热固性树脂组合物、绝缘性膜、层间绝缘性膜、多层线路板及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于提供高频特性及耐热可靠性优异(介质损耗角正切(tanδ)的变化量小)且焊锡耐热性优异的聚亚苯基醚(PPE)系热固性树脂组合物。一种热固性树脂组合物，其特征在于，其包含：(A)在末端具有不饱和双键的数均分子量为800～4500的聚亚苯基醚；(B)熔点为200℃以上的酚系抗氧化剂；以及(C)热塑性弹性体。

Thermosetting resin composition, insulating film, interlayer insulating film, multilayer circuit board and semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物、绝缘性膜、层间绝缘性膜、多层线路板及半导体装置
本专利技术涉及热固性树脂组合物、绝缘性膜、层间绝缘性膜、多层线路板及半导体装置。尤其涉及能够应对高频化的热固性树脂组合物、绝缘性膜、层间绝缘性膜、多层线路板及半导体装置。
技术介绍
目前，对于各种通信设备等电子设备大多要求高频化。例如对于毫米波通信等高频用途的多层印刷线路板大多要求低传输损失。作为该高频用途的多层印刷线路板的粘接层、覆盖层或基板本身所使用的材料，已知使用具有优异的高频特性的聚亚苯基醚(PPE)。另一方面，报告了使用环氧树脂等固化成分、弹性体而使树脂组合物具有与PPE同等的高频特性(专利文献1)，并且记载了环氧树脂中所含有的酚系抗氧化剂可以在不使树脂组合物的高频特性恶化的情况下使用。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-201642号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，从反应性及在溶剂中的可溶性的观点出发，热固性的PPE优选为低分子量化的PPE。r>然而，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含：/n(A)在末端具有不饱和双键的数均分子量为800～4500的聚亚苯基醚；/n(B)熔点为200℃以上的酚系抗氧化剂；以及/n(C)热塑性弹性体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171124 JP 2017-2255371.一种热固性树脂组合物，其特征在于，包含：
(A)在末端具有不饱和双键的数均分子量为800～4500的聚亚苯基醚；
(B)熔点为200℃以上的酚系抗氧化剂；以及
(C)热塑性弹性体。


2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中，还包含(D)无机填充剂。


3.根据权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中，(D)成分包含用通式(10)所示的硅烷偶联剂进行过表面处理的二氧化硅填料，



式中，R21～R23分别独立地为碳原子数1～3的烷基，R24为至少在末端具有不饱和双键的官能团，n为3～9。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的热固性树脂组合物，其中，通式(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤淳也，黑川津与志，吉田真树，寺木慎，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP