一种阵列天线系统技术方案

本公开公开了一种阵列天线系统，属于通信技术领域。所述阵列天线系统包括：M个天线辐射单元，带状线馈电系统，带状线地层和带状线腔体；所述带状线馈电系统包括移相电路和N个用于实现功率分配和/或相位补偿功能的第一印制电路板PCB，M为大于1的整数，N为≥1且≤M的整数；所述移相电路位于所述带状线腔体内，P个第一PCB位于所述带状线腔体的外表面，P为大于1且小于或等于N的整数；所述M个天线辐射单元中的全部或者部分天线辐射单元连接所述N个第一PCB的信号层，所述N个第一PCB的信号层通过探针与所述移相电路射频连接；所述N个第一PCB的地层与所述带状线地层射频连接。本公开可以节省带状线腔体内的空间。

【技术实现步骤摘要】
一种阵列天线系统
本公开涉及通信
，特别涉及一种阵列天线系统。
技术介绍
阵列天线系统是移动通信系统中的一个能量转换装置，阵列天线系统可以将移动台发射的电磁波信号转换成电信号，供基站处理；也可以将基站发射的电信号转换成电磁波信号，供移动台随机接收；从而实现通信系统的双向通信。目前的阵列天线系统包括M个天线辐射单元，带状线馈电系统和带状线腔体；带状线馈电系统位于带状线腔体内，且带状线馈电系统包括移相电路、功率分配电路和相位补偿电路。移相电路的输出端与功率分配电路的输入端射频连接，功率分配电路的输出端与相位补偿电路的输入端端射频连接，相位补偿电路的输出端连接M个天线辐射单元，其中，射频连接包括直接连接或者耦合连接。在实现本公开的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：随着天线辐射单元数量的增加，导致功率分配电路和相位补偿电路越来越复杂，因此，带状线馈电系统会占用更大的腔体空间，导致在现有的腔体空间内难以容纳。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本公开提供了一种阵列天线系统。技术方案如下：第一方面，本公开实施例提供了一种阵列天线系统，所述阵列天线系统包括：M个天线辐射单元，带状线馈电系统，带状线地层和带状线腔体；所述带状线馈电系统包括移相电路和N个用于实现功率分配和/或相位补偿功能的第一印制电路板PCB，M为大于1的整数，N为≥1且≤M的整数；所述移相电路位于所述带状线腔体内，P个第一PCB位于所述带状线腔体的外表面，P为大于1且小于或等于N的整数；所述M个天线辐射单元中的全部或者部分天线辐射单元连接所述N个第一PCB的信号层，所述N个第一PCB的信号层通过探针与所述移相电路射频连接；所述N个第一PCB的地层与所述带状线地层射频连接。在本公开实施例中，将部分或者全部第一PCB设置在带状线腔体的外表面，从而节省了带状线腔体内的空间，因此，现有的带状线腔体可以适应大数量的天线辐射单元。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述移相电路集成在第二PCB或者钣金带线上。在本公开实施例中，将移相电路也设置为PCB，或者将移相电路集成在钣金带线上，可以进一步节省带状线腔体内的空间。结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述N个第一PCB中的每个第一PCB的长度大于或等于或小于所述带状线腔体的长度。在本公开实施例中，可以设置第一PCB的长度大于，等于或者小于带状线腔体的长度，从而对第一PCB的长度没有限制，可以适用任意长度的PCB，可以提高第一PCB的灵活性。结合第一方面，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述M个天线辐射单元中的一个或多个天线辐射单元连接一个第一PCB的信号层。在本公开实施例中，一个天线辐射单元可以对应一个第一PCB，也可以多个天线辐射单元共用一个第一PCB，从而可以提高天线辐射单元布局的灵活性。结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述M个天线辐射单元的反射面为所述带状线地层和/或所述带状线腔体的外表面。在本公开实施例中，将带状线地层设置为天线辐射单元的反射面，或者，将带状线腔体的外表面设置为具有反射功能，将带状线腔体的外表面设置为天线辐射单元的反射面，就不需要在带状线腔体的外表面上单独设置反射面，从而可以简化阵列天线系统。结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述M个天线辐射单元组成一个线阵天线系统或者多个线阵天线系统。在本公开实施例中，M个天线辐射单元可以组成一个线阵天线系统，也可以组成一个面阵天线系统，从而可以提高线阵天线的通用性。结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，如果所述M个天线辐射单元多个线阵天线系统，则所述阵列天线系统包括多个带状线腔体，所述多个线阵天线系统中的每个线阵天线系统对应一个带状线腔体，多个线阵天线系统中相邻两个线阵天线系统对应的带状线腔体的上表面是连续的或者分离的。在本公开实施例中，将相邻两个线阵天线系统对应的带状线腔体的上表面设置为连续的，可以节省阵列天线系统占用的空间；将相邻两个线阵天线系统对应的带状线腔体的上表面设置为分离的，可以提高阵列天线系统的灵活性，适应不同场景的需求。结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述M个天线辐射单元中包括不同频段的天线辐射单元。在本公开实施例中，不同频段的天线辐射单元可以发射不同频段的电磁波，从而可以提高天线辐射单元的工作效率。结合第一方面，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述N个第一PCB的地层为所述带状线地层。在本公开实施例中，将N个第一PCB的地层设置为带状线地层，可以不用单独为N个第一PCB设置地层，进一步简化了阵列天线系统。本公开实施例提供的技术方案的有益效果是：将部分或者全部第一PCB设置在带状线腔体的外表面，从而节省了带状线腔体内的空间，因此，现有的带状线腔体可以适应大数量的天线辐射单元。附图说明图1是本公开实施例提供的一种阵列天线系统的系统的俯视图；图2是本公开实施例提供的另一种阵列天线系统的系统的剖面图；图3是本公开实施例提供的一种线阵天线系统的系统的俯视图；图4是本公开实施例提供的一种面阵天线系统的系统的俯视图；图5是本公开实施例提供的另一种面阵天线系统的系统的俯视图；图6是本公开实施例提供的另一种阵列天线系统的系统的俯视图；图7是本公开实施例提供的另一种阵列天线系统的系统的截面图。具体实施方式为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开实施方式作进一步地详细描述。本公开实施例提供了一种阵列天线系统，参见图1和2，该阵列天线系统包括M个天线辐射单元1，带状线馈电系统2，带状线地层3和带状线腔体4。带状线馈电系统2包括移相电路21和N个用于实现功率分配和/或相位补偿功能的第一印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)22，M为大于1的整数，N为≥1且≤M的整数。移相电路21位于带状线腔体4内，P个第一PCB22位于带状线腔体4的外表面，N-P个第一PCB22位于带状线腔体4内，P为大于1且小于或等于N的整数；M个天线辐射单元1中的全部或者部分天线辐射单元连接N个第一PCB22的信号层，N个第一PCB22的信号层通过探针24与移相电路21射频连接；N个第一PCB22的地层26与带状线地层3射频连接。在本公开实施例中，将部分或者全部第一PCB22设置在带状线腔体4的外表面，从而节省了带状线腔体4内的空间，因此，现有的带状线腔体4可以适应大数量的天线辐射单元1。优选的，为了进一步节省带状线腔体4内的空间，可以将全部第一PCB22设置在带状线腔体4的外表面。外表面可以为上表面或者侧面。带状线馈电系统2用于接收移动台发射的电磁波信号，将电磁波信号进行移相、功率分配和相本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带状线馈电系统，其特征在于，包括：移相电路、N个第一印制电路板PCB和带状线腔体，其中，所述N个第一PCB用于实现功率分配和/或相位补偿功能，N为大于或等于1的整数；/n所述移相电路位于所述带状线腔体内，所述N个第一PCB中P个第一PCB位于所述带状线腔体的外表面，(N-P)个第一PCB位于所述带状线腔体内；P为大于或者等于1、且小于或等于N的整数；/n所述N个第一PCB与所述移相电路射频连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种带状线馈电系统，其特征在于，包括：移相电路、N个第一印制电路板PCB和带状线腔体，其中，所述N个第一PCB用于实现功率分配和/或相位补偿功能，N为大于或等于1的整数；
所述移相电路位于所述带状线腔体内，所述N个第一PCB中P个第一PCB位于所述带状线腔体的外表面，(N-P)个第一PCB位于所述带状线腔体内；P为大于或者等于1、且小于或等于N的整数；
所述N个第一PCB与所述移相电路射频连接。


2.如权利要求1所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述N个第一PCB的信号层与所述移相电路射频连接。


3.如权利要求1或者2所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述P个第一PCB的信号层通过探针与所述移相电路射频连接。


4.如权利要求1至3任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述N个第一PCB的地层与带状线地层射频连接。


5.如权利要求4所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述P个第一PCB的地层与所述带状线地层直接连接，所述(N-P)个第一PCB的地层与所述带状线地层耦合连接。


6.如权利要求1至3任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述N第一PCB的地层与所述带状线腔体的外表面射频连接。


7.如权利要求6所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述P个第一PCB的地层与所述带状线腔体的外表面直接连接,所述(N-P)个第一PCB的地层与所述带状线腔体的外表面耦合连接。


8.如权利要求1至7任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述移相电路集成在第二PCB或者钣金带线上。


9.如权利要求1至8任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述N个第一PCB用于实现功率分配功能，所述带状线馈电系统还包括：第三PCB，所述第三PCB用于实现相位补偿功能；
所述第三PCB的信号层与所述第一PCB的信号层射频连接。


10.权利要求4至7任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述N个第一PCB用于实现功率分配功能，所述带状线馈电系统还包括：第三PCB，所述第三PCB用于实现相位补偿功能；
所述第三PCB的信号层与所述第一PCB的信号层射频连接；以及，
所述第三PCB的地层与所述带状线地层射频连接。


11.如权利要求1至8任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述N个第一PCB用于实现相位补偿功能，所述带状线馈电系统还包括：第四PCB，所述第四PCB用于实现功率分配功能；
所述第四PCB的信号层与所述第一PCB的信号层射频连接。


12.权利要求4至7任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述N个第一PCB用于实现相位补偿功能，所述带状线馈电系统还包括：第四PCB，所述第四PCB用于实现功率分配功能；
所述第四PCB的信号层与所述第一PCB的信号层射频连接；以及，
所述第四PCB的地层与所述带状线地层射频连接。


13.如权利要求1至8任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述N个第一PCB用于实现功率分配和相位补偿功能，所述第一PCB集成功率分配电路与相位补偿电路，且所述功率分配电路的输出端与所述相位补偿电路的输入端射频连接。


14.如权利要求1至13任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，
位于所述带状线腔体外表面的第一PCB部分重叠地安装于一个外表面；或者，
位于所述带状线腔体外表面的第一PCB分别安装于所述带状线腔体的上表面和侧面；或者，
位于所述述带状线腔体外表面的第一PCB安装于所述带状线腔体的一个外表面。


15.如权利要求1至14任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，一个所述第一PCB与一个或多个天线辐射单元连接。


16.如权利要求1至15任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述带状线腔体和/或所述带状线地层作为天线辐射单元的反射面。


17.如权利要求1至16任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述带状线腔体的个数为多个，每个所述带状线分别对应一个线阵天线系统，相邻的两个线阵天线系统对应的两个所述带状线腔体的上表面是连续的。


18.如权利要求1至17任一所述的带状线馈电系统，其特征在于，所述N个第一PCB的地层为带状线地层。


19.一种天线系统，其特征在于，所述天线系统包括：M个天线辐射单元、N个第一印制电路板PCB和带状线腔体，所述N个第一PCB用于实现功率分配和/或相位补偿功能；其中，M为大于1的整数，N为大于或者等于1、小于或等于M的整数；
所述移相电路位于所述带状线腔体内，所述N个第一PCB中P个第一PCB位于所述带状线腔体的外表面，(N-P)个第一PCB位于所述带状线腔体内；P为...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖伟宏，崔鹤，王坤鹏，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44