一种天线模块制造技术

本发明专利技术天线模块的辐射单元和承载辐射单元的基板都采用介质材料，承载的介质基板与辐射单元一体成型，其一个介质基板上可以一起成型多个辐射单元，有效的减少加工成本；其中辐射单元的顶面采用选择性电镀及LDS加工有辐射片，省去了单个辐射单元的引向片，减少耗材；再者，正45°直连馈电结构的馈电线和负45°直连馈电结构的馈电线分别置于腔体侧壁的内外侧能有效的防止频道污染。

【技术实现步骤摘要】
一种天线模块
本专利技术涉及通信天线
，具体涉及一种天线模块。
技术介绍
近几十年来，通信技术飞速发展、日新月异。目前，随着4G技术的成熟与广泛商用，物联网和移动互联网业务的不断创新反正，移动通信正朝着5G的发展阶段大步迈进。5G技术致力于应对2020后多样化、差异化业务的巨大挑战，满足超高速率、超低时延、高速移动、高能效和超高流量与连接数密度等多维能力指标，目前已经成为下一代移动网络的演进目标。Marconi在很早就一处了多输入多输出(MIMO)技术，对提升空间天线资源利用率，提升无线通信系统通道容量具有重要现实意义。MIMO技术已经广泛应用在3G、4G系统之中，但是，随着信息化时代的快速发展，常规的MIMO技术已经不再满足日益增长的通信需求，为了满足对系统容量和效率的更高要求，MIMO技术在面向5G的技术演进过程中还需要进行不断的改进和发展。5G大规模MIMO天线是需要在天线列阵上布置大量的天线，首先从基本的物理材料和重量上就需要不断的更新，如何减少耗材，减轻产品的重量是最直接的问题，也是制造厂商关注的问题之一；另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线模块，由若干个子阵单元连接而成，每个子阵单元均包括一个介质基板和设置在介质基板上的辐射单元与功分器，/n所述辐射单元至少包括凸出于所述介质基板上表面且底部镂空的腔体和设置在该腔体上的辐射片，/n所述腔体包括与介质基板垂直的侧壁和覆盖在侧壁上方与介质基板平行的顶壁，/n定义腔体内的侧壁面为内侧面，定义腔体内的顶壁面为内顶面；定义腔体外的侧壁面为外侧面，定义腔体外的顶壁面为外顶面，/n其特征在于：/n所述辐射片设置在所述腔体的外顶面上，所述辐射片通过馈电结构与功分器连接，其中，所述馈电结构包括正45°直连馈电结构和负45°直连馈电结构，所述正45°直连馈电结构设置在腔体的内侧面上并延伸...

【技术特征摘要】
1.一种天线模块，由若干个子阵单元连接而成，每个子阵单元均包括一个介质基板和设置在介质基板上的辐射单元与功分器，
所述辐射单元至少包括凸出于所述介质基板上表面且底部镂空的腔体和设置在该腔体上的辐射片，
所述腔体包括与介质基板垂直的侧壁和覆盖在侧壁上方与介质基板平行的顶壁，
定义腔体内的侧壁面为内侧面，定义腔体内的顶壁面为内顶面；定义腔体外的侧壁面为外侧面，定义腔体外的顶壁面为外顶面，
其特征在于：
所述辐射片设置在所述腔体的外顶面上，所述辐射片通过馈电结构与功分器连接，其中，所述馈电结构包括正45°直连馈电结构和负45°直连馈电结构，所述正45°直连馈电结构设置在腔体的内侧面上并延伸出内侧面穿过顶壁与所述辐射片电性连接；所述负45°直连馈电结构设置在腔体的外侧面上并延伸出外侧面与所述辐射片电性连接。


2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于：所述馈电结构包括贯穿所述腔体的顶壁且金属化的第一导电孔和贯穿所述介质基板且金属化的第二导电孔，所述第一导电孔与辐射片电性连接，所述第二导电孔与功分器电性连接。


3.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于：所述第一导电孔设有两个且分开位于所述顶壁上，所述正45°直连馈电结构还包括连接两个所述第一导电孔的第一馈电线，该第一馈电线的长度为工作频率波长的一半，该第一馈电线采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晖，刘明星，
申请(专利权)人：武汉凡谷电子技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42