超薄导热贴片及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种超薄导热贴片，包括：上壳体、下壳体、上毛细孔层及上吸附层，上壳体与所述下壳体组合成一具有开口的密闭腔室，上毛细孔层为毛细结构，上毛细孔层固定设置于所述上壳体内壁，上毛细孔层的外表面凹凸起伏，上吸附层固定设置于所述上毛细孔层外表面。通过本发明专利技术，可以通过毛细力加快内部工作液的冷凝速度，在有限的狭小空间内提供相对更大的表面，增加毛细力对冷凝工作液的毛细力作用的面积，加速对气化工作液的冷凝回流大大提升了工作液的气化转换速度进而大大提升了超薄导热贴片的散热速率。本发明专利技术同时提供了一种包括上述超薄导热贴片的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
超薄导热贴片及电子设备
本专利技术涉及电子设备散热领域，特别是涉及一种超薄导热贴片。本专利技术同时涉及一种包括该超薄导热贴片的电子设备。
技术介绍
现在的电子产品要求轻薄化以及高效能，故电子组件需在极小的体积范围以及短时间内产生高功率的运算，因此，现有电子产品在操作过程中高温通常集中在特定区域而产生热累积(heataccumulation)现象，而因超薄导热贴片中填充有可蒸发凝结循环的流体而具有良好的导热效率，且超薄导热贴片需要具有轻薄以及轻量化的特性，故超薄导热贴片逐渐应用于电子产品的领域中以取代散热板。在超薄导热贴片的应用中，需要不断的追求更快的散热速度，在空间十分受限的情况下，超薄导热贴片的结构设计及材料选取等就成为进一步研发的技术主线。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种超薄导热贴片。本专利技术提供的超薄导热贴片，包括：上壳体、下壳体、上毛细孔层及上吸附层，所述上壳体与所述下壳体组合成一具有开口的密闭腔室，所述上毛细孔层为毛细结构，所述上毛细孔层固定设置于所述上壳体内壁，所述上毛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄导热贴片，其特征在于，包括：上壳体、下壳体、上毛细孔层及上吸附层，所述上壳体与所述下壳体组合成一具有开口的密闭腔室，所述上毛细孔层为毛细结构，所述上毛细孔层固定设置于所述上壳体内壁，所述上毛细孔层的外表面凹凸起伏，所述上吸附层固定设置于所述上毛细孔层外表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄导热贴片，其特征在于，包括：上壳体、下壳体、上毛细孔层及上吸附层，所述上壳体与所述下壳体组合成一具有开口的密闭腔室，所述上毛细孔层为毛细结构，所述上毛细孔层固定设置于所述上壳体内壁，所述上毛细孔层的外表面凹凸起伏，所述上吸附层固定设置于所述上毛细孔层外表面。


2.按照权利要求1所述的超薄导热贴片，其特征在于，还包括下毛细孔层及下吸附层，所述下毛细孔层为毛细结构，所述下毛细孔层固定设置于所述下壳体内壁，所述下毛细孔层外表面凹凸起伏，所述下毛细孔层外表面固定设置有所述下吸附层。


3.按照权利要求2所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述上毛细孔层和/或所述下毛细孔层为层叠结构。


4.按照权利要求1所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体组合成的所述密闭腔室内部大致中间位置设置有格栅，所述格栅的边缘固定设置于所述密闭...

【专利技术属性】
技术研发人员：任思宇，王岩，
申请(专利权)人：唐山达创传导科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13