一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片制造技术

本申请涉及硅胶热合加工技术领域，尤其是一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片，一种硅胶冷粘工艺，其包括步骤1：采用涂胶机对加热膜的一表面刮涂硅胶；步骤2：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N；步骤3：在加热膜的另一表面刮涂硅胶；步骤4：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N，得目标产品。本工艺具有对环境无危害，无废气，环保节能，无毒无害且加工效率高的效果。一种硅胶加热片，包括作为芯层的加热膜层，加热膜层两面皆粘合有胶粘层；胶粘层粘合有硅胶层；胶粘层为电子液态硅胶或导热硅胶；具有使用安全性能好的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片
本申请涉及硅胶热合加工
，尤其是涉及一种硅胶冷粘工艺及采用该工艺制备的硅胶加热片。
技术介绍
因为硅胶加热片的绝缘性和耐腐蚀性很强，而且可根据客户要求进行定制加工，所以现在汽车、高铁等行业应用的硅胶加热片越来越多。现有的硅胶加热片加工工艺为：采用硫化压机进行操作，高温硫化时高温温度160℃～220℃，热压的压力2*104N；胶层采用耐高温胶，耐温300℃；压合方式：硫化压机平板压合。现有技术的缺点在于：对硅胶和加热膜内的材料分子有破坏作用，导致加热性能有所下降，而且下降规律可循，所以在设计时要将指标范围扩大，且压合过程中易出现较高废品率。此外，加热片在压合时必须平面压合，尺寸收到硫化压机加热平台的尺寸限值，若采用分段压合则在结合段易出现过压或欠压问题，易出现损坏或气泡现象；同时压合时收到保压时间和冷却时间要求。热压时，对设备要求非常高，温度要均匀，压力要均匀，因此对于前期设备调试要求很高。综上所述，现有技术的高温硫化压合，不仅对场地和人员有要求较高，而且对环境的废气处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：包括以下步骤：/n步骤1：采用涂胶机对加热膜的一表面刮涂硅胶；/n步骤2：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N；/n步骤3：在加热膜的另一表面刮涂硅胶；/n步骤4：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N，得目标产品。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：采用涂胶机对加热膜的一表面刮涂硅胶；
步骤2：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N；
步骤3：在加热膜的另一表面刮涂硅胶；
步骤4：采用冷裱机将熟橡胶复合于加热膜的涂覆硅胶一侧，压合温度：30℃±2℃，压力：1000N，得目标产品。


2.根据权利要求1所述的一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：所述步骤2中，湿度控制为60%±5%，所述步骤4中湿度控制为60%±5%。


3.根据权利要求1所述的一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：所述步骤1中和所述步骤3中所用的硅胶为电子液态硅胶或导热硅胶。


4.根据权利要求1所述的一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：所述步骤1中的加热膜的一表面刮涂硅胶厚度为0.2-2.0mm；所述步骤3中的加热膜的另一表面刮涂硅胶厚度为0.2-2.0mm。


5.根据权利要求1所述的一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：所述步骤1之前，先对加热膜进行温控处理，温度控制在20℃±2℃；在刮涂硅胶之间的硅胶温度控制在15±2℃。


6.根据权利要求4所述的一种硅胶冷粘工艺，其特征在于：所述步骤1之前，先对加热膜进行温控处理，温度控制在20℃±2℃，...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜喜军，邵敬彪，
申请(专利权)人：嘉兴丹亭新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33