散热装置及微型计算机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种散热装置及微型计算机，所述散热装置包括：基片，所述基片具有用于与待散热部件贴合的导热面；支架，所述支架与所述基片连接，所述支架具有用于固定所述支架的安装位，所述安装位与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置；导热管和换热器，所述换热器通过所述导热管与所述基片相连。本实用新型专利技术实施例提供的散热装置，通过设置支架以及固定支架的安装位，能够将基片固定到待散热部件，通过将安装位与基片沿基片的法线方向间隔开设置，能够避免对其他元器件造成干涉，提高结构的稳定性，提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
散热装置及微型计算机
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种散热装置及微型计算机。
技术介绍
随着计算机技术的发展，电子产品例如台式机、笔记本以及微型计算机等的性能要求越来越高，微型计算机的CPU(中央处理器)作为超精密集成电路，在运行过程中需要进行散热。为了实现计算机散热，本领域往往将散热装置的导热面贴合于CPU，在导热面设置螺纹孔，将散热装置通过螺纹连接的方式固定安装在计算机的主板上。然而这种直接在导热面上设置螺纹孔使得导热面与主板进行螺纹连接的方法，容易对其他元器件造成干涉，限制电路板的设计，占用布局空间。
技术实现思路
本技术实施例提供一种散热装置及微型计算机，用以解决现有技术中散热装置容易对其他元器件造成干涉，限制电路板的设计，占用布局空间的缺陷，实现避免对其他元器件造成干涉，提高结构的稳定性，提高散热效率。本技术实施例提供一种散热装置，包括：基片，所述基片具有用于与待散热部件贴合的导热面；支架，所述支架与所述基片连接，所述支架具有用于固定所述支架的安装位，所述安装位与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置；导热管和换热器，所述换热器通过所述导热管与所述基片相连。根据本技术一个实施例的散热装置，所述支架具有安装板，所述安装板与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置，所述安装板形成有所述安装位，所述安装位包括设于所述安装板的安装孔。根据本技术一个实施例的散热装置，所述安装孔为长圆形。根据本技术一个实施例的散热装置，所述支架还包括：安装板，所述安装板形成有所述安装位；贴片，所述贴片与所述基片相连；连接臂，所述连接臂沿所述基片的法线延伸的两端分别与所述安装板和所述贴片相连。根据本技术一个实施例的散热装置，所述支架具有多个所述连接臂以及多个所述安装板，多个连接臂间隔开设置，每个所述连接臂至少连接一个所述安装板。根据本技术一个实施例的散热装置，所述导热管的两侧均设置有所述支架。根据本技术一个实施例的散热装置，所述散热装置还包括：底板，所述底板具有连接孔，所述连接孔为长圆形；风扇，所述风扇通过所述连接孔安装于所述底板，所述风扇的出风口朝向所述换热器。根据本技术一个实施例的散热装置，所述散热装置还包括：导风筒，所述导风筒一端与所述风扇的出风口连通，另一端与所述换热器的换热通道连通。根据本技术一个实施例的散热装置，所述换热器具有多个翅片，所述翅片为工字型。本技术实施例还提供一种微型计算机，包括：壳体，所述壳体设置有通风槽；主板，所述主板具有中央处理器；如上述实施例任一所述的散热装置，所述散热装置安装于所述主板，所述待散热部件为所述中央处理器。本技术实施例提供的散热装置及微型计算机，通过设置支架以及固定支架的安装位，能够将基片固定到待散热部件，通过将安装位与基片沿基片的法线方向间隔开设置，能够避免对其他元器件造成干涉，提高结构的稳定性，提高散热效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种散热装置的立体图；图2是本技术实施例提供的一种散热装置的俯视图；图3是本技术实施例提供的微型计算机的整机图；图4是本技术实施例提供的微型计算机的整机拆解图。附图标记：100：基片；110：支架；111：安装板；112：安装孔；113：贴片；114：连接臂；120：导热管；130：换热器；131：翅片；140：底板；141：连接孔；150：风扇；160：导风筒；200：壳体；201：通风槽；210：主板；前端盖：230；后端盖：240；天线：250。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术实施例的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。随着计算机技术的发展，电子产品例如台式机、笔记本以及微型计算机等的性能要求越来越高，微型计算机的CPU(中央处理器)作为超精密集成电路，在运行过程中需要对其进行散热。本领域往往将散热装置的导热面贴合于CPU，在导热面设置螺纹孔，将散热装置通过螺纹连接的方式固定安装在计算机的主板上。然而这种直接在导热面上设置螺纹孔使得导热面与主板进行螺纹连接的方法，容易对其他元器件造成干涉，限制电路板的设计，占用布局空间。还有利用铝制或者铜制的散热元件将CPU上的热量扩散到空气中的方案，然而这种方案散热效果不好，且通常需要结合固定的电子产品进行定制，通用性较差。下面结合图1-图2描述本技术实施例的散热装置。如图1所示，本技术提供的散热装置，包括：基片100、支架110、导热管120和换热器130。其中，基片100具有用于与待散热部件贴合的导热面。需要说明的是，基片100可以为薄片状结构，贴合于待散热部件的表面，用于吸收待散热部件产生的热量，基片100与待散热部件贴合的接触间隙可以通过导热硅脂进行填充，使得基片100与待散热部件之间增大接触面积，从而提升导热效率。值得一提的是，将基片100的形状设置为适应待散热部件的形状，可以为矩形，但不限于矩形，比如还可以是圆形。基片100的材质可以为铜、铝或者其他导热系数高的材料。支架110与基片100连接，支架110具有用于固定支架110的安装位，安装位与基片10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：/n基片，所述基片具有用于与待散热部件贴合的导热面；/n支架，所述支架与所述基片连接，所述支架具有用于固定所述支架的安装位，所述安装位与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置；/n导热管和换热器，所述换热器通过所述导热管与所述基片相连。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：
基片，所述基片具有用于与待散热部件贴合的导热面；
支架，所述支架与所述基片连接，所述支架具有用于固定所述支架的安装位，所述安装位与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置；
导热管和换热器，所述换热器通过所述导热管与所述基片相连。


2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支架具有安装板，所述安装板与所述基片沿所述基片的法线方向间隔开设置，所述安装板形成有所述安装位，所述安装位包括设于所述安装板的安装孔。


3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述安装孔为长圆形。


4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述支架还包括：
安装板，所述安装板形成有所述安装位；
贴片，所述贴片与所述基片相连；
连接臂，所述连接臂沿所述基片的法线延伸的两端分别与所述安装板和所述贴片相连。


5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述支架具有多个所述连接臂以...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宾，张鹏，蔡雪阳，雷辰阳，白苏诚，
申请(专利权)人：科大讯飞苏州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32