一种银粉的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种银粉的制备方法，包括以下步骤：(1)将银盐和表面活性剂溶解于水，得第一银盐溶液；(2)将表面处理剂的乙醇溶液和第一银盐溶液混合，控制温度为50～60℃，得第二银盐溶液；(3)将10～60℃的还原剂溶液和第二银盐溶液混合，控制pH＝10～14，得银粉悬浮液；(4)将银粉从所述银粉悬浮液中分离出来，得所述银粉；所述表面活性剂是淀粉、聚乙烯醇、植酸和明胶中的至少一种；所述表面处理剂为硬脂酸、油酸和棕榈酸中的至少一种。本发明专利技术所述方法可制备出不同粒径大小的分散性好，粉体粒径分布窄的银粉。生产工艺简单，周期短；该方法制得的银粉具有良好的稳定性和导电率、低成本、良好的附着力和印刷性能。

【技术实现步骤摘要】
一种银粉的制备方法
本专利技术涉及一种纳米颗粒的制备方法，具体涉及一种银粉的制备方法。
技术介绍
银粉是电子工业中应用最为广泛和用量最大的一种贵金属粉末，是生产各种电子元器件产品的基本和关键功能材料。主要用于制造厚膜集成电路、电阻器、电阻网络、太阳能电池电极、LED冷光源、OLED(有机发光显示器)、印刷及高分辨率导电体、薄膜开关/柔性电路、导电胶、敏感元器件及其它电子元器件。现有银粉的制备方法较多，包括物理法(等离子、雾化法)、化学法(硝酸银热分解法、液相还原)等，其中，液相还原法是目前制备银粉的最主要的方法。液相还原法，即将银盐(如硝酸银等)溶于水中，加入化学还原剂，沉积出银粉。但是，现有技术的银粉存在表面烧结活性低的问题，一般提高表面烧结活性的方法为降低银粉粒径、提高比表面积，但这些方法会导致振实密度等其它物化性能变化，对于银含量较高的正银浆料来说，直接影响了其应用效果。而单一粒径的银粉在烧结过程中易出现不致密的现象，而粒径可调的银粉则可以避免这种情况，所以在应用中工艺窗口更广。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)将银盐和表面活性剂溶解于水，得第一银盐溶液；/n(2)将含表面处理剂的乙醇溶液和第一银盐溶液混合，控制温度为50～60℃，得第二银盐溶液；/n(3)将10～60℃的还原剂溶液和第二银盐溶液混合，控制pH＝10～14，得银粉悬浮液；/n(4)将银粉从所述银粉悬浮液中分离出来，得所述银粉；/n所述表面活性剂是淀粉、聚乙烯醇、植酸和明胶中的至少一种；所述表面处理剂为硬脂酸、油酸和棕榈酸中的至少一种。/n

【技术特征摘要】
1.一种银粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将银盐和表面活性剂溶解于水，得第一银盐溶液；
(2)将含表面处理剂的乙醇溶液和第一银盐溶液混合，控制温度为50～60℃，得第二银盐溶液；
(3)将10～60℃的还原剂溶液和第二银盐溶液混合，控制pH＝10～14，得银粉悬浮液；
(4)将银粉从所述银粉悬浮液中分离出来，得所述银粉；
所述表面活性剂是淀粉、聚乙烯醇、植酸和明胶中的至少一种；所述表面处理剂为硬脂酸、油酸和棕榈酸中的至少一种。


2.如权利要求1所述银粉的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，将10～60℃的还原剂溶液和第二银盐溶液混合为：将10～60℃的还原剂溶液在1～3秒内倾倒进第二银盐溶液中。


3.如权利要求1所述银粉的制备方法，其特征在于，所述还原剂溶液为水合肼水溶液。


4.如权利要求3所述银粉的制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴海斌，彭建雄，宋永生，罗文忠，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44