一种新型芯片散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型芯片散热器，属于数据中心冷却的技术领域。该新型芯片散热器包括进液口、进液总管、Y型液体管道、喷嘴、腔体、回气口、绝缘插片、风扇开关等。本实用新型专利技术通过对散热器的管道进行多级设计，使得制冷剂流入新型芯片散热器后可以均匀流过各级液体管道，并通过冲击射流实现对芯片的均匀高效冷却。同时，新型芯片散热器还设置绝缘插片，当新型芯片散热器发生故障及检修时可自动转换成风冷散热方式，进而保证服务器的正常工作。

【技术实现步骤摘要】
一种新型芯片散热器
本技术属于数据中心冷却的
，具体来说，涉及一种新型芯片散热器。
技术介绍
近年来，数据中心的发展愈加迅速，但始终存在能耗大，发热量大等问题，而数据中心发热量主要是由芯片产生的，当芯片温度超过70℃时，温度每升高10℃，系统的可靠性降低50％。另外，超过55％的电子设备的失效都是因芯片温度过高引起的，所以芯片散热器性能的优劣直接关系到服务器能否正常工作及工作效率的问题。现有的芯片散热方式多采用风冷，其特征是使用风扇对芯片表面进行强迫对流换热，但是风扇散热的方式存在效率低、噪音大、受空间制约等问题。另一种芯片散热方式为液体冷却，包括微通道液体冷却、液体喷雾冷却、液体冲击冷却等方式，具有散热效果优异，使用方便等优点，被广为关注。现有关于芯片液体冷却的公开技术中，中国专利CN110473847A提出了一种适用于喷淋液冷服务器的平放式芯片散热器，其使用导热材料制成底座和翅片，在底座中心设置液池，利用周围环形翅片排列间隙形成冷却液流道，当喷淋液冷服务器启动时，服务器顶部的冷却液喷淋至液池内与芯片接触换热并通过周围冷却液流道本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型芯片散热器，其特征在于：包括进液口(1)、进液总管(2)、Y型液体管道(3)、喷嘴(4)、腔体(5)、回气口(6)、绝缘插片(7)、风扇开关(8)、芯片风扇(9)，/n新型芯片散热器中的进液总管(2)的输出端与Y型液体管道(3)的输入端连接，Y型液体管道(3)的五级管道末端与新型芯片散热器的内壁连接；进液总管(2)的输入端即进液口(1)，开设在新型芯片散热器的内壁上，并贯穿外壁；腔体(5)的回气口(6)开设在新型芯片散热器的外壁上，并贯穿内壁，且位于进液口(1)的下部；Y型液体管道(3)的下表面与腔体(5)的上表面重合，喷嘴(4)开设在Y型液体管道(3)和腔体(5)的重合面上，并贯...

【技术特征摘要】
1.一种新型芯片散热器，其特征在于：包括进液口(1)、进液总管(2)、Y型液体管道(3)、喷嘴(4)、腔体(5)、回气口(6)、绝缘插片(7)、风扇开关(8)、芯片风扇(9)，
新型芯片散热器中的进液总管(2)的输出端与Y型液体管道(3)的输入端连接，Y型液体管道(3)的五级管道末端与新型芯片散热器的内壁连接；进液总管(2)的输入端即进液口(1)，开设在新型芯片散热器的内壁上，并贯穿外壁；腔体(5)的回气口(6)开设在新型芯片散热器的外壁上，并贯穿内壁，且位于进液口(1)的下部；Y型液体管道(3)的下表面与腔体(5)的上表面重合，喷嘴(4)开设在Y型液体管道(3)和腔体(5)的重合面上，并贯穿重合面；绝缘插片(7)安装在新型芯片散热器外壁上，在进液口(1)和回气口(6)异侧。


2.根据权利要求1所述的一种新型芯片散热器及集成机柜，其特征是Y型液体管道(3)包括五级管道，各级管道按一定关系布置，即：一级管道之间的夹角为β1＝120°，一级管道的长度L1与新型芯片散热器的半径R的关系为L1/R＝0.135205；每条一级管道分出两条二级管道，一级管道和二级管道的连接点连接新型芯片散热器圆心构成的直线与二级管道的夹角为β2＝38.96°，二级管道的长度L2与新型芯片散热器的半径R的关系为L2/R＝0.43395；每条二级管道分出两条三级管道，二级管道和三级管道的连接点连接新型芯片散热器圆心构成的直线与三级管道的夹角为β3＝38.39°，三级管道的长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴少杰，张恺，陆志豪，陈露芳，马明泉，唐赛红，姚炳如，朱晋辰，
申请(专利权)人：南京工业大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32