一种基片厚度连续可调的微波电路测试夹具制造技术

本发明专利技术涉及一种基片厚度连续可调的微波电路测试夹具，包括第一压片层、金属滑块、第二压片层和弹簧螺钉；第一压片层上具有SMA接口的穿过孔、SMA连接器的固定螺孔和弹簧螺钉的固定螺孔，用于调节与固定夹具；第一压片层上具有三个突起的金属块，分别用于和金属滑块一起固定微波电路板和用于调整金属滑块和第二压片层的位置，从而调节夹具适用于不同厚度微波电路板；所述的金属滑块一侧具有斜坡，下端有一处3/4圆孔用于在夹具组合后与SMA连接器的第三固定孔相吻合；第二压片层上侧具有斜坡，下方有三个圆孔，利用弹簧螺钉将调节好的夹具进行固定。本发明专利技术的测试夹具既可以实现可靠的高频共地，同时也能适应不同厚度的微波电路基片。

【技术实现步骤摘要】
一种基片厚度连续可调的微波电路测试夹具
本专利技术涉及微波测量装置领域，具体涉及一种基片厚度连续可调的微波电路测试夹具。
技术介绍
为适应高密度、小型化封装的要求，微波混合集成电路广泛采用基于印刷电路板(PrintedCircuitsBoard,PCB)的集成方式。大规模、复杂的微波电路通常由很多个单功能电路组合而成，在将所有单功能电路进行集成之前，需要对每个单功能电路的性能进行测试，确保无误后再进行集成。在进行微波电路的测量时，有两个方面的因素需要特别关注:第一个方面，测量时是否能保证测量装置和电路的“参考地”一致。在微波电路中，存在“参考地”的概念，该“参考地”不同于直流电路中的“直流地”，保证连通性即可。“微波参考地”是一种信号地，其接地的可靠性直接影响高频微波信号传输的完整性。第二个方面，测量装置是否可以兼容电路的结构尺寸。这里的结构尺寸，不仅仅指电路的长、宽，更是强调电路基片的厚度。不同应用领域的微波电路通常采用不同材料、不同厚度的介质基片，介质基片的厚度对于所传输信号的特征阻抗有直接影响。因此，需要测量装置能够适应电路的不同厚度。目前，在对各个单功能电路进行测试时，有几种不同的测试方法：(1)使用探针台进行测试。使用探针台进行测试的方法适用于大多数微波平面电路，包括微波单片集成电路和微波混合集成电路，其优点是测量精度高、适用频段高，缺点是设备价格非常昂贵，探针设备比较脆弱，对操作人员的专业性要求很高。因此该种测量方法大多用于高附加值电路，以及芯片级电路的测试中。r>(2)将电路封装于特定金属壳体中进行测试。这种方法适用于绝大部分微波平面电路，可以保证测试连接器和微波电路的可靠共地，并提供一定的屏蔽性能，缺点是不同的电路往往外形尺寸不一，这就导致对于不同的待测电路，需要加工专用的测试壳体结构件，这一方面增加了测试成本，也导致了测试周期的延长。(3)使用独立测试夹具测试。独立测试夹具的优点是灵活性高，可以适应不同的电路结构尺寸。其测试的准确性受限于测试夹具所用连接器的高频特性以及测试夹具所提供的接地可靠性。针对微波测试夹具的研制生产现状进行检索调研，可以发现目前设计的微波测试夹具都不同程度的存在上述结构及性能方面的不足，举例如下：2014年，吴华夏等人撰写的技术专利《快速测量及产品筛选用测试夹具》，该测试夹具的设计结构简单，体积紧凑，重量轻。夹具与测试电路板连接牢固，使得测试参数可靠性较高。但是此测试夹具不能够适应不同结构尺寸的电路板，同时也不能够提供可靠的高频接地。2015年，《数字技术与应用》报道了燕云平撰写的论文《一款微波通用测试夹具的设计与实现》，该论文中提到的测试夹具可用于不同尺寸的微波电路测量，且具有较高的测试可靠性。但是此夹具结构较为复杂，不够灵活。2017年，周永刚，戴宗昆撰写的专利技术专利《一种可调节的微波电路测试夹具》，该测试夹具可以通过滑槽调节金属滑块与压片的位置，很好的达到了对不同形状的微波电路板进行固定的并使其多点接地的目的，但是在结构方面略显笨重，需要稍显复杂的拼接组装。本专利技术所提出的微波测试夹具的创新点主要体现在：可以实现可靠的高频接地，同时可以适应不同厚度的微波电路基片。
技术实现思路
本专利技术针对现有微波电路测试夹具无法同时兼顾“可靠高频共地”以及“适应不同厚度的微波电路基片”这两个方面存在的不足，提出了一种具有连续调节、斜面预拉紧式参考地的结构形式，既可以实现可靠的高频共地，同时也能适应不同厚度的微波电路基片的测试夹具。为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案是：一种基片厚度连续可调的微波电路测试夹具，包括第一压片层、金属滑块、第二压片层和弹簧螺钉；所述的第一压片层上具有五个固定孔，包括第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔、第四固定孔和第五固定孔；所述的第二固定孔为SMA接口的穿过孔，所述的第二固定孔的上、下两侧为SMA连接器的固定螺孔，分别为第一固定孔、第三固定孔；所述的第四固定孔和第五固定孔为弹簧螺钉的固定螺孔，用于调节与固定夹具；所述的第一压片层上具有三个突起的金属块，分别为第一金属块、第二金属块和第三金属块，所述的第一金属块、第二金属块为矩形，用于和金属滑块一起固定微波电路板；所述的第三金属块为圆柱形金属块，用于调整金属滑块和第二压片层的位置，从而调节夹具适用于不同厚度微波电路板；所述的金属滑块一侧具有斜坡，为第一斜坡，在第一斜坡下端有一处3/4圆孔，所述的3/4圆孔用于在夹具组合后与SMA连接器的第三固定孔相吻合；所述的第二压片层上侧具有斜坡，为第二斜坡，所述的第二斜坡与所述的第一斜坡相互契合，所述的第二斜坡下方有三个圆孔，分别为第一圆孔、第二圆孔和第三圆孔，所述的第一圆孔为第一压片层上圆柱形的第三金属块的穿过孔，所述的第二圆孔和第三圆孔为弹簧螺钉的固定螺孔，利用弹簧螺钉将调节好的夹具进行固定。进一步的，所述的第一固定孔、第三固定孔通过固定螺钉进行固定。进一步的，所述的第二压片层通过第一圆孔在第一压片层上的圆柱形的第三金属块前后移动。进一步的，金属滑块与第一压片层上的两个矩形金属块之间产生的空隙用来适应不同厚度的微波电路板。进一步的，所述的弹簧螺钉为两个，包括第一弹簧螺钉、第二弹簧螺钉。进一步的，所述的第一弹簧螺钉穿过第四固定孔和第二圆孔，并固定。进一步的，所述的第二弹簧螺钉穿过第五固定孔和第三圆孔，并固定。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术的测试夹具可通过金属滑块的位置与螺栓的调节，适应不同厚度的微波电路基片。测试夹具的结构区别于传统测试夹具通过螺钉间接接地，此测试夹具的结构可以使SMA连接器直接接地，实现可靠的高频共地。采用本专利技术所提出的方法生产的测试夹具，具有工艺简单、可靠性高、便于调节、设计灵活的优点。附图说明图1：本专利技术的整体的结构示意图。图2：压片层的结构示意图。图3：金属滑块的结构示意图。图4：压片层的结构示意图。图中：01-第一压片层，02-金属滑块，03-第二压片层，04-弹簧螺钉，01-01-第一固定孔，01-02-第二固定孔，01-03-第三固定孔，01-06-第四固定孔，01-08-第五固定孔，01-04-第一金属块，01-05-第二金属块，01-07-第三金属块，02-02-第一斜坡，02-01-3/4圆孔，03-01-第二斜坡，03-03-第一圆孔，03-02-第二圆孔，03-04-第三圆孔。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。以下实施例仅用于说明本专利技术而不用于限制本专利技术的范围。一种基片厚度连续可调的微波电路测试夹具，包括第一压片层01、金属滑块02、第二压片层03和弹簧螺钉04；所述的第一压片层01上具有五个固定孔，包括第一固定孔01-01、第二固定孔01-02、第三固定孔01-03、第四固定孔01-06和第五固定孔01-08；所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基片厚度连续可调的微波电路测试夹具，其特征在于：包括第一压片层、金属滑块、第二压片层和弹簧螺钉；/n所述的第一压片层上具有五个固定孔，包括第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔、第四固定孔和第五固定孔；所述的第二固定孔为SMA接口穿过孔，所述的第二固定孔的上、下两侧为SMA连接器的固定螺孔，分别为第一固定孔、第三固定孔；所述的第四固定孔和第五固定孔为弹簧螺钉的固定螺孔，用于调节与固定夹具；/n所述的第一压片层上具有三个突起的金属块，分别为第一金属块、第二金属块和第三金属块，所述的第一金属块、第二金属块为矩形，用于和金属滑块一起固定微波电路板；所述的第三金属块为圆柱形金属块，用于调整金属滑块和第二压片层的位置，从而调节夹具适用于不同厚度微波电路板；/n所述的金属滑块一侧具有斜坡，为第一斜坡，在第一斜坡下端有一处3/4圆孔，所述的3/4圆孔用于在夹具组合后与SMA连接器的第三固定孔相吻合；/n所述的第二压片层上侧具有斜坡，为第二斜坡，所述的第二斜坡与所述的第一斜坡相契合，所述的第二斜坡下方有三个圆孔，分别为第一圆孔、第二圆孔和第三圆孔，所述的第一圆孔为第一压片层上圆柱形的第三金属块的穿过孔，所述的第二圆孔和第三圆孔为弹簧螺钉的固定螺孔，利用弹簧螺钉将调节好的夹具进行固定。/n...

【技术特征摘要】
1.一种基片厚度连续可调的微波电路测试夹具，其特征在于：包括第一压片层、金属滑块、第二压片层和弹簧螺钉；
所述的第一压片层上具有五个固定孔，包括第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔、第四固定孔和第五固定孔；所述的第二固定孔为SMA接口穿过孔，所述的第二固定孔的上、下两侧为SMA连接器的固定螺孔，分别为第一固定孔、第三固定孔；所述的第四固定孔和第五固定孔为弹簧螺钉的固定螺孔，用于调节与固定夹具；
所述的第一压片层上具有三个突起的金属块，分别为第一金属块、第二金属块和第三金属块，所述的第一金属块、第二金属块为矩形，用于和金属滑块一起固定微波电路板；所述的第三金属块为圆柱形金属块，用于调整金属滑块和第二压片层的位置，从而调节夹具适用于不同厚度微波电路板；
所述的金属滑块一侧具有斜坡，为第一斜坡，在第一斜坡下端有一处3/4圆孔，所述的3/4圆孔用于在夹具组合后与SMA连接器的第三固定孔相吻合；
所述的第二压片层上侧具有斜坡，为第二斜坡，所述的第二斜坡与所述的第一斜坡相契合，所述的第二斜坡下方有三个圆孔，分别为第一圆孔、第二圆孔和第三圆孔，所述的第一圆孔为第一压片层上圆柱形的第三金属块的穿过孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振华，王建如，
申请(专利权)人：南京信息工程大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32