聚酰亚胺膜、使用其的柔性基底和包括柔性基底的柔性显示器制造技术

技术编号:26695047 阅读:29 留言:0更新日期:2020-12-12 02:53
根据本发明专利技术,通过使用聚酰亚胺膜作为柔性显示器用基底可以减少卷绕工艺期间的损坏例如膜撕裂,所述聚酰亚胺膜具有5μm至10μm的厚度,3GPa至8GPa的模量,200nm至600nm的面外延迟(R

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酰亚胺膜、使用其的柔性基底和包括柔性基底的柔性显示器
本申请要求于2019年2月1日提交的韩国专利申请第10-2019-0013488号和第10-2019-0013489号以及于2019年10月7日提交的韩国专利申请第10-2019-0124104号的优先权的权益,其全部公开内容通过引用并入本文。本专利技术涉及具有改善的物理特性的用于柔性基底的聚酰亚胺膜,和通过使用其制造的柔性显示器。
技术介绍
近年来,在显示器领域中产品的减重和小型化受到重视。当前使用的玻璃基底重且脆,并且难以应用于连续工艺。因此,正在积极地进行研究以将具有轻质、柔性和可应用于连续工艺以及可代替玻璃基底的优点的塑料基底应用于手机、笔记本电脑和PDA。特别地,聚酰亚胺(PI)树脂具有易于合成、可以形成为薄膜并且不需要用于固化的交联剂的优点。近来,由于电子产品的减重和精度,聚酰亚胺被广泛用作诸如LCD、PDP等的半导体中的集成用材料。特别地,对于将PI应用于具有轻质和柔性特性的柔性塑料显示板已经进行了许多研究。通过使聚酰亚胺树脂成膜而生产的聚酰亚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酰亚胺膜,包含酸二酐与二胺的聚合固化产物,其中所述酸二酐和所述二胺中的至少一者具有含氟取代基并且其中所述膜具有5μm至10μm的厚度,3GPa至8GPa的模量,200nm至600nm的厚度方向上的延迟(R

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190201 KR 10-2019-0013488;20190201 KR 10-2019-001.一种聚酰亚胺膜,包含酸二酐与二胺的聚合固化产物,其中所述酸二酐和所述二胺中的至少一者具有含氟取代基并且其中所述膜具有5μm至10μm的厚度,3GPa至8GPa的模量,200nm至600nm的厚度方向上的延迟(Rth)的绝对值,以及10%或更小的在100MPa的拉力下的应变。


2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜,其中所述聚酰亚胺膜具有1.23kV或更大的饱和静电压和250秒或更长的静电压的半衰期,其中所述饱和静电压和所述半衰期通过以下方法测量,所述方法包括:a)通过电晕放电向所述聚酰亚胺膜的表面施加预定的直流电压以累积静电荷并检测由所述静电荷引起的电压值;b)测量当检测到的电压值达到饱和值并且不再变化时的电压值以获得所述饱和静电压,以及然后停止施加所述电晕放电;以及c)连续检测当停止施加电晕放电时所述膜的电位值,并测量检测到的所述饱和静电压的电位值变为50%所花费的时间,获得所述半衰期。


3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜,其中根据以下方程式1计算的所述聚酰亚胺中包含的氟原子的浓度为18重量%至28重量%:
[方程式1]
氟原子的浓度(重量%)={∑[(19×酸二酐或二胺中包含的氟原子的摩尔数)/酸二酐或二胺的分子量]×[(酸二酐或二胺的质量)/(酸二酐和二胺的总质量)]}×100。


4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜,其中所述二胺具有氟取代基。


5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜,其中所述酸二酐包含具有氟取代基的酸二酐和不具有氟取代基的酸二酐。


6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺膜,其中所述具有氟取代基的酸二酐与所述不具有氟取代基的酸二酐的摩尔比为1:1至1:4。


7.根据权利要求1所述的聚酰亚胺膜,其中所述聚酰亚胺膜包含以下式1a和1b的酸二酐与以下式1c的二胺的聚合固化产物,
[式1a]



[式1b]



[式1c]



在所述式1b和1c中,R1、R2、R3和R4各自独立地选自氢原子、卤素原子、羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、硝基(-NO2)、氰基、具有1至10个碳原子的烷基、具有1至4个碳原子的卤代烷氧基、具有1至10个碳原子的卤代烷基和具有6至20个碳原子的芳基,Q1和Q2各自独立地选自单键、-O-、-CR'R"-、-C(=O)-、-C(=O)O-、-C(=O)NH-、-S-、-SO-、-SO2-、-O[CH2CH2O]y-(y为1至44的整数)、-NH(C=O)NH-、-NH(C=O)O-、具有6至18个碳原子的单环或多环亚环烷基、具有6至18个碳原子的单环或多环亚芳基及其组合,其中R'和R"各自独立地选自氢...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹哲民申宝拉催丹碧
申请(专利权)人:株式会社LG化学
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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