一种半导体制冷片及脱毛仪制造技术

本发明专利技术涉及一种半导体制冷片及脱毛仪。其中，半导体制冷片包括由金属导体连接半导体电偶形成的半导体电偶层，所述半导体制冷片的冷面由透明晶体构成形成透明晶体冷面；透明晶体冷面内侧表面与金属导体固定连接。本发明专利技术脱毛仪采用半导体制冷片的透明晶体冷面用作直接与皮肤接触的脱毛工作面，减除了制冷率的损耗，提高了制冷速度和效率，增加了制冷面积，体验感更好，大大降低或消除了光照的疼痛或不适感。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种半导体制冷片及脱毛仪
本专利技术涉及半导体制冷
，尤其是一种半导体制冷片及脱毛仪。
技术介绍
半导体制冷片或称热电制冷片或热泵。现有技术的半导体制冷片的两端面(热面和冷面)均设置有绝缘陶瓷片，内部是由导体连接NP半导体电偶的整体电路作为制冷层，制冷层的冷面和热面分别与陶瓷片之间的接触面涂有一层导热硅脂,以保持良好的接触。半导体制冷片已广泛应用于美容仪的制冷器，特别是用于脉冲光脱毛仪的制冷器。目前市面上的冰点脱毛仪中的，与皮肤接触的头部采用蓝宝石，蓝宝石周围侧面设置半导体制冷片给蓝宝石制冷形成冰敷效果。陶瓷片与蓝宝石的接触面之间也涂有一层导热硅脂，这种制冷结构中，半导体制冷片的冷面需经陶瓷片、导热硅脂层才给蓝宝石制冷，制冷效率大大降低，制冷效果不佳。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是：提供一种半导体制冷片，解决现有半导体制冷片制冷效率低，制冷效果不佳的问题。本专利技术另一目的是提供一种脱毛仪，以解决现有脱毛仪制冷效率较低的问题。为实现上述目的，本专利技术提供一种半导体制冷片，包括由金属导体连接半导体电偶形成的半导体电偶层；所述半导体制冷片的冷面由透明晶体构成，从而形成透明晶体冷面；透明晶体冷面内侧表面与所述金属导体固定连接。进一步地，所述半导体制冷片的热面由陶瓷基板构成；陶瓷基板内侧表面与半导体电偶层的金属导体固定连接；陶瓷基板和透明晶体将金属导体连接半导体电偶形成的半导体电偶层夹在内部共同构成所述半导体制冷片；所述半导体电偶层连接有正负电极。进一步地，所述半导体电偶层为环形，环形区域布置电子元件，内部空心区域供光线穿透；所述陶瓷基板为环形，环形区域作为散热面，内部空心区域供光线穿透；陶瓷基板的环形与半导体电偶层的环形相适配地贴合、内部空心区域对应连通。作为一些实施例，所述透明晶体冷面覆盖半导体电偶层的整面从而形成整面制冷；所述透明晶体层厚度不少于1mm。作为一些实施例，所述透明晶体冷面的中间区域为透光区域，透光区域外围的环形区域与所述半导体电偶层相适配地贴合；所述透明晶体冷面的透光区域封盖于半导体电偶层的内部空心区域上，且可供光线穿透；透明晶体冷面整面制冷的区域包括透光区域以及透光区域外围的环形区域；所述透明晶体冷面的环形区域表面经遮光处理后形成环形遮光区域，用于遮挡内部的电子部件；所述透明晶体冷面的边沿形成装配位，所述装配位用于与外部壳体之间固定装配。作为一些实施例，所述透明晶体冷面的环形区域的单面或双面经表面遮光处理形成环形遮光区域；所述装配位为斜边或台阶面。本专利技术还提供一种脱毛仪，包括壳体以及壳体内安装的脱毛工作头部、灯管组件、散热组件和控制电路板；控制电路板与灯管组件电连接；所述脱毛工作头部安装有如上所述的半导体制冷片；半导体制冷片的透明晶体冷面同时用作与皮肤接触的脱毛工作面；由所述控制电路板控制灯管组件产生脉冲光穿透所述半导体制冷片执行脱毛处理。进一步地，所述散热组件包括热管、与热管连接的散热器，以及风扇；所述壳体上设置有第一进风口以及出风口；热管与所述制冷片的热面连接，从而将制冷片产生的热量传导至散热组件进行散热；风扇安装于一腔体内，腔体一侧气路贯通地延伸形成出风通道，出风通道末端与所述出风口接通；所述第一进风口、散热器表面的空间、安装风扇的所述腔体、出风通道及所述出风口之间气路连通形成散热器的风冷散热通道；通过启动风扇工作实现吸入冷风对散热器进行风冷散热。在一些实施例中，腔体一侧朝向所述出风口倾斜延伸形成倾斜的出风通道；所述壳体上设有开孔，散热器安装于壳体内部且位于开孔的后方；开孔外侧盖设有挡板；挡板与壳体的开孔的边沿之间预留有间隙；所述间隙对散热器表面形成侧向进风口；挡板上开设有一组或多组风孔；所述第一进风口包括所述间隙形成的侧向进风口以及所述一组或多组风孔；挡板与壳体的开孔的边沿之间的间隙在一侧还形成所述出风口；出风口与腔体的出风通道末端连接用于侧向地向外排出热风；所述脱毛仪通过启动风扇工作，所述第一进风口吸入冷风至散热器表面的空间，带走散热器表面的热量形成热风，热风吸入安装风扇的所述腔体内，由风扇将热风排向出风通道，由所述出风口排出，从而实现散热器的风冷散热。进一步地，所述散热器为鳍片散热器；散热器与风扇上下位置地安装；散热器表面的风道与风扇的进风孔连通，用于将散热器表面的热风吸入安装风扇的所述腔体内；所述散热组件还包括导热件；导热件与制冷片的形状相适配且相互贴合接触；热管绕制形成一个环状，导热件与热管的环状相互套设且形成环形贴合接触，制冷片产生的热量由导热件传导至热管进行散热，从而实现制冷片的制冷。在一些实施例中，散热组件还用于灯管组件散热；所述壳体上对应灯管组件的位置设有第二进风口，第二进风口与灯管组件表面的空间气路相通；所述第二进风口、灯管组件表面的空间、安装风扇的所述腔体、出风通道以及出风口之间气路连通形成灯管组件的风冷散热通道；通过启动风扇工作实现自所述第二进风口吸入冷风至灯管组件表面，带走灯管组件表面的热量形成热风，由风扇将热风自出风通道和出风口排出，从而实现灯管组件的风冷散热。在一些实施例中，所述灯管组件外部罩设有导风罩，导风罩与灯管组件之间的间隔形成用于灯管组件散热的风冷腔；所述风冷腔对应所述灯管组件表面的空间；所述风冷腔与安装风扇的所述腔体之间气路贯通，还与所述第二进风口之间气路连通；灯管组件安装于灯管支架上；灯管支架安装于壳体内且位于脱毛工作头部的后方；所述灯管支架内设置至少一条通风管路，通风管路上下贯通地自第二进风口通向灯管组件表面的空间，从而连通灯管组件表面的空间及所述第二进风口。在一些实施例中，所述灯管组件包括灯管以及灯管外罩设的反光杯；所述风冷腔为导风罩与灯管的反光杯之间限定的空间；所述反光杯为导热材料制成；所述导风罩的形状及尺寸与反光杯相适配且贴近反光杯外表面地安装；导风罩一侧罩设于反光杯外的形状为喇叭形，另一侧设置有空心连接端；空心连接端与风冷腔连通，还与安装风扇的所述腔体气路连通；空心连接端的宽度以最大化原则设计以利于气体快速流通；灯管支架上分别设置有挡风件以遮挡灯管组件的两端；挡风件朝向反光杯表面倾斜地设置，用于将所述第二进风口吸入的冷风导向反光杯表面；所述挡风件还用于遮挡光线避免漏光；灯管支架的上下两部分内各分别设有至少一条通风管路，相应地，壳体上下两侧对应灯管组件的位置分别至少开设一个所述第二进风口，第二进风口通过通风管路与风冷腔之间气路连通。在一些实施例中，所述导风罩与密封件连接；密封件一侧设置有导气连接管；导气连接管一端与导风罩的空心连接端连通从而与风冷腔气路连通；导气连接管另一端气路连通地连接于安装风扇的所述腔体；密封件另一侧设置有一个环状密封圈，环状密封圈安装于风扇的进风孔外部边沿，以防止侧向漏风；密封件的环形密封圈外侧进一步设置另一环形密封圈，所述另一环状密封圈安装于出风通道末端的边沿，防止侧向漏风。在一些实施例中，安装风扇的所述腔体与一压板扣合共同将风扇固定于所述腔体内；压板上设有开孔，与风扇壳体的开孔对齐形成风扇的进风孔；所述脱毛工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷片，包括由金属导体连接半导体电偶形成的半导体电偶层；其特征在于：所述半导体制冷片的冷面由透明晶体构成，从而形成透明晶体冷面；透明晶体冷面内侧表面与所述金属导体固定连接。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20200402 CN 2020204752465;20200402 CN 2020204745071.一种半导体制冷片，包括由金属导体连接半导体电偶形成的半导体电偶层；其特征在于：所述半导体制冷片的冷面由透明晶体构成，从而形成透明晶体冷面；透明晶体冷面内侧表面与所述金属导体固定连接。


2.如权利要求1所述的半导体制冷片，其特征在于：所述半导体制冷片的热面由陶瓷基板构成；陶瓷基板内侧表面与半导体电偶层的金属导体固定连接；陶瓷基板和透明晶体将金属导体连接半导体电偶形成的半导体电偶层夹在内部共同构成所述半导体制冷片；所述半导体电偶层连接有正负电极。


3.如权利要求2所述的半导体制冷片，其特征在于：所述半导体电偶层为环形，环形区域布置电子元件，内部空心区域供光线穿透；所述陶瓷基板为环形，环形区域作为散热面，内部空心区域供光线穿透；陶瓷基板的环形与半导体电偶层的环形相适配地贴合、内部空心区域对应连通。


4.如权利要求1～3任一项所述的半导体制冷片，其特征在于：
所述透明晶体冷面覆盖半导体电偶层的整面从而形成整面制冷；所述透明晶体层厚度不少于1mm。


5.如权利要求4所述的半导体制冷片，其特征在于：
所述透明晶体冷面的中间区域为透光区域，透光区域外围的环形区域与所述半导体电偶层相适配地贴合；所述透明晶体冷面的透光区域封盖于半导体电偶层的内部空心区域上，且可供光线穿透；透明晶体冷面整面制冷的区域包括透光区域以及透光区域外围的环形区域；
所述透明晶体冷面的环形区域表面经遮光处理后形成环形遮光区域，用于遮挡内部的电子部件；
所述透明晶体冷面的边沿形成装配位，所述装配位用于与外部壳体之间固定装配。


6.如权利要求5所述的半导体制冷片，其特征在于：所述透明晶体冷面的环形区域的单面或双面经表面遮光处理形成环形遮光区域；所述装配位为斜边或台阶面。


7.一种脱毛仪，包括壳体以及壳体内安装的脱毛工作头部、灯管组件、散热组件和控制电路板；控制电路板与灯管组件电连接；其特征在于：所述脱毛工作头部安装有如权利要求1～6任一项所述的半导体制冷片；半导体制冷片的透明晶体冷面同时用作与皮肤接触的脱毛工作面；由所述控制电路板控制灯管组件产生脉冲光穿透所述半导体制冷片执行脱毛处理。


8.如权利要求7所述的脱毛仪，其特征在于：
所述散热组件包括热管、与热管连接的散热器，以及风扇；
所述壳体上设置有第一进风口以及出风口；
热管与所述制冷片的热面连接，从而将制冷片产生的热量传导至散热组件进行散热；
风扇安装于一腔体内，腔体一侧气路贯通地延伸形成出风通道，出风通道末端与所述出风口接通；
所述第一进风口、散热器表面的空间、安装风扇的所述腔体、出风通道及所述出风口之间气路连通形成散热器的风冷散热通道；通过启动风扇工作实现吸入冷风对散热器进行风冷散热。


9.如权利要求8所述的脱毛仪，其特征在于：
腔体一侧朝向所述出风口倾斜延伸形成倾斜的出风通道；
所述壳体上设有开孔，散热器安装于壳体内部且位于开孔的后方；
开孔外侧盖设有挡板；挡板与壳体的开孔的边沿之间预留有间隙；所述间隙对散热器表面形成侧向进风口；挡板上开设有一组或多组风孔；所述第一进风口包括所述间隙形成的侧向进风口以及所述一组或多组风孔；
挡板与壳体的开孔的边沿之间的间隙在一侧还形成所述出风口；出风口与腔体的出风通道末端连接用于侧向地向外排出热风；
所述脱毛仪通过启动风扇工作，所述第一进风口吸入冷风至散热器表面的空间，带走散热器表面的热量形成热风，热风吸入安装风...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵凤球，
申请(专利权)人：深圳市予一电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44