芯片制造技术

提供了一种芯片，其设置有电路区域。电路区域包括第一晶体管及第二晶体管。第一晶体管被区分为互相并连的多个第一子晶体管。第二晶体管被区分为互相并连的多个第二子晶体管。第一子晶体管及第二子晶体管互相交错设置在电路区域的第一行及第二行中。设置在第一行及第二行的第一晶体管分别通过不同信号线接收第一输入信号。设置在第一行及第二行的第二晶体管分别通过不同信号线接收第二输入信号。

【技术实现步骤摘要】
芯片
本专利技术涉及一种芯片，且特别涉及一种半导体芯片。
技术介绍
在现今的电子装置中，当电子装置中的芯片产生崩裂时，崩裂往往会影响芯片中的信号或电压的传递，进而导致芯片中的电路区域完全失能。
技术实现思路
本专利技术提供一种芯片，可有效避免崩裂导致电路区域的完全失能。本专利技术的芯片包括电路区域。电路区域包括第一晶体管及第二晶体管。第一晶体管被区分为互相并连的多个第一子晶体管。第二晶体管被区分为互相并连的多个第二子晶体管。第一子晶体管及第二子晶体管互相交错设置在电路区域的第一行及第二行中。设置在第一行及第二行的第一晶体管分别通过不同信号线接收第一输入信号。设置在第一行及第二行的第二晶体管分别通过不同信号线接收第二输入信号。本专利技术的芯片包括电路区域、电力轨线及电源电路。电力轨线被区分为互相串连的第一电力轨线及第二电力轨线。电力轨线耦接于电路区域。电源电路被区分为第一电源电路及第二电源电路。电源电路耦接于电力轨线。电源电路通过电力轨线提供第一电压至电路区域。第一电力轨线的两端分别耦接于第一电源电路及第二电源本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，包括：/n一电路区域，包括：/n一第一晶体管，被区分为互相并连的多个第一子晶体管；以及/n一第二晶体管，被区分为互相并连的多个第二子晶体管，/n其中该些第一子晶体管及该些第二子晶体管互相交错设置在该电路区域的一第一行及一第二行中，/n其中设置在该第一行及该第二行的该第一晶体管分别通过不同信号线接收一第一输入信号，/n其中设置在该第一行及该第二行的该第二晶体管分别通过不同信号线接收一第二输入信号。/n

【技术特征摘要】
20200519 TW 109116545;20191105 US 62/930,7941.一种芯片，包括：
一电路区域，包括：
一第一晶体管，被区分为互相并连的多个第一子晶体管；以及
一第二晶体管，被区分为互相并连的多个第二子晶体管，
其中该些第一子晶体管及该些第二子晶体管互相交错设置在该电路区域的一第一行及一第二行中，
其中设置在该第一行及该第二行的该第一晶体管分别通过不同信号线接收一第一输入信号，
其中设置在该第一行及该第二行的该第二晶体管分别通过不同信号线接收一第二输入信号。


2.如权利要求1所述的芯片，其中该些第一子晶体管及该些第二子晶体管互相交错设置在该电路区域的每一列。


3.如权利要求1所述的芯片，其中设置在该第一行及该第二行的该第一晶体管分别通过一第一信号线及一第三信号线接收该第一输入信号，设置在该第一行及该第二行的该第二晶体管分别通过一第二信号线及一第四信号线接收该第二输入信号。


4.如权利要求3所述的芯片，其中该第一信号线及该第二信号线设置在该电路区域的一第一侧边，该第三信号线及该第四信号线设置在该电路区域的一第二侧边，该第一侧边邻近该第一行，该第二侧边邻近该第二行。


5.如权利要求3所述的芯片，其中该电路区域还包括：
一第五信号线，该第五信号线的两端分别耦接该第一信号线及该第三信号线；以及
一第六信号线，该第六信号线的两端分别耦接该第二信号线及该第四信号线，
其中该第一信号线、该第三信...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑翔及，郭世斌，陈忠宏，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71