一种抛光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种抛光装置，属于半导体加工设备技术领域，包括：抛光盘，抛光垫；所述抛光垫上方设有活化器，所述活化器适于与抛光垫接触摩擦；换能器，设于抛光盘与抛光垫之间，所述换能器作用在所述抛光垫上；超声波发生器，与所述换能器相连接；本发明专利技术提供的抛光装置，换能器可以将输入的电功率转换成机械功率即超声波传递至抛光垫上，使抛光垫上的液体发生空化作用，空化作用可以释放能量，同时可产生一定的冲击速度，这种冲击作用可对抛光垫上嵌入的微小颗粒造成破坏，达到微小颗粒从抛光垫表面剥离的效果，可以延缓抛光垫发生釉化，减少活化器的使用，增加抛光垫和活化器的研磨部分等耗材的使用周期，进而减少设备使用和维护成本。

【技术实现步骤摘要】
一种抛光装置
本专利技术涉及半导体加工设备
，具体涉及一种抛光装置。
技术介绍
在晶圆制造过程中，CMP(化学机械抛光工艺)主要用于对晶圆在膜沉积工艺后的微观粗糙表面进行全局平坦化处理，以便进行后续的工艺过程。抛光装置为CMP(化学机械抛光工艺)中主要零部件之一，主要用于对晶圆进行研磨和抛光，其中，抛光装置一般由驱动部分、抛光盘、抛光垫、喷淋臂、活化器、检测装置等部分组成，抛光垫安装在抛光盘上，抛光垫为具有一定硬度的非金属材料(如聚氨酯)，其表面有许多空球体微孔封闭单元结构，通过抛光盘转动带动抛光垫转动，抛光垫在转动时对晶圆进行研磨，在研磨过程中部分被研磨掉的以及研磨液中存在的微小颗粒会嵌入到抛光垫中，一段时间后，会使抛光垫表面容易发生釉化现象，釉化后的抛光垫表面将变得光滑且坚硬，失去研磨能力，此时，通常都会使用活化器对抛光垫表面进行活化作用，即通过活化器上的硬质凸起物对抛光垫表面进行摩擦及划刻作用，避免抛光垫表面产生釉化现象。由于活化器是利用坚硬的凸起表面对抛光垫的表面进行划刻，这样会对抛光垫的表面造成物理磨损，磨损到一定程度后需要对抛本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抛光装置，其特征在于，包括：/n抛光盘(7)，所述抛光盘(7)上设有抛光垫(4)，所述抛光垫(4)适于与抛光头(2)上的晶圆摩擦接触，所述抛光垫(4)上靠近晶圆的位置适于放置抛光液；/n所述抛光垫(4)上方设有活化器(3)，所述活化器(3)适于与抛光垫(4)接触摩擦；/n换能器(6)，设于抛光盘(7)与抛光垫(4)之间，所述换能器(6)作用在所述抛光垫(4)上；/n超声波发生器(1)，与所述换能器(6)相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种抛光装置，其特征在于，包括：
抛光盘(7)，所述抛光盘(7)上设有抛光垫(4)，所述抛光垫(4)适于与抛光头(2)上的晶圆摩擦接触，所述抛光垫(4)上靠近晶圆的位置适于放置抛光液；
所述抛光垫(4)上方设有活化器(3)，所述活化器(3)适于与抛光垫(4)接触摩擦；
换能器(6)，设于抛光盘(7)与抛光垫(4)之间，所述换能器(6)作用在所述抛光垫(4)上；
超声波发生器(1)，与所述换能器(6)相连接。


2.根据权利要求1所述的抛光装置，其特征在于，所述抛光盘(7)支撑所述换能器(6)，所述换能器(6)支撑所述抛光垫(4)。


3.根据权利要求2所述的抛光装置，其特征在于，所述换能器(6)与所述抛光盘(7)相接触的部位的形状与抛光盘(7)的形状相同。


4.根据权利要求2所述的抛光装置，其特征在于，所述换能器(6)具有安装部(61)；
所述抛光盘(7)上具有与所述安装部(61)相作用的连接部。


5.根据权利要求4所述的抛光装置，其特征在于，所述连接部为容纳腔。


6.根据权利要求5所述的抛光装置，其特征在于，沿进入所述容纳腔的方向，所述安装部(61)的外径逐渐减小。
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐俊成，尹影，庞浩，江伟，
申请(专利权)人：北京烁科精微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11