【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种真三维微纳加工设备，属于先进制造
，特别涉及飞秒激光真三维微纳加工中心。
技术介绍
近年来，随着微系统需求的增加，结构的三维化和材料的多元化已成为微纳制造领域关注的一个热点问题。传统MEMS工艺主要采用由IC工艺发展而来的硅微加工工艺，通过掩模刻蚀加工出所需的结构，这种工艺一般局限于二维加工。上世纪80年代在德国开发出的LIGA技术突破了硅微加工工艺在高深宽比结构制作方面的局限，同时，还可以通过电铸和塑模成型制作出金属和塑料等材料的微器件，但是LIGA工艺最多也仅能制作二维半结构，在真三维形面加工方面存在局限。超精密切削加工和微细电火花加工是由传统的数控切削加工和电火花加工发展而来，采用微细刀具和线电极进行去除加工，可以加工具有真三维特征的微器件。但由于受到刀具和线电极本身尺度的影响，上述两种工艺方法的加工特征尺度目前仅能达到微米级，在加工纳米级微尺度三维特征上存在局限。聚焦离子束溅射可用于加工微米和亚微米尺度的三维结构特征，相对微切削加工和电火花加工具有较高的加工精度和分辨率。但聚焦离子束加工从本质上来讲属于热熔性加工，溅蚀过程中的热...
【技术保护点】
飞秒激光真三维微纳加工中心，包括飞秒激光产生放大系统（２）、反射镜（５）、聚焦透镜（６）、多轴联动微动工作台（７）、ＣＣＤ传感器（４）、ＬＣＤ监视器（３）和工控机（１）；其特征在于，沿飞秒激光产生放大系统（２）的输出光束方向上设置反射镜（５），反射镜（５）与输出光束的负向夹角为４５°，沿反射后的光轴方向在反射镜（５）下方设置多轴联动微动工作台（７），在反射镜（５）和多轴联动微动工作台（７）中间的光轴方向上设置聚焦透镜（６），并在反射镜（５）上方设置ＣＣＤ传感器（４），飞秒激光产生放大系统（２）、多轴联动微动工作台（７）、ＣＣＤ传感器（４）和ＬＣＤ监视器（３）连接在工控机（１）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵万华，薛飞，李涤尘，陈烽，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。