毫米波嵌入式波导匹配负载制造技术

本发明专利技术提供了一种毫米波嵌入式波导匹配负载，包括吸收体和短路板，吸收体包括底部斜面，短路板包括凸台，通过吸收体的底部斜面与短路板的凸台形成腔体，通过调节并固定所述腔体形状能够适应不同的工作频带。本发明专利技术提供的毫米波嵌入式波导匹配负载克服了现有波导匹配负载工作带宽窄、承受功率低、顶端易破损、易腐蚀、胶接固化后吸收体位置及角度易变化等缺陷，提高了毫米波产品的微波电性能、以及稳定性、可靠性。

【技术实现步骤摘要】
毫米波嵌入式波导匹配负载
本专利技术涉及匹配负载领域，具体涉及一种带有空腔结构的毫米波嵌入式波导匹配负载。
技术介绍
随着毫米波雷达技术的发展，馈电系统结构更加紧凑，对应用于功分网络中的匹配负载提出了更高的要求。目前通常采用的毫米波匹配负载由吸收体和短路板组成，斜劈状吸收体的下表面与短路板的上表面通过胶接连接为整体，吸收体采用碳化硅或羰基铁制造。这种结构的毫米波匹配负载具有如下缺点：1、承受功率低；2、工作带宽窄，且调整余量小；3、胶接固化过程吸收体受力不均，使工作频带产生偏移，导致生产合格率低；4、短路板和吸收体胶接处容易产生松动甚至脱落，可靠性低；5、斜劈状吸收体尖端极易受损，影响产品性能；6、采用羰基铁材料的吸收体，在潮湿环境下极易被氧化，微波性能变差。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种工作带宽大、结构和装配调试工艺简单、工作频率易于调整、适合大批量生产、成本低、可靠性高的毫米波嵌入式波导匹配负载。本专利技术提供了一种毫米波嵌入式波导匹配负载，所述负载包括吸收体和短路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种毫米波嵌入式波导匹配负载，所述负载包括吸收体和短路板，其特征在于，吸收体包括底部斜面，短路板包括凸台，通过吸收体的底部斜面与短路板的凸台形成腔体，通过调节并固定所述腔体形状能够适应不同的工作频带。/n

【技术特征摘要】
1.一种毫米波嵌入式波导匹配负载，所述负载包括吸收体和短路板，其特征在于，吸收体包括底部斜面，短路板包括凸台，通过吸收体的底部斜面与短路板的凸台形成腔体，通过调节并固定所述腔体形状能够适应不同的工作频带。


2.根据权利要求1所述的负载，其中，通过在所述腔体中填充胶接材料来固定所述腔体形状。


3.根据权利要求2所述的负载，其中，所述胶接材料由固化后能够收缩的材料制成。


4.根据权利要求3所述的负载，其中，所述胶接材料由Ms-8单组分胶制成。


5.根据权利要求1所述的负载，其中，通过改变底部斜面的倾斜角度和/或底部斜面与所述凸台的相对位置来调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘继康，王正庆，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32