天线微带合路器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种天线微带合路器，包括基座以及设置在所述基座上的PCB板；所述PCB板包括具有相对的第一表面和第二表面的基板、设置在所述基板的第一表面上的微带层、设置在所述基板的第二表面上的接地层；所述接地层上对应所述微带层上开路枝节的位置设有贯穿至所述第二表面的第一凹槽；所述基座上设有与所述第一凹槽相对应的第二凹槽；所述PCB板以所述接地层朝向并抵接在所述基座上，所述第一凹槽和第二凹槽相配合连通形成位于所述开路枝节下方的腔体。本实用新型专利技术的天线微带合路器，通过在开路枝节下方设置凹槽形成处于PCB板和基座之间的腔体，提高开路枝节的Q值，从而降低滤波器的插损，满足基站天线系统增益要求。

【技术实现步骤摘要】
天线微带合路器
本技术涉及天线
，尤其涉及一种天线微带合路器。
技术介绍
现有的应用于基站天线内的微带合路器，主要采用PCB板的带阻滤波器实现广电频段700MHz频段和移动频段900MHz频段合路器，插损大，未能满足基站天线系统增益要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种提高Q值的天线微带合路器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种天线微带合路器，包括基座以及设置在所述基座上的PCB板；其特征在于，所述PCB板包括具有相对的第一表面和第二表面的基板、设置在所述基板的第一表面上的微带层、设置在所述基板的第二表面上的接地层；所述接地层上对应所述微带层上开路枝节的位置设有贯穿至所述第二表面的第一凹槽；所述基座上设有与所述第一凹槽相对应的第二凹槽；所述PCB板以所述接地层朝向并抵接在所述基座上，所述第一凹槽和第二凹槽相配合连通形成位于所述开路枝节下方的腔体。优选地，所述开路枝节的投影位于所述第一凹槽的范围内。优选地，所述微带层包括第一带阻滤波器、第二带阻滤波器、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线微带合路器，包括基座以及设置在所述基座上的PCB板；其特征在于，所述PCB板包括具有相对的第一表面和第二表面的基板、设置在所述基板的第一表面上的微带层、设置在所述基板的第二表面上的接地层；/n所述接地层上对应所述微带层上开路枝节的位置设有贯穿至所述第二表面的第一凹槽；所述基座上设有与所述第一凹槽相对应的第二凹槽；/n所述PCB板以所述接地层朝向并抵接在所述基座上，所述第一凹槽和第二凹槽相配合连通形成位于所述开路枝节下方的腔体。/n

【技术特征摘要】
1.一种天线微带合路器，包括基座以及设置在所述基座上的PCB板；其特征在于，所述PCB板包括具有相对的第一表面和第二表面的基板、设置在所述基板的第一表面上的微带层、设置在所述基板的第二表面上的接地层；
所述接地层上对应所述微带层上开路枝节的位置设有贯穿至所述第二表面的第一凹槽；所述基座上设有与所述第一凹槽相对应的第二凹槽；
所述PCB板以所述接地层朝向并抵接在所述基座上，所述第一凹槽和第二凹槽相配合连通形成位于所述开路枝节下方的腔体。


2.根据权利要求1所述的天线微带合路器，其特征在于，所述开路枝节的投影位于所述第一凹槽的范围内。


3.根据权利要求1所述的天线微带合路器，其特征在于，所述微带层包括第一带阻滤波器、第二带阻滤波器、连接所述第一带阻滤波器和第二带阻滤波器的合路；所述第一带阻滤波器上连接至少一第一开路枝节，所述第二带阻滤波器上连接至少一第二开路枝节；
所述第一开路枝节和第二开路枝节形成所述微带层上的开路枝节。


4.根据权利要求3所述的天线微带合路器，其特征在于，所述第一凹槽为一个，对应所有所述第一开路枝节和所有所述第二开路枝节。


5.根据权利要求3所述的天线微带合路器，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康宁，
申请(专利权)人：深圳市高戈奇科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44