一种用于CPU芯片的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于CPU芯片的散热结构，包括机箱体，所述机箱体的内部固定安装有主板，所述主板的上端固定安装有芯片防护架，所述芯片防护架的下端固定安装有CPU芯片，所述芯片防护架的上端固定安装有扇热支架，所述扇热支架的两架腿处固定连接有卡扣，所述芯片防护架，的两侧外壁开设有卡扣槽，且所述卡扣与所述卡扣槽相配合，所述扇热支架的上端固定安装有风扇架；该用于CPU芯片的扇热结构，通过在CPU芯片上端添加水冷管道，通过循环泵将冷水进行循环，在通过水冷管道上端的风扇将冷气快速排到CPU芯片，使其快速散热，整体结构简单、便于拆卸，适合大范围推广。

【技术实现步骤摘要】
一种用于CPU芯片的散热结构
本技术涉及电机
，具体为一种用于CPU芯片的散热结构。
技术介绍
计算机在运行中，CPU自身的运行会产生大量的余热，同时计算机箱内其他的设备也会产生大量的热量，在加之外部环境温度变化，因此极易造成CPU运行环境温度过高，从而导致CPU设备运行性能下降，严重时甚至导致设备损毁现象，所以对CPU的散热极为重要，在现有的技术中最快速散热的就是水冷，但是水冷设备过多体积较大，结构复杂，不便于拆卸等问题，因此需要对现有的水冷设备进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于CPU芯片的散热结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于CPU芯片的散热结构，包括机箱体，所述机箱体的内部固定安装有主板，所述主板的上端固定安装有芯片防护架，所述芯片防护架的下端固定安装有CPU芯片，所述芯片防护架的上端固定安装有散热支架，所述散热支架的两架腿处固定连接有卡扣，所述芯片防护架，的两侧外壁开设有卡扣槽，且所述卡扣与所述卡扣槽相配合，所述散热支架的上端固定安装有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于CPU芯片的散热结构，包括机箱体(1)，其特征在于：所述机箱体(1)的内部固定安装有主板(10)，所述主板(10)的上端固定安装有芯片防护架(9)，所述芯片防护架(9)的下端固定安装有CPU芯片(8)，所述芯片防护架(9)的上端固定安装有散热支架(5)，所述散热支架(5)的两架腿处固定连接有卡扣(11)，所述芯片防护架(9)的两侧外壁开设有卡扣槽(12)，且所述卡扣(11)与所述卡扣槽(12)相配合，所述散热支架(5)的上端固定安装有风扇架(6)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于CPU芯片的散热结构，包括机箱体(1)，其特征在于：所述机箱体(1)的内部固定安装有主板(10)，所述主板(10)的上端固定安装有芯片防护架(9)，所述芯片防护架(9)的下端固定安装有CPU芯片(8)，所述芯片防护架(9)的上端固定安装有散热支架(5)，所述散热支架(5)的两架腿处固定连接有卡扣(11)，所述芯片防护架(9)的两侧外壁开设有卡扣槽(12)，且所述卡扣(11)与所述卡扣槽(12)相配合，所述散热支架(5)的上端固定安装有风扇架(6)。


2.根据权利要求1所述的一种用于CPU芯片的散热结构，其特征在于：所述机箱体(1)的内部左侧固定安装有水...

【专利技术属性】
技术研发人员：管健，张明明，
申请(专利权)人：涌现南京芯片科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32