【技术实现步骤摘要】
一种基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统
本专利技术实施例涉及计算机
,具体涉及一种基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统。
技术介绍
VPX是VITA(VMEInternationalTradeAssociation,VME国际贸易协会)组织于2007年在其VME总线基础上提出的新一代高速串行总线标准。VPX总线的基本规范、机械结构和总线信号等具体内容均在ANSI/VITA46系列技术规范中定义。VPX就是基于高速串行总线的新一代总线标准,该标准制定的最初目的为了保护VME总线的应用者,继承和延续VME总线。随着VPX加固主板等产品的不断发展,为了满足市场需要,需要在应用前对VPX板卡进行性能的测试。现有技术中,主要通过设置测试箱,将VPX板卡排列放置在其中进行逐个测试,但是由于VPX板卡排列较为紧密,散热空间小,严重影响了VPX板卡性能测试的准确性。如果仅在测试箱上设置简单的散热风扇结构,难以达到较为理想的散热效果,特别是在对单一VPX板卡进行测试时,由于自身发热和相邻VPX板卡发热影响,难以准确反映待测VPX的 ...
【技术保护点】
1.一种基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统,包括箱体、支脚、进风口和排风口,所述箱体底端四角设有支脚,所述箱体底部中心设有进风口,所述箱体顶部中心设有排风口,其特征在于,还包括设置在所述箱体内的控制器、电池模块、VPX板卡、推动机构、散热机构、调节机构、第一气泵、第二气泵、进风管和散热风管,多个所述电池模块和VPX板卡竖向排列在所述箱体内,沿所述VPX板卡排列方向设有推动机构,所述推动机构上传动连接有散热机构和调节机构,所述散热机构倾斜设置,所述进风管一端连通所述进风口,所述进风管另一端连通所述散热机构,且所述进风管上设有第一气泵,所述散热风管一端连通所述散热机构,所述散热 ...
【技术特征摘要】
1.一种基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统,包括箱体、支脚、进风口和排风口,所述箱体底端四角设有支脚,所述箱体底部中心设有进风口,所述箱体顶部中心设有排风口,其特征在于,还包括设置在所述箱体内的控制器、电池模块、VPX板卡、推动机构、散热机构、调节机构、第一气泵、第二气泵、进风管和散热风管,多个所述电池模块和VPX板卡竖向排列在所述箱体内,沿所述VPX板卡排列方向设有推动机构,所述推动机构上传动连接有散热机构和调节机构,所述散热机构倾斜设置,所述进风管一端连通所述进风口,所述进风管另一端连通所述散热机构,且所述进风管上设有第一气泵,所述散热风管一端连通所述散热机构,所述散热风管另一端连通所述排风口,且所述散热风管上设有第二气泵,所述控制器电连接所述第一气泵和第二气泵。
2.如权利要求1所述的基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统,其特征在于,所述散热机构包括半导体制冷片、前封罩、后封罩、插板、内腔、吹风孔、合页、扭簧和导通孔,所述半导体制冷片的前端和后端分别为冷端和热端,所述半导体制冷片前端和后端分别设有前封罩和后封罩,且所述前封罩两侧为开口,所述半导体制冷片两侧对称设有两个插板,所述插板通过合页与所述半导体制冷片铰接,所述合页上设有扭簧,所述插板内侧壁上开设有斜向的吹风孔和直向的导通孔,所述插板设有中空内腔,所述内腔与所述吹风孔和导通孔相连通,且所述导通孔与所述前封罩开口相对应,所述控制器电连接所述半导体制冷片。
3.如权利要求2所述的基于嵌入式VPX板卡的性能测试系统,其特征在于,所述插板下部为圆角,所述插板在初始状态时,所述插板与所述半导体制冷片成120度夹角,所述插板在调节状态时,所述插板与所述半导体制冷片相垂直,且所述前封罩开口和导通孔连通。
...
【专利技术属性】
技术研发人员:张明玉,
申请(专利权)人:天津凌浩科技有限公司,
类型:发明
国别省市:天津;12
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。