规人工装配的方式，需要手动移动产品的装配方位，不但降低了装配效率，同时也提高了装配成本。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种能够使装配物料装配方便、装配成本低的多维装配平台及组装系统。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：一种多维装配平台，用以承载/夹持装配物料，包括移动组件、回转组件以及装配组件，所述回转组件安装于所述移动组件上，并在所述移动组件带动下能够沿着预定方向移动；所述装配组件安装于所述回转组件上，且在所述回转组件的作用下能够相对所述移动组件转动、以及能够随所述回转组件的移动而移动；所述装配组件上具有承载/夹持所述装配物料的装配空间，且所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多维装配平台，用以承载/夹持装配物料，其特征在于，包括移动组件、回转组件以及装配组件，所述回转组件安装于所述移动组件上，并在所述移动组件带动下能够沿着预定方向移动；所述装配组件安装于所述回转组件上，且在所述回转组件的作用下能够相对所述移动组件转动、以及能够随所述回转组件的移动而移动；所述装配组件上具有承载/夹持所述装配物料的装配空间，且所述装配空间的尺寸能够被调节。/n

【技术特征摘要】
1.一种多维装配平台，用以承载/夹持装配物料，其特征在于，包括移动组件、回转组件以及装配组件，所述回转组件安装于所述移动组件上，并在所述移动组件带动下能够沿着预定方向移动；所述装配组件安装于所述回转组件上，且在所述回转组件的作用下能够相对所述移动组件转动、以及能够随所述回转组件的移动而移动；所述装配组件上具有承载/夹持所述装配物料的装配空间，且所述装配空间的尺寸能够被调节。


2.根据权利要求1所述的多维装配平台,其特征在于，所述装配组件包括基板、第一夹持单元、第二夹持单元以及调节单元，所述基板连接于所述回转组件，所述第一夹持单元、所述第二夹持单元间隔地安装于所述基板远离所述回转组件的一侧面上，且第一夹持单元、所述第二夹持单元之间形成所述装配空间；
所述调节单元安装于所述基板上并与所述第一夹持单元和/或所述第二夹持单元连接，以调节所述第一夹持单元、所述第二夹持单元之间的相对位置。


3.根据权利要求2所述的多维装配平台,其特征在于，所述第一夹持单元包括第一基座以及第一定位筒，所述第一基座安装于所述基板，所述第一定位筒安装于所述第一基座；所述第二夹持单元包括第二基座以及第二定位筒，所述第二基座安装于所述基板，所述第二定位筒安装于所述第二基座，并与所述第二定位筒之间形成所述装配空间；
所述第一基座和/或所述第二基座与所述调节单元连接，且在所述调节单元带动下能够运动以夹持所述装配物料。


4.根据权利要求3所述的多维装配平台,其特征在于，沿所述第一定位筒的轴线方向，所述第一定位筒和/或所述第二定位筒上设有定位部，所述定位部用以定位所述装配物料。


5.根据权利要求3所述的多维装配平台,其特征在于，所述装配组件还包括转动单元，所述转动单元安装于所述装配组件上，用以带动所述第一定位筒和所述第二定位筒绕所述第一定位筒的轴线转动。


6.根据权利要求5所述的多维装配平台,其...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志丰，翁九星，
申请(专利权)人：宁波舜宇智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33