气流传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种气流传感器，包括由外壳和PCB板组成的封装结构，在封装结构内部设置有由振膜以及极板组成的平行板电容器，PCB板通过振环与振膜电连接，其中，在PCB板上、振环上分别设置有相互适配的凹凸结构，其中，所述外壳与所述PCB板的封装缝隙、以及所述PCB板与所述振环的凹凸结构的适配，形成气流传感器的平衡气流进入通道。利用本实用新型专利技术，能够解决现有气流传感器容易使得油、水等其他液体通过PCB上设置的进气孔直接进入气流传感器产品内部，引起器件短路或其他功能不良等问题。

【技术实现步骤摘要】
气流传感器
本技术涉及电子产品
，更为具体地，涉及一种气流传感器。
技术介绍
随着生活水平的逐渐提高，气流传感器因体积小、结构简单、性能好、价格低的特点，被广泛应用于电子烟中，其作为电子烟中的重要传感器元件，性能的稳定性以及可靠性显得尤为重要。目前气流传感器通常包括由一端开口的外壳和PCB板组成的封装结构，在封装结构内部设置由振膜以及极板组成的平行板电容器，在PCB板上设置有与封装结构内部连通的进气孔，当从传感器吸气孔吸气时，平行板电容器容值变大，当达到设定阈值时，触发传感器ASIC芯片开关闭合，ASIC芯片开始工作，进行一系列动作。但现有气流传感器的的进气孔是直接设置在PCB板上的，这种进气孔的设置结构，容易使得油、水等其他液体通过PCB进气孔直接进入产品内部，到达PCB上器件管脚，引起器件短路或其他功能不良。因此，为了克服上述现有技术存在的缺陷，本技术提出了一种新的气流传感器。
技术实现思路
鉴于上述问题，本技术的目的是提供一种气流传感器，以解决现有气流传感器容易使得油、水等其他液体通过PCB上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种气流传感器，包括由外壳和PCB板组成的封装结构，在所述封装结构内部设置有由振膜以及极板组成的平行板电容器，所述PCB板通过振环与所述振膜电连接，其特征在于，/n在所述PCB板上、所述振环上分别设置有相互适配的凹凸结构，其中，所述外壳与所述PCB板的封装缝隙、以及所述PCB板与所述振环的凹凸结构的适配，形成所述气流传感器的平衡气流进入通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种气流传感器，包括由外壳和PCB板组成的封装结构，在所述封装结构内部设置有由振膜以及极板组成的平行板电容器，所述PCB板通过振环与所述振膜电连接，其特征在于，
在所述PCB板上、所述振环上分别设置有相互适配的凹凸结构，其中，所述外壳与所述PCB板的封装缝隙、以及所述PCB板与所述振环的凹凸结构的适配，形成所述气流传感器的平衡气流进入通道。


2.如权利要求1所述的气流传感器，其特征在于，
在所述PCB板上设置的凹凸结构包括PCB板金箔凸起和PCB板凹槽，在所述振环上设置的凹凸结构包括振环凹槽和振环凸起；其中，
所述PCB板金箔凸起与所述振环凹槽相适配，所述PCB板凹槽与所述振环凸起相适配。


3.如权利要求2所述的气流传感器，其特征在于，
所述PCB板金箔凸起的数量与所述振环凹槽的数量相一致，所述PCB板凹槽的数量与所述振环凸起的数量相一致。


4.如权利要求1所述的气流传感器，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖广松，李欣亮，王炳洲，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37