热固性树脂组合物、包含其的膜及使用它们的多层线路板制造技术

本发明专利技术提供以下的膜以及用于制造该膜的热固性树脂组合物。该膜相对于成为印刷基板的布线的金属箔以及基板材料具有优异的粘合强度。此外，该膜在高频区域显示优异的电气特性。具体地说，该膜在频率1～100GHz的区域中显示低介电常数(ε)以及低介质损耗因数(tanδ)。此外，该膜能够以更低的温度固化。用于制造膜的热固性树脂组合物含有：(A)在末端具有苯乙烯基的热固性树脂；(B)苯乙烯系热塑性弹性体；(C)硫化物系硅烷偶联剂；以及(D)二烷基过氧化物系自由基聚合引发剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物、包含其的膜及使用它们的多层线路板
本专利技术涉及热固性树脂组合物、包含其的树脂膜以及使用了它们的多层线路板。
技术介绍
近年来，在电气、电子设备中使用的印刷线路板正在发展设备的小型化、轻量化以及高性能化。尤其是，对于多层印刷线路板，要求进一步的高多层化、高密度化、薄型化、轻量化、高可靠性以及成型加工性等。另外，伴随最近的印刷线路板的传送信号的高速化要求，传送信号的高频化正在显著进展。由此，对于用于印刷线路板的材料，要求能够降低高频区域中的电信号损失，具体地说，要求能够降低频率为1GHz以上的区域中的电信号损失。另一方面，即使对于在多层印刷线路板中使用的层间粘合剂以及用作印刷线路板的表面保护膜(即覆盖膜)的粘合膜，也要求在高频区域显示优异的电气特性(低介电常数(ε)以及低介质损耗因数(tanδ)。本专利技术的申请人在专利文献1中提出了一种树脂膜以及用于制造该树脂膜的树脂组合物。该树脂膜相对于成为FPC的布线的金属箔以及聚酰亚胺膜等FPC的基板材料，具有优异的粘合强度。并且，该树脂膜在频率1～10GHz的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：/n(A)在末端具有苯乙烯基的热固性树脂；/n(B)苯乙烯系热塑性弹性体；/n(C)硫化物系硅烷偶联剂；以及，/n(D)二烷基过氧化物系自由基聚合引发剂。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180529 JP 2018-1024581.一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：
(A)在末端具有苯乙烯基的热固性树脂；
(B)苯乙烯系热塑性弹性体；
(C)硫化物系硅烷偶联剂；以及，
(D)二烷基过氧化物系自由基聚合引发剂。


2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，
所述成分(A)的热固性树脂是在末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂。


3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，
所述成分(A)的热固性树脂的数均分子量Mn为1000～5000。


4.根据权利要求1～3中任意一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，
所述成分(B)的苯乙烯系热塑性弹性体被氢化。


5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑川津与志，吉田真树，寺木慎，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP