一种自动印刷散热硅脂的辅助工装制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自动印刷散热硅脂的辅助工装，其特征在于包括：底板(1)，用于摆放需要涂敷散热硅脂的工件；与底板(1)连接的能驱动底板升降的升降驱动机构(2)；设置在底板上方的网板(3)，网板(3)上设有分布均匀的网孔(31)，底板(1)能在升降驱动机构(2)驱动下上升从而使工件能与网板(3)下侧面接触，散热硅脂设于网板上且能通过网孔(31)然后涂覆于与网板(3)下侧面接触的工件表面。与现有技术相比，本实用新型专利技术的优点在于：通过设置底板和网板，利用升降驱动机构驱动底板上升，可以实现一次性涂覆多个工件，散热硅脂通过网板上的网孔均匀涂覆于工件表面，其印刷厚度均匀，且效率提升明显，并且作业环境的5S管理得到极大改善。

【技术实现步骤摘要】
一种自动印刷散热硅脂的辅助工装
本技术涉及一种自动印刷散热硅脂的辅助工装。
技术介绍
散热硅脂俗称散热膏，散热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料后制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。散热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低游离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它可广泛涂覆于各种电子产品，电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了极佳的散热效果。因散热片及散热器和发热器件需要连接(一般工艺为铆钉铆接和打螺丝固定)，在连接前需将散热硅脂均匀的涂覆在散热片或发热器件贴合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种自动印刷散热硅脂的辅助工装，其特征在于包括：/n底板(1)，用于摆放需要涂敷散热硅脂的工件；/n与底板(1)连接的能驱动底板升降的升降驱动机构(2)；/n设置在底板上方的网板(3)，网板(3)上设有分布均匀的网孔(31)，底板(1)能在升降驱动机构(2)驱动下上升从而使工件能与网板(3)下侧面接触，散热硅脂设于网板上且能通过网孔(31)然后涂覆于与网板(3)下侧面接触的工件表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种自动印刷散热硅脂的辅助工装，其特征在于包括：
底板(1)，用于摆放需要涂敷散热硅脂的工件；
与底板(1)连接的能驱动底板升降的升降驱动机构(2)；
设置在底板上方的网板(3)，网板(3)上设有分布均匀的网孔(31)，底板(1)能在升降驱动机构(2)驱动下上升从而使工件能与网板(3)下侧面接触，散热硅脂设于网板上且能通过网孔(31)然后涂覆于与网板(3)下侧面接触的工件表面。


2.根据权利要求1所述的自动印刷散热硅脂的辅助工装，其特征在于：还包括用于支撑网板(3)的支架(4)。


3.根据权利要求2所述的自动印刷散热硅脂的辅助工装，其特征在于：所述支架(4)的下方设有底盒(5)，所述升降驱动机构(2)固定在底盒(5)上。


4.根据权利要求3所述的自动印刷散热硅脂的辅助工装，其特征在于：所述升降驱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彬，张振良，
申请(专利权)人：浙江卓奥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33