【技术实现步骤摘要】
焊接金属片测试机构和测试方法
本专利技术涉及电气测试领域，特别涉及一种焊接金属片测试机构和测试方法。
技术介绍
在当前的现有技术中，因柔性电路板(以下简称FPC)需要与其他的部件连接，在FPC的制造过程中，会在FPC上焊接单个或者多个大小不一的诸如镍片的金属片或者其他金属制品作为电连接端子。在焊接的过程中，多采用诸如激光焊的技术来焊接诸如镍片的金属片或者其他金属制品的一点，而将金属片或者金属制品的大部分突出在FPC外，方便与其他部件连接。但由于FPC比较软，在周转或者搬送等过程中，有可能导致焊点裂开或者虚焊。而在对FPC进行电气检查时，传统的方式是压紧测试，即探针直接扎在金属片或者金属制品上来测试线路是否导通。然而，此种测试方式无法拦截产品焊点虚焊类的缺陷。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本专利技术提出了一种焊接金属片测试机构，所述焊接金属片测试机构包括测试下模组和测试上模组，所述测试下模组包括限制被测试产品的产品限位槽和将被测试产品和外部测试系统连接的对接插头，所述测试上模组包括用于接触被测...
【技术保护点】
1.一种焊接金属片测试机构，其特征在于，所述焊接金属片测试机构包括测试下模组和测试上模组，所述测试下模组包括限制被测试产品的产品限位槽和将被测试产品和外部测试系统连接的对接插头，所述测试上模组包括用于接触被测试产品的焊接金属片的探针模组和吸附焊接金属片的焊点处的磁铁模组。/n
【技术特征摘要】
1.一种焊接金属片测试机构，其特征在于，所述焊接金属片测试机构包括测试下模组和测试上模组，所述测试下模组包括限制被测试产品的产品限位槽和将被测试产品和外部测试系统连接的对接插头，所述测试上模组包括用于接触被测试产品的焊接金属片的探针模组和吸附焊接金属片的焊点处的磁铁模组。
2.如权利要求1所述的焊接金属片测试机构，其特征在于，所述测试上模组还包括磁铁控制气缸。
3.如权利要求1所述的焊接金属片测试机构，其特征在于，所述探针模组包括探针、预压块、探针块和探针模组弹力柱。
4.如权利要求1所述的焊接金属片测试机构，其特征在于，所述磁铁模组包括等高螺丝、磁铁模组弹力柱、磁铁、连接板和绝缘板。
5.如权利要求1所述的焊接金属片测试机构，其特征在于，所述焊接金属片测试机构还包括用于可拆卸的安装测试下模组的下模组安装板。
6.如权利要求5所述的焊接金属片测试机构，其特征在于，所述焊接金属片测试机构还可以操作平台，所述操作平台具有平台，所述平台...
【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，陶岗，赵子龙，陈静，
申请(专利权)人：苏州紫翔电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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