一种超薄微型扬声器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄微型扬声器，音圈的外部设置有两根音圈引线，音圈引线呈弧形状贴合于振膜上，音圈引线通过支架侧面槽口，另一端焊接于电路组件的两个第一焊盘上，第二焊盘用于耳机引线的焊接，电路组件贴合于支架外侧边缘，高度低于支架底部，支架的内壁处在圆环形华司上方有一圈用于供振膜贴合的台阶，振膜与支架之间形成一个腔体结构，护盖贴于振膜上方，护盖中央设置有开孔，T铁位于磁铁底部，T铁中间开有通孔，网布贴于T铁底部中心位置，通过紧凑的结构设计，来达到一款小体积的超薄微型扬声器，满足TWS耳机因内部空间放置太多元器件,而需要缩小喇叭体积的需求，同时也能达到良好的声学性能，满足客户的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄微型扬声器
本技术涉及扬声器
，尤其涉及一种超薄微型扬声器。
技术介绍
目前市面上的TWS耳机要求微型化和智能化，耳机里包含超薄微型扬声器，独立后腔，芯片，电池，麦克风，传感器等电子元器件。只有把这些零部件体积做到足够小后，才能保证耳机体积微型化。目前现有的耳机超薄微型扬声器高度普遍较高，这就使耳机设计需要做到较大的体积，这种耳机不利于佩戴，也影响美观。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种超薄微型扬声器，圆形振膜边缘下方贴有一铜环，振膜中部粘有音圈，音圈的外部设置有两根音圈引线，音圈引线呈弧形状贴合于振膜上，音圈引线通过支架侧面槽口，另一端焊接于电路组件的两个第一焊盘上，第二焊盘用于耳机引线的焊接，电路组件贴合于支架外侧边缘，高度低于支架底部，支架的内壁处在圆环形华司上方有一圈用于供振膜贴合的台阶，振膜与支架之间形成一个腔体结构，护盖贴于振膜上方，护盖中央设置有开孔，T铁位于磁铁底部，T铁中间开有通孔，网布贴于T铁底部中心位置，通过紧凑的结构设计，来达到一款小体积的超薄微型扬声器，满足TWS耳机因内部空间放置太多元器件,而需要缩小喇叭体积的需求，同时也能达到良好的声学性能，满足客户的需求，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供一种超薄微型扬声器，包括：支架，所述支架内具有一隔挡部；华司，搭设于所述隔挡部下；电路组件，设置于所述支架外侧边缘；振动部件，所述振动部件搭设于所述华司上，以实现振动部件与支架之间形成一个腔体结构；护盖，所述护盖贴于所述振动部件上方，所述护盖中央设置有开孔，连接部位于磁铁底部，连接部中间开有通孔，网布贴于连接部底部中心位置；振动部件边缘下方贴有一金属环(金属环也可以贴于振动部件边缘上方)，振动部件中部粘有音圈，所述音圈的外部设置有两根音圈引线，音圈引线贴合于振动部件上，所述音圈引线通过支架侧面槽口，另一端焊接于电路组件的两个第一焊盘上，第二焊盘用于耳机引线的焊接。作为一种优选方案，所述音圈引线呈弧形状贴合于振动部件上。作为一种优选方案，所述振动部件为振膜，振膜为球顶复合材料，基材为PU,复合球顶材料为聚酯薄膜、LCP、纸、纤维材料等，通过材料的组合和形状的设计能达到良好的声学性能。作为一种优选方案，所述金属环为铜环或钢环。作为一种优选方案，所述连接部为T铁。作为一种优选方案，所述隔挡部为台阶。作为一种优选方案，所述台阶与所述支架一体成型。作为一种优选方案，所述支架与槽口一体成型。本技术中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：1、圆形振膜边缘下方贴有一铜环，振膜中部粘有音圈，音圈的外部设置有两根音圈引线，音圈引线呈弧形状贴合于振膜上，音圈引线通过支架侧面槽口，另一端焊接于电路组件的两个第一焊盘上，第二焊盘用于耳机引线的焊接，电路组件贴合于支架外侧边缘，高度低于支架底部，支架的内壁处在圆环形华司上方有一圈用于供振膜贴合的台阶，振膜与支架之间形成一个腔体结构，护盖贴于振膜上方，护盖中央设置有开孔，T铁位于磁铁底部，T铁中间开有通孔，网布贴于T铁底部中心位置，通过紧凑的结构设计，来达到一款小体积的超薄微型扬声器，相应耳机的体积也能缩小，同时也能达到良好的声学性能，满足客户的需求。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术实施例中超薄微型扬声器爆炸图。图2是本技术实施例中超薄微型扬声器剖面图。图3是本技术实施例中超薄微型扬声器侧视图。图4是本技术实施例中超薄微型扬声器俯视图。图5是本技术实施例中超薄微型扬声器中常规PCB板示意图。图6是本技术实施例中超薄微型扬声器中开孔PCB板示意图。图7是本技术实施例中超薄微型扬声器中另一开孔PCB板示意图。图8是本技术实施例中超薄微型扬声器中另一常规PCB板示意图。图9是本技术实施例中超薄微型扬声器中弹片示意图。图10是本技术实施例中超薄微型扬声器中PIN针示意图。图11是本技术实施例中超薄微型扬声器中双面PCB板示意图。图12是本技术实施例中超薄微型扬声器另一PIN针示意图。图13是本技术实施例中超薄微型扬声器中常规PCB板贴于支架表面示意图。图14是本技术实施例中超薄微型扬声器中开孔PCB板贴于支架表面，纤维板通孔与支架上的柱子组装固定示意图。图15是本技术实施例中超薄微型扬声器中开孔PCB板贴于支架表面，纤维板通孔与支架上的柱子组装固定另一示意图。图16是本技术实施例中超薄微型扬声器中常规PCB板贴于支架表面，两边斜角处用于与支架档位匹配定位示意图。图17是本技术实施例中超薄微型扬声器中弹片啤塑于支架中示意图。图18是本技术实施例中超薄微型扬声器中PIN针啤塑于支架中示意图。图19是本技术实施例中超薄微型扬声器中双面PCB板啤塑于支架中示意图。图20是本技术实施例中超薄微型扬声器中另一PIN针啤塑于支架中示意图。图21、图22和图23是本技术实施例中超薄微型扬声器中音圈引线成弧形贴于膜片引出示意图。图24、图25和图26是本技术实施例中超薄微型扬声器中音圈引线成弧形对称悬空引出示意图。图中标号：1、护盖；2、振动部件；3、金属环；4、音圈；5、音圈引线；6、支架；7、电路组件；8、第一焊盘；9、第二焊盘；10、华司；11、磁铁；12、连接部；13、网布；14、槽口；15、隔挡部；16、焊盘；17、弹片；18、PIN针；19、通孔；20、斜接触边。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄微型扬声器，其特征在于：包括：/n支架（6），所述支架（6）内具有一隔挡部（15）；/n华司（10），搭设于所述隔挡部（15）下；/n电路组件（7），设置于所述支架（6）外侧边缘；/n振动部件（2），所述振动部件（2）搭设于所述华司（10）上，以实现振动部件（2）与支架（6）之间形成一个腔体结构；/n护盖（1），所述护盖（1）贴于所述振动部件（2）上方，所述护盖（1）中央设置有开孔（16），连接部（12）位于磁铁（11）底部，连接部（12）中间开有通孔（17），网布（13）贴于连接部（12）底部中心位置；/n振动部件（2）边缘下方贴有一金属环（3），振动部件（2）中部粘有音圈（4），所述音圈（4）的外部设置有两根音圈引线（5），音圈引线（5）贴合于振动部件（2）上，所述音圈引线（5）通过支架（6）侧面的槽口（14），另一端焊接于电路组件（7）的两个第一焊盘（8）上，第二焊盘（9）用于耳机引线的焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄微型扬声器，其特征在于：包括：
支架（6），所述支架（6）内具有一隔挡部（15）；
华司（10），搭设于所述隔挡部（15）下；
电路组件（7），设置于所述支架（6）外侧边缘；
振动部件（2），所述振动部件（2）搭设于所述华司（10）上，以实现振动部件（2）与支架（6）之间形成一个腔体结构；
护盖（1），所述护盖（1）贴于所述振动部件（2）上方，所述护盖（1）中央设置有开孔（16），连接部（12）位于磁铁（11）底部，连接部（12）中间开有通孔（17），网布（13）贴于连接部（12）底部中心位置；
振动部件（2）边缘下方贴有一金属环（3），振动部件（2）中部粘有音圈（4），所述音圈（4）的外部设置有两根音圈引线（5），音圈引线（5）贴合于振动部件（2）上，所述音圈引线（5）通过支架（6）侧面的槽口（14），另一端焊接于电路组件（7）的两个第一焊盘（...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁智杰，郑雷，李园园，
申请(专利权)人：声电电子科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44