用于麦克风组件的具有非圆形孔的声换能器制造技术

用于麦克风组件的具有非圆形孔的声换能器。一种声换能器包括换能器基板以及穿过换能器基板限定的具有非圆形周界形状的孔。振膜设置在换能器基板上并经由至少一个振膜锚联接到换能器基板的表面，使得在振膜与换能器基板之间限定一间隙，并且振膜的外边缘向孔的边沿外径向延伸，使得振膜的一部分悬在孔的上方。

【技术实现步骤摘要】
用于麦克风组件的具有非圆形孔的声换能器
本公开总体上涉及用于麦克风组件的具有非圆形孔的声换能器。
技术介绍
麦克风组件被用于电子设备中以将声能转换为电信号。微型和纳米制造技术的进步带来了越来越小的微机电系统(MEMS)麦克风组件的发展。一些麦克风组件包括具有振膜的声换能器，该振膜悬于孔上方并且当暴露于过高压力下时可密封孔的边沿，这会导致振膜进而导致声换能器的失效。
技术实现思路
在一些实施方式中，声换能器包括换能器基板以及穿过所述换能器基板限定的具有非圆形周界形状的孔。振膜设置在所述换能器基板上方并经由至少一个振膜锚联接到所述换能器基板的表面，使得在所述振膜与所述换能器基板之间限定了间隙。所述振膜的外边缘在径向上位于所述孔的边沿外侧，使得所述振膜的一部分悬在所述孔上方。在一些实施方式中，麦克风组件包括基座。外壳设置在所述基座上。声换能器在所述外壳内设置在所述基座上，并且被配置为响应于声活动而生成电信号。所述声换能器包括换能器基板以及穿过所述换能器基板限定的具有非圆形周界形状的孔。振膜设置在所述换能器基板上方并经由至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声换能器，所述声换能器包括：/n换能器基板；/n穿过所述换能器基板限定的具有非圆形周界形状的孔；以及/n振膜，其设置在所述换能器基板上并经由至少一个振膜锚联接到所述换能器基板的表面，使得在所述振膜与所述换能器基板之间限定一间隙，并且所述振膜的外边缘在径向上位于所述孔的边沿外侧，使得所述振膜的一部分悬在所述孔上方。/n

【技术特征摘要】
20190607 US 62/858,9571.一种声换能器，所述声换能器包括：
换能器基板；
穿过所述换能器基板限定的具有非圆形周界形状的孔；以及
振膜，其设置在所述换能器基板上并经由至少一个振膜锚联接到所述换能器基板的表面，使得在所述振膜与所述换能器基板之间限定一间隙，并且所述振膜的外边缘在径向上位于所述孔的边沿外侧，使得所述振膜的一部分悬在所述孔上方。


2.根据权利要求1所述的声换能器，其中，所述非圆形周界形状是正弦形状，所述正弦形状使得所述孔的壁在垂直于所述声换能器的纵轴的方向上限定一组峰和对应的一组谷。


3.根据权利要求2所述的声换能器，其中，所述一组峰和所述一组谷中的各个峰和各个谷的幅度在5微米至50微米的范围内，该范围包括5微米和50微米。


4.根据权利要求2所述的声换能器，其中，所述一组峰和所述一组谷的角频率在每次振荡4度至每次振荡72度的范围内。


5.根据权利要求2所述的声换能器，所述声换能器还包括周向地围绕所述孔的所述边沿设置在所述换能器基板上的多个锚柱，所述锚柱从所述换能器基板朝着所述振膜延伸。


6.根据权利要求5所述的声换能器，其中，所述多个锚柱中的各个锚柱与所述一组谷中的对应谷径向对齐。


7.根据权利要求5所述的声换能器，其中，所述多个锚柱中的各个锚柱与所述一组峰中的对应峰径向对齐。


8.根据权利要求1所述的声换能器，其中，从所述振膜的所述外边缘到所述孔的所述边沿的径向距离在5微米至70微米的范围内，该范围包括5微米和70微米。


9.根据权利要求1所述的声换能器，其中，所述振膜与所述换能器基板之间的由所述间隙限定的轴向距离在0.5微米至3微米的范围内，该范围包括0.5微米和3微米。


10.根据权利要求1所述的声换能器，所述声换能器还包括在所述换能器基板上设置在所述振膜上方的背板。


11.一种麦克风组件，所述麦克风组件包括：
基座；

【专利技术属性】
技术研发人员：J·约翰逊，陈彦豪，
申请(专利权)人：美商楼氏电子有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US