【技术实现步骤摘要】
一种用于同轴连接器的组装载具及组装工艺
本申请涉及组装载具
，尤其是涉及一种用于同轴连接器的组装载具及组装工艺。
技术介绍
随着通讯领域5G技术的发展，要求5G天线模块功能提升同时所占用空间小，已逐步采用同轴连接器代替同轴电缆对5G天线模块中各个PCB板进行连接。参照图1，同轴连接器主要包括内芯组件和外导体，其中，内芯组件包括内导体、第一绝缘子和第二绝缘子，第一绝缘子和第二绝缘子分别套设于内导体的两端；同时，外导体将整个内芯组件紧套在内。同轴连接器的组装过程，通常是先将内导体与绝缘子套接组装成内芯组件，而后由工作人员将内芯组件与外导体相对齐，并使用压装辅具或压装机构等工具将内芯组件压装至外导体内部，完成整个组装过程。针对上述相关技术，专利技术人认为存在同轴连接器组装效率低的缺陷。
技术实现思路
第一方面，为了解决同轴连接器组装效率低的缺陷，本申请提供一种用于同轴连接器的组装载具。本申请提供的一种用于同轴连接器的组装载具采用如下的技术方案：一种用于同轴连接器的组装载具，包括滑移...
【技术保护点】
1.一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：包括滑移连接的内芯承载件(3)和外导体承载件(4)，所述内芯承载件(3)位于外导体承载件(4)的一侧，且所述内芯承载件(3)沿靠近或远离外导体承载件(4)的方向设有用于容置内芯组件(1)的内芯容置孔(32)；所述内芯容置孔(32)自内芯承载件(3)远离外导体承载件(4)的一侧贯通至内芯承载件(3)靠近外导体承载件(4)的一侧；所述外导体承载件(4)靠近内芯承载件(3)的一侧设有用于容置外导体(2)的外导体容置孔(41)，所述外导体容置孔(41)的深度不小于外导体(2)的长度，且所述外导体容置孔(41)的中心轴线与内芯容置孔(32...
【技术特征摘要】
1.一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：包括滑移连接的内芯承载件(3)和外导体承载件(4)，所述内芯承载件(3)位于外导体承载件(4)的一侧，且所述内芯承载件(3)沿靠近或远离外导体承载件(4)的方向设有用于容置内芯组件(1)的内芯容置孔(32)；所述内芯容置孔(32)自内芯承载件(3)远离外导体承载件(4)的一侧贯通至内芯承载件(3)靠近外导体承载件(4)的一侧；所述外导体承载件(4)靠近内芯承载件(3)的一侧设有用于容置外导体(2)的外导体容置孔(41)，所述外导体容置孔(41)的深度不小于外导体(2)的长度，且所述外导体容置孔(41)的中心轴线与内芯容置孔(32)的中心轴线相平行；所述内芯承载件(3)与外导体承载件(4)可相互滑移至内芯容置孔(32)中心轴线与外导体容置孔(41)中心轴线共线。
2.根据权利要求1所述的一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：还包括外导体撑开杆(5)，所述外导体撑开杆(5)用于供外导体(2)受压套接；所述外导体容置孔(41)的孔底设有供外导体撑开杆(5)滑移的通孔(42)，所述通孔(42)的孔径小于外导体(2)端部的外径，且所述通孔(42)自外导体容置孔(41)的孔底贯通至外导体承载件(4)远离内芯承载件(3)的一侧；所述外导体撑开杆(5)具有第一位置与第二位置，所述外导体撑开杆(5)处于第一位置时，所述外导体撑开杆(5)靠近内芯承载件(3)的端部位于外导体容置孔(41)内；所述外导体撑开杆(5)处于第二位置时，所述外导体撑开杆(5)靠近内芯承载件(3)的端部与外导体容置孔(41)相脱离。
3.根据权利要求2所述的一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：所述外导体撑开杆(5)靠近内芯承载件(3)的端部设有倒角。
4.根据权利要求1所述的一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：所述内芯承载件(3)靠近外导体承载件(4)的一侧连接有滑移座(6)，所述滑移座(6)设有滑移槽(61)，所述滑移槽(61)与外导体承载件(4)滑移配合。
5.根据权利要求4所述的一种用于同轴连接器的组装载具，其特征在于：所述外导体承载件(4)与内芯承载件(3)之间设有限位组件，所述限位组件用于对外导体承载件(...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯鹏君，聂振琦，李包根，
申请(专利权)人：深圳市君灏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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